Anlık Bildirim
Oy Ver
 
Depolama çözümleri üreticisi Western Digital, 3D Nand çözümlerinde daha yüksek katmanlara tırmanmaya devam ediyor. Firma geride bıraktığımız çeyrek dönem için düzenlediği finansal konferansta 96 katmanlı yongaların gönderimine başladığını duyurdu.

BICS 4 kümelerini 2017 yılında duyuran WD, TLC ve QLC tipinde üreteceği depolama birimlerini 256 Gb ile 1 Tb arasında seçenekler halinde seçeneklendirmişti. Şimdiye kadar USB flash belleklerde ve hafıza kartlarında yer edinen yongalar açıklamaya göre artık SSD’lerde boy göstermeye hazır.

Henüz perakende pazarındaki SSD’lerde bulunmayan BICS4 çözümleri görünüşe göre ilk başta OEM sistemlerde yer edinecek. Western Digital’ın CEO’sunun açıklamasına göre 96 katmanlı 3D Nand Flash yongaları üzerinde yükselen NVMe çözümleri de üretecek firmanın modellerinin raflardaki yerini alacağı tarihse henüz açıklanmış değil.

96 katmanlı yonga üretimi hızlandırılacak 

Son olarak 2. çeyrekte BICS 4 üretimin toplam üretimin %25’inden fazlasına tekabül edeceği bilgisine de yer verilen açıklamaya göre yıl sonuna gelindiğinde WD 96 katmanlı yongaları temel üretim segmenti haline getirmiş olacak. Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim