Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Intel Lakefield mimarisi big.Little mantığını temel alıyor

    Mobil dünyada gördüğümüz iki farklı çekirdek kümesinin sırayla çalışması mantığı masaüstüne de geliyor. Intel Lakefield mimarisi yakın zamanda big.Little mantığını kullanıcılara sunacak.
    Oy Ver

    Qualcomm’un dizüstü modelleri için özelleştirdiği yonga setleri karşısında hamle yapma ihtiyacı hisseden Intel, geçtiğimiz ay mobil taraftan hatırladığımız big.Little benzeri bir yonga mantığına geçiş yapacağını belirtmişti.

    Intel Lakefield neler sunuyor?

    CES 2019 fuarında yeni tasarımın Intel Lakefield mimarisi altında şekilleneceği duyuruldu. Aslında big.Little prensibi ilk kez giyilebilir cihazlara yönelik Intel Edison yonga setinde kullanılmıştı ancak firma sektörden çekildiği için yaygınlaşma fırsatı bulamadı. Şimdi ise Intel Lakefield tanımlaması ile ana akım işlemcilere geliyor.

    Intel’in yeni melez tasarımı 10nm sürecinde üretilecek. 12mmx12mm boyutlarında zar alanına sahip olan işlemci tasarımı 7W enerji tüketiyor. Bekleme modunda ise 2 mW harcıyor. İki mimarinin bir arada olması kapladığı alan konusunda ise bir değişiklik yapmıyor. Bu da taşınabilir ve ultra ince sistemlerde yeni bir dönemin kapılarını aralayacak.

    Melez x86 tasarımında ikinci 10nm nesli olan Ice Lake mimarisinin ana akım işlemcilerinde kullanılacak Sunny Cove çekirdeği kullanılıyor. 1 adet Sunny Cove çekirdeği 4 adet Atom çekirdeğiyle eşleşiyor. Yine grafik tarafında ise 64 kümeli Gen11 birimine yer veriliyor.

    Intel’in ilk prototip anakartında M.2 için PCIe desteği, SIM kart bağlantıları ve UFS depolama belleği desteği yer alıyor. Bu da Qualcomm’un dizüstü sistemler için geliştirdiği Snapdragon yonga setleri için rakip olacağı anlamına geliyor.

    Tasarımda büyük çekirdek için 512KB özel orta seviye bellek, 4 adet Atom çekirdeği için 1.5MB paylaşımlı Seviye 2 ön bellek ayrılmış. Ayrıca LPDDR4 ve DisplayPort 1.4 gibi destekler de yer alıyor. İlk Intel Lakefield yongalarını yıl içerisinde görebileceğiz.

     


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim