Intel’in yüksek hızda hesaplama gerektiren alanlara yönelik geliştirdiği Xe yongası Raja Koduri tarafından paylaşıldı.
Intel Xe-HPC
Yarıiletken üreticisinin dış döküm tesislerine emanet ettiği Xe-HPC GPGPU’sunun hesaplama ünitesi 7 nm sürecinden geçecek.
Bununla birlikte Intel’in geçtiğimiz yıl duyurduğu gelişmiş paketleme yöntemi Foveros CO-EMIB ile geliştirilen GPU farklı nodlarda üretilen farklı yongaları barındırıyor. Önbellek 10 nm SuperFin nodundan çıkarken I/O bölümü dış tesislerden temin edilecek.
8 işlem biriminin 2 yonga içerisine konumlandırıldığı yongaya HBM bellek kümeleri eşlik ediyor. Bunun yanı sıra henüz türü bilinmese de 3D XPoint ya da NAND Flash tabanlı olduğu düşünülen kalıcı depolama birimi yongaya hızlı depolama imkanı sağlayacak.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:


İşimiz gücümüz şov zaten.
sarı kula içemedikten sonra...
o kutuyu niyeyere attın lan, kim çıkaracak onu geri oraya şimdi ?