Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    96 çekirdekli ilk işlemci Fransız araştırma merkezinden geldi

    Fransız CEA-Leti tarafından tasarlanan TSARLET adındaki yonga tasarımı toplamda 96 çekirdeği bir araya getiriyor. 4 çekirdekli 4 adet modül 6 adedi istiflenmek suretiyle elde edilmiş.
    Oy Ver

    Son dönemde masa üstü işlemci segmentinde giderek yoğunlaşan bir çekirdek yarışının içerisinde bulduk kendimizi. 8, 16, 32 derken bugün tek bir işlemci üzerinde 64 çekirdeğe kadar ölçeklendirme yapılabiliyor. Bu sayı giderek artacak gibi.

    TSARLET nedir?

    Kaynak ayırma, ısınma ve iletişim gibi unsurlar nedeniyle masa üstü işlemcilerde çekirdek sayısı arttıkça çok yongalı, MCM dediğimiz yapılara geçiliyor. Fransız CEA-Leti merkezi çok modüllü yapıların gideceği noktayı göstermek açısından bir ilke imza attı.

    ISSCC 2020 konferasında tanıtılan TSARLET adındaki yonga tasarımı toplamda 96 çekirdeğe ulaşabiliyor ve tek yonga üzerinde en yüksek rakam bu. Merkez 16 çekirdekli 6 adet modül tasarlamış ve bunları üst üste istiflemiş. Her modülde 4 adet 4 çekirdek yer alıyor. En alt kısımda ise modüller arası iletişimi ve enerji aktarımını sağlayacak katman yer alıyor.

    Modüller 28nm sürecinde STMicroelectronics tarafından üretilmiş. Katman ise 65nm sürecinde üretiliyor. 0.5V ile işlemci 130MHz frekansında çalışırken 1.1V seviyesinde ise 1100MHz hızları yakalanabiliyor.

    Merkez mimari tasarımında MIPS temelinde çalışmış. Imagination Technologies’in bir süre önce elden çıkardığı MIPS mimari anlamında ARM ile aynı mantığı taşıyor ve mobil cihazlara yönelik bir mimari. MIPS32v1 çekirdeği 16KB Seviye 1 ön bellek kullanıyor. Her modüle 256KB Seviye 2 ön bellek ayrılmış. Toplamda ise 4MB Seviye 3 bellek paylaşılıyor.

    Modülleri birbirine bağlayan kanallar 3D Plug olarak isimlendirilmiş ve özel tasarlanmış. Milimetrekare başına 3TB/s aktarım hızına ulaşılabiliyor. Enerji verimliliği ise bit başına 0.59 piko Joules olarak ölçülmüş.

    CEA-Leti yeni dönemde işlemci tasarımcılarına referans olması adına böyle bir tasarım yaptığını ifade ediyor. Bu tasarımın ne zaman gerçekleşeceği konusunda bir bilgi verilmedi.



    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim