İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
32nm üretim teknolojisine geçiş yapan Intel'in yol haritasında yer alan sıradaki değişiklik mikroişlemci mimarisi üzerine olacak. Bilindiği üzere Intel, tik-tak iş modelini takip ediyor ve bu kapsamda sırayla önce fabrikasyon sürecini geliştiriyor hemen ardından da yeni nesil mikroişlemci mimarisini lanse ediyor. Core i3, i5 ve i7 serisi yeni işlemcileriyle 32nm üretim teknolojisine geçen Intel, 2011'de lanse edeceği Sandy Bridge mimarisine yoğunlaşmış durumda. Nehalem mimarisinden sonraki en büyük güncelleme olacak Sandy Bridge jenerasyonuna dahil işlemcilerin, LGA1155 soket yapısında olacakları belirtilyior. LGA1156 formundaki Core i3 ve Core i5 işlemcilerine kıyasla soket yapılarında bir pin daha az olan Sandy Bridge işlemcilerinin, bu nedenden ötürü anakart güncellemesine ihtiyaç duyacakları ve 6 serisi çipsetli anakartlarla kullanılacakları belirtiliyor.
6 serisi çip modelleri için de çalışmalarına devam eden Intel, önümüzdeki yılın ilk çeyreği ile birlikte yani Sandy Bridge tabanlı yeni nesil işlemcileriyle birlikte 6 serisi çipset modellerini de pazara sunmuş olacak. Bu noktada dikkat çekici detaylardan biri ise 2011'de lanse edilecek çipset modellerinde USB 3.0 desteğine yer verilmeyecek olması. Intel'in iş ortaklarına verdiği bilgiye göre yeni yonga setleri 14 adet USB 2.0 portunu destekleyecek, USB 3.0 desteği ise olmayacak. 890GX çipsetiyle birlikte lanse ettiği yeni güney köprüsü SB850'de SATA-III desteği vermeye başlayan AMD ise 2011'de lanse edeceği Bulldozer tabanlı yeni nesil işlemcileri için USB 3.0 destekli yonga seti hazırlıklarını sürdürüyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
28302 kez okundu.
15 kişi, toplam 18 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
Donanım Bileşenleri, cpu ve