Yüksek performans segmenti için hazırladığı Sandy Bridge-E kod adlı Core i7-3000 serisi işlemcilerini geçtiğimiz ay içerisinde kullanıma sunan ve 6 çekirdekli Core i7-3960X Extreme Edition modeliyle masaüstündeki en hızlı işlemci pozisyonunu güçlendiren Intel, tik-tak iş geliştirme modelinin sıradaki adımı olarak 2012 ile birlikte üretim teknolojisinde güncellemeye giderek 22nm fabrikasyon sürecine adıma atmaya hazırlanıyor. Ivy Bridge kod adını taşıyan ve temelde Sandy Bridge mimarisini kullanıyor olsa bile önemli güncellemeler gelecek olan yeni işlemci ailesinin en hızlı üyesi olan Core i7-3770K'nın detayları ortaya çıktı.
Core i7-2700K'nın yerini alması beklenen Core i7-3770K, 2012 sonunda çıkması beklenen Ivy Bridge-E serisi işlemciler çıkana kadar Intel'in en hızlı işlemcisi olara kalacak gibi görünüyor. Standart olarak 3.5GHz'de çalışan ve Turbo Boost teknolojisi ile çekirdek çalışam frekansını 3.9GHz'e kadar çıkartabilecek dört çekirdekli işlemci 1600MHz'e kadar "resmi" destek sunan çift kanal bellek kontrolcüsü ile geliyor. Her çekirdek için çift izlek desteği sunan ve 8MB bellek ile donatılan yeni işlemci, Core i7-2700K'dan farklı olarak 22nm üretim teknolojisinin getirdiği avantajları kullanıyor ve 95 Watt yerine 77 Watt TDP ile daha az güç çekiyor.
Core i7-3770K, çekirdek sayısı ve saat hızları açısından Core i7-2700K ile birebir örtüşse bile onu farklı kılan önemli detaylar var. Bu detayların başında kuşkusuz en önemlisi HD 4000 adı verilen yeni grafik birimi. Core i7-2700K'daki HD3000 ile kıyaslandığında %30 daha fazla uygulama birimi içeren entegre grafik birimi aynı zamanda tasarım bazında da güncellemeler içeriyor ve DirectX 11 desteği sunuyor. HD3000 ile kıyaslandığında daha güçlü olan HD4000'ün çalışma frekansı ise daha düşük zira 850MHz'de çalışan ve Turbo Boost ile 1150MHz'e kadar çıkabilen HD3000'den farklı olarak 650MHz'de çalışıyor ve Turbo Boost ile 1150MHz'e kadar çıkabiliyor.
İlginizi Çekebilir
Intel, AMD’nin eskileriyle kendi yeni işlemcilerini kıyaslayarak önde olduğunu gösterdi
Tasarım bazında Core i7-3770K'yı farklı kılan detaylar şu şekilde sıralanabilir;
- Intel'in yeni 22nm 3D transistör teknolojisi
- Geliştirilmiş AVX komuseti hızlandırma
- Entegre grafik performansında bir önceki nesle göre %30 artış
- Entgre grafik biriminde DirectX 11 ve OpenCL 1.1 desteği
- PCIe 3.0 x16 desteği.
Core i7-3770K adından da anlaşılabileceği üzere şu an satılmakta olan K serisi Intel işlemciler gibi çarpan kilidi açık olarak gelecek ve yüksek hız aşırtma başarımı sunacak. Bu noktada yeni üretim teknolojisinin avantajları sayesinde Core i7-2700K'ya kıyasla daha yüksek saat hızlarına çıkılması da olası gibi görünüyor. Mart-Nisan döneminde lanse edilecek Core i7-3770K'nın resmi fiyatı bilinmiyor ancak Core i7-2700K'nın şu anki seviyesine yakın olması bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
video incelemeri tam dinlemiyorsunuz 260 dediğiniz 400w dediğiniz sistemin toplam güç tüketimidir.
niye max çektiği w la tdp yani thermal design power birbirine karıştırılıyor.
tdpdeğerliri niye veriliyor sebebi sistem üreticileri ve soğutucu üretenfirmalar tassarımlarında budeğerler gereklide ondan.
bakınız wiki
Isıl Tasarım Enerjisi (ITE, İngilizce: TDP, Thermal Design Power), bir bilgisayarın soğutma sisteminin başa çıkabileceği azami enerji miktarı.
Mesela, eğer bir dizüstü işlemcisi 20 watt ITE değerine sahipse, işlemci üzerindeki 20 wattlık ısıyı işlemciyi en yüksek sıcaklığına ulaştırmadan aktif veya pasif soğutma ile üzerinden atabilir. ITE, genel olarak işlemcinin çıkabileceği azami güce göre değil, günlük uygulamalarda ulaşabileceği azami güce göre hesaplanır. Bu da kuramsal olarak değil, gerçekte ne kadar iyi soğutma sistemine sahip olması gerektiğini gösterir.
ITE, farklı üreticiler tarafından değişik şekillerde tanımlanabilir.
http://tr.wikipedia.org/wiki/Is%C4%B1l_Tasar%C4%B1m_Enerjisi
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, refers to the maximum amount of power the cooling system in a computer is required to dissipate. For example, a laptop's CPU cooling system may be designed for a 20 watt TDP, which means that it can dissipate up to 20 watts of heat without exceeding the maximum junction temperature for the computer chip. It can do this using an active cooling method such as a fan or any of the three passive cooling methods, convection, thermal radiation or conduction. Typically, a combination of methods is used. The TDP is typically not the most power the chip could ever draw, such as by a power virus, but rather the maximum power that it would draw when running "real applications". This ensures the computer will be able to handle essentially all applications without exceeding its thermal envelope, or requiring a cooling system for the maximum theoretical power (which would cost more but in favor of extra headroom for processing power).
In some cases the TDP has been under-estimated such that in real applications (typically strenuous, such as video encoding or games) the CPU has exceeded the TDP. In this case, the CPU will either cause a system failure (a "therm-trip") or throttle its speed down.[1] Most modern CPUs will only cause a therm-trip on a catastrophic cooling failure such as a stuck fan or a loose heatsink.
Since safety margins and the definition of what constitutes a real application vary among manufacturers, TDP values between different manufacturers cannot be accurately compared. While a processor with a TDP of 100 W will almost certainly use more power at full load than a processor with a 10 W TDP, it may or may not use more power than a processor from a different manufacturer that has a 90 W TDP. Additionally, TDPs are often specified for families of processors, with the low-end models usually using significantly less power than those at the high end of the family.
The power consumed by a CPU is approximately proportional to the square of the voltage according to Ohm's law:[2]
P = CV2f
(where C is capacitance, f is frequency and V is voltage).
http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_design_power
Nese en cok merak ettigim konu oc performansı ne olacak? Zira ben 2500k'yı zaten 4-4,5 arası kullanıyorum gündelik hava sogutma ile, sonuc olarak bu islemci hem nm kücülme hem 3d transistör yapısı hem de gelismis mimari ile daha stabil ve daha yüksek degerlere daha düsük voltaj ile cıkabilir gibi geliyor. Yeni sistem toplayacaklar [tabi güclü sistem olması acısından] tercih edebilirler gayette ;)