İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Apple'ın bu yıl için hazırladığı yeni nesil iPhone modeli ile ilgili iddialar hız kazanmaya başlarken, iddiaların önemli bir bölümünü işlemci oluşturuyor.
Boyutunun büyüyeceği, sayısının artacağı ve yeni bir mobil ödeme sistemi sunacağı iddialarının ardından modele güç vereceği düşünülen A8 yongaseti ile ilgili yeni bilgiler gündeme geldi.
Bilgilere göre daha önce işlemci ve grafik birimini biraraya getiren A serisi yongasetleri bu kez tek bir pakette hem işlemci, hem grafik birimi hem de mobil DRAM yongasını biraraya getirecek. Apple, yeni yonga paketi için Amkor Technology, STATS ChipPAC ve Advanced Semiconductor Engineering adındaki üç ayrı yarıiletken paketleme firması ile çalışmalara başladı.
Amkor ve STATS, Apple'ın gelecekteki paketleme siparişlerinin yüzde 40'arlık bölümünü elde etmiş durumda. ASE ise kalan yüzde 20'lik üretimi üstelenecek.
Bu yıl A8 yongasetlerinin üretimini ise Tayvanlı TSMC yapacak. Firmanın 20nm fabrikasyon sürecine geliştirdiği üretim bantlarını bahar aylarında A8 yongaseti için çalıştırması bekleniyor. A8 yongasetlerinin bir kısmını ise yine Samsung üretecek.
Geçen yıl Apple, tarihinde ilk kez aynı işlemciyi iPhone ve iPad modellerinde kullanmıştı. Daha önce iPhone için ayrı, iPad için ayrı işlemci kullanılmaktaydı.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı
kullanarak görüntüleyin:
