Anlık Bildirim

A8 yongaseti entegre bir RAM modülü sunabilir

A8 yongaseti entegre bir RAM modülü sunabilir

Apple'ın bu yıl için hazırladığı yeni nesil iPhone modeli ile ilgili iddialar hız kazanmaya başlarken, iddiaların önemli bir bölümünü işlemci oluşturuyor.

Boyutunun büyüyeceği, sayısının artacağı ve yeni bir mobil ödeme sistemi sunacağı iddialarının ardından modele güç vereceği düşünülen A8 yongaseti ile ilgili yeni bilgiler gündeme geldi. 

Bilgilere göre daha önce işlemci ve grafik birimini biraraya getiren A serisi yongasetleri bu kez tek bir pakette hem işlemci, hem grafik birimi hem de mobil DRAM yongasını biraraya getirecek. Apple, yeni yonga paketi için Amkor Technology, STATS ChipPAC ve Advanced Semiconductor Engineering adındaki üç ayrı yarıiletken paketleme firması ile çalışmalara başladı.

Amkor ve STATS, Apple'ın gelecekteki paketleme siparişlerinin yüzde 40'arlık bölümünü elde etmiş durumda. ASE ise kalan yüzde 20'lik üretimi üstelenecek.

Bu yıl A8 yongasetlerinin üretimini ise Tayvanlı TSMC yapacak. Firmanın 20nm fabrikasyon sürecine geliştirdiği üretim bantlarını bahar aylarında A8 yongaseti için çalıştırması bekleniyor. A8 yongasetlerinin bir kısmını ise yine Samsung üretecek. 

Geçen yıl Apple, tarihinde ilk kez aynı işlemciyi iPhone ve iPad modellerinde kullanmıştı. Daha önce iPhone için ayrı, iPad için ayrı işlemci kullanılmaktaydı.  
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim