Dünyanın en büyük yarıiletken üreticisi TSMC üretim tekniğini geliştirmeye devam ediyor. Düzenlenen yatırımcı toplantısından müjdeli haber geldi.
Performans artarken maliyet düşecek
Açıklamaya göre TSMC 2023 yılında 4 nm sürecine geçecek. 5 nm EUV’un gelişmiş bir adımı olacak nod 6 nm’ye benzer özellikler taşıyacak. 5 nm’den 3 nm’ye geçişte ara adım olarak sunulacak 4 nm performans artışı sağlarken maliyet avantajını da beraberinde getirecek. Bununla birlikte aynı mimari ve uyumlu ekipmanların kullanılacak olması da geçişi hızlandıracak bir etken.
AMD’nin Ryzen 5000 işlemcilerinde 5 nm’ye geçeceği önümüzdeki sene ise TSMC, 3 nm’de ilk adımlarını atacak. Daha önceden gelen 5 nm’nin 7 nm gibi uzun ömürlü bir üretim tekniği olacağı haberi yeni 4 nm ile birlikte böylelikle desteklenmiş oldu.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz: