Intel’in yüksek hızda hesaplama gerektiren alanlara yönelik geliştirdiği Xe yongası Raja Koduri tarafından paylaşıldı.
Intel Xe-HPC
Yarıiletken üreticisinin dış döküm tesislerine emanet ettiği Xe-HPC GPGPU’sunun hesaplama ünitesi 7 nm sürecinden geçecek.
Bununla birlikte Intel’in geçtiğimiz yıl duyurduğu gelişmiş paketleme yöntemi Foveros CO-EMIB ile geliştirilen GPU farklı nodlarda üretilen farklı yongaları barındırıyor. Önbellek 10 nm SuperFin nodundan çıkarken I/O bölümü dış tesislerden temin edilecek.
8 işlem biriminin 2 yonga içerisine konumlandırıldığı yongaya HBM bellek kümeleri eşlik ediyor. Bunun yanı sıra henüz türü bilinmese de 3D XPoint ya da NAND Flash tabanlı olduğu düşünülen kalıcı depolama birimi yongaya hızlı depolama imkanı sağlayacak.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:


Über
Evet ama 6x scop daha iyi gider buna daha uzaktaki hedefler için. Gerektiğinde 3x'e de çekebilirsin falan :D
Muskun alev tabancası vs bu
İstilacı güvercinlere karşı iyi olur. 5 10 dk da bir sopayı alıp kovalamak yordu artık.
Yakında su atan F18 falanda yaparlar :)
Hazneye kezzaplı su doldurup nişan almak yapmayın böyle şeyler yahu...
Xiaomi kendini çok geliştirdi artık her alanda kaliteli işler yapıyorlar.
fışkırttığı su mermi gibi isabetli gitmeyeceği için gereksiz diye düşünmüş olabilirler.
Lazer nişangah da eklenseymiş tadından yenmezmiş.