TSMC, gelişmiş paketlemede talebe yetişemiyor
Tedarik zinciri kaynakları, TSMC'nin gelişmiş paketleme talebini artık tek başına karşılayamadığını ve siparişlerin bir bölümünü Tayvan merkezli ASE Technology ile SPIL'e devretmeye başladığını aktarıyor. Kaçıranlar için TSMC, hem Tayvan'da hem de ABD'de yeni CoWoS tesisleri kurarak kapasiteyi büyütmeyi hedefliyor. Ancak mevcut talep seviyesi o kadar yüksek ki, bu yatırımlar devreye girene kadar dış kaynak kullanımı zorunlu hâlmiş durumda.
Öte yandan Intel'in son dönemde gelişmiş paketleme alanında daha görünür hâle gelmesi ve müşterilerin alternatif arayışına yönelmesi, TSMC'nin kapasite sorunlarını daha da acil kılıyor. NVIDIA ve Apple gibi devler CoWoS'taki ilk üretim payını güvence altına almaya çalışırken, Qualcomm ve MediaTek gibi firmalar da tedarik zincirinde daha istikrarlı bir alan arıyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: