Trinity kod adını taşıyan ikinci nesil Fusion işlemcilerini, mobil platform öncelikli olmak üzere piyasaya sunmaya başlayan AMD, 2013 için planladığı üçünü nesil Fusion işlemcileri için kapalı kapılar ardında geliştirme çalışmalarını sürdürüyor. Entegre grafik performansıyla bu alanda lider olan AMD, Intel'in gelişimini de göz ardı etmiyor ve Fusion ailesi için radikal bir değişim planlıyor. Henüz netlik kazanmış olmasa bile Haswell kod adını taşıyan dördüncü nesil Core mikroişlemci tasarımıyla grafik performansında çok ciddi sıçrama yapacağı öne sürülen Intel'e karşı AMD cephesi de grafik performansını radikal biçimde arttıracak güncellemeler hazırlıyor.
Elimize ulaşan bazı özel detaylara göre, üçüncü nesil Fusion işlemci ailesinde AMD, entegre grafik birimi için yerleşik bellek kullanımına geçiş yapacak. Bu önemli çünkü Intel cephesinde de Haswell mimarisindeki entegre grafik biriminin kullanımına yönelik L3 bellek uygulamasına geçileceği konuşulmakta. Bulldozer mimarisinin Piledriver sonrasındaki ikinci büyük güncellemesi olacak Steamroller çekirdek tasarımı üzerinde yükselecek üçüncü nesil Fusion işlemci ailesinin, saf çekirdek performansı olarak yeni yeni piyasaya çıkan Trinity Fusion modellerinden en azından AMD'nin iddasına göre %15-20 oranında daha hızlı olması (birinci nesil Fusion'dan ikinci nesil Fusion'a geçişteki fark yakalanamayabilir zira AMD, ilk jenerasyon Fusion'larda PhenomII/AthlonII'deki tasarıma devam etmiş, ikinci nesilde Piledriver tasarımı ile yeni Bulldozer tasarımına geçiş yapmıştı. Üçüncü nesil ise Piledriver'ın devamı olacak. Burada altı çizilmesi gereken önemli nokta ise PCIe 3.0 gibi teknolojik yeniliklerin bu jenerasyonla gelecek olması) bekleniyor.
Bilindiği üzere piyasadaki her iki Fusion tasarımında da entegre bellek kontrolcüsü, x86 çekirdekleriyle paylaşılan bellek veri yolu üzerinden sistem belleğini ortak kullanıyordu. İşte bundan ötürü de daha yüksek frekanslarda bellek kullanımı doğrudan grafik performansını da geliştiriyordu. 2013 model Fusion işlemcilerde ise yerleşik GDDR5M bellek kullanımına geçilerek sistem belleğinden bağımsız olarak, daha yüksek frekanslarda ve daha yüksek bantgenişliği sağlanarak grafik performansı arttırılmış olacak. Bununla birlikte aynı tasarımı kullanan daha düşük işlemci modellerinde sistem belleği kullanımı sürdürülecek. Tabi yerleşik GDDR5M bellek kullanımına geçilmesi ile işlemcilerin zar alanında ve transistör sayısında dramatik artışlara neden olacak gibi görünüyor. Öte taraftan üretim teknolojilerine yönelik güncelleme ile buradan doğacak TDP dezavantajının minimize edilmesi de söz konusu olabilir. Mobil versiyonları FS2 uPGA paket yapısına sahip olacak işlemciler için soket formundaki güncelleme yeni bir çipseti de beraberinde getirecek.
AMD'nin üçüncü nesil Fusion işlemcileri için planladığı yeni yongaseti, Bolton M3 kod adını taşıyor. Genel özelliklerine bakacak olursak eğer, USB 3.0 ve debug port desteği sunacak olan çipset aynı zamanda dört adet PCIe GPP, RAID ve CIR desteği içeren 6 adet SATA-III desteği, entegre saat oluşturucusu ve VGA DAC gibi özellikleri bünyesinde barındıracak. Diğer yandan AMD'nin güncel ürün gamındaki A68M çipsetinin yerine de Kabini SOC kodlu bir başka yongaseti sunulacak. Peki AMD'nin Kaveri kod adını taşıyan üçüncü nesil Fusion işlemcileri ne zaman piyasaya çıkacak ?Bu konuda da elimize bazı özel bilgiler geçti. AMD'nin en son yol haritasına göre en azından yeni işlemci ailesinin mobil versiyonları, önümüzdeki yılın üçüncü çeyreğinde yani Temmuz-Eylül döneminde endüstrinin beğenisine sunulmuş olacak. Kabini kod adını taşıyan, yine üçüncü nesil olmak üzere daha az sayıda radikal güncelleme sahip orta segment Fusion işlemcileri ise bir miktar daha önce, muhtemelen 2013 ikinci çeyreğinin sonlarına sunulmuş olacak. AMD'nin Kaveri jenerasyonu öncesinde Trinity tabanlı Fusion-A10 mobil işlemci ailesine 4620M modelini eklemesi de bekleniyor.
Yorum Yaz Paylaş Tweetle Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
yolyordam35
12 saat önce
1.0tce 115hp + lpg + cvt otomatik + 4x4 olursa türkiyede de iyi bir fiyatlandırmayla çıkarsa peynir ekmek gibi satar.
U
unununium
23 saat önce
Beş yıl gibi uzun bir süre içerisinde yeni bir petrollü araba çıkarmaları saçma bence. Bunu duster diye çıksrmamasının diğer sebebi de satışların düşüklüğü olabilir
Mesela yazıda Trinity'yi platform olarak ele alırsanız, mobil Liano'dan hızlı olduğunu kabul edebiliyoruz. Ama çekirdek yapısı / Piledriver olarak bakınca, Liano ve gerisinin temelini oluşturan Stars core'dan, en azından IPC olarak daha hızlı değil. İlave olarak da bununla ilgili hiçbi test yok henüz, yani daha önce dediğim gibi aynı çekirdek hızında 2 mimariyi karşılaştıran temiz bi sonuç yok. Direk yine clock to clock (birebir saat hızındaki performans) karşılaştırınca Liano hala önde. Ben biraz kod donanım faln bildiğimden herşeyi IPC seviyesine indirilip ahanda bak kötü denmesine temelde karşıyım. Ama annatmak istediğim, yukarıdaki yazının ilk kısımlarında sanki çekirdek yapısı olarak Piledriver eski Athlon Phenom (Stars core) temelli herşeyden %15 oranında daha hızlıymış, ama Streamroller'a geçince artış azalacakmış gibi yazılmış. Platform olarak Trinity süper, ama çekirdek olarak Piledriver bi Phenom II'yi katlayıp dövecek durumda değil, en azından bu herkezin üstüne bastığı FX'in geri kaldığı testlerde Phenom II den %10 üstüne çıkacak konumda değil. Belki bi tek ben böyle annadım ama uzun cümleleri benim bakış açımdan okursanız sanki Trinity (dolaylı olarak da Piledriver çekirdeği) Phenom Athlon II den daha hızlı imiş algısı oluşuyor. Gerçek ise tam olarak böyle değil henüz. Biraz ironik ama çekirdek performansı Liano'dan daha düşük, ama çipin performansı daha yüksel!!! İster frenaks olsun ister başka bişey olsun, Trinity Liano'dan hızlı gerisi önemli değil. Ama bunu sanki artık Bulldzer mimari anlamda Phenom II'den hızlı gibi algılamayın. Hızlı olduğuna şu an emin olabileceğimiz tek yer, yine 4 çekirdekli fx-4100'den single-thread %5 civarında, multi-thread %9-11 civarında hızlı olabileceği (fx4100 de L3 önbellek de var üstelik, Trinityde yok).
Ivy Bridgelerde, GPU için eklenmiş bi tür ilave önbellek var. Intel bizim bildiğimiz anlamda CPU'daki en üst önbelleğe Last Level Cache (LLC) diyor. Bizim Intel'de CPU için L3 dediğimiz şey aslında LLC. GPU'da da L1 L2 diye texture cache yapısı var. Ivy Bridge ile bunların üstüne bir de GPU kısmında L3 diye ilave eklenti yapıldı. Ama bunun CPU kısmı ile alakası yok, GPU kısmında alttaki işlemleri hızlandırmak ve GPU'nun ring interconnecti en az seviyede kullanmasını sağlamak için eklendi(ring interconnect: Intelin SB/IB'de, CPU içi bus yapısı. Önceki iCorelarda yani Nehalemlerde crossbar denen bişey vardı, AMD'de de vardı. SB ile crossbar yerine ring interconnecte geçince Intel'e çok şey kattı. çekirdekler, GPU, bellek arabirimi vs. birbirleriyle bu bus üstünden haberleşiyor). Bu GPU'ya eklenen cache fiziksel anlamda 512KB büyüklüğnde, ama 256KB kısmı L3 olarak çalışıyor. Geri kalan kısmı yine GPU ile ilgili farklı işlere ayrılmış. Bu IB'deki L3 cache de GPU hızında çalışıyor, CPU kısmı ile alakalı olan LLC ise çekirdek hızında çalışıyor (3.4 ghz bir SB/IB için hem ring interconnect hemde LLC 3.4 ghz hızında çalışıyor yani).
Kestirip atmaktansa uzun yazmanın anlamı ne? Intel'de bu eklenmiş cache, çipin tamamıyla alakalı, yani CPU üretilirken fabrikada çekirdeklerle beraber aynı üretim hattında aynı yerde aynı fotolitografik süreçte aynı maskeler ile üretiliyor. Çip içindeki cache olarak tanımlanan herşey, SRAM olarak çip üretilirken çipin parçası olarak üretilir(temelde SRAM üretilirken CPU üretimi ile hemen herşeyi aynıdır. farklı olan yer, SRAMlar hepsi birbirinin aynısı milyonlarca hücreden oluşur, CPU ise bi sürü farklı birimi vardır).
Yani bi çipe haberdeki gibi GPU için bellek yapalım dedik mi, bunu işlemcinin çekirdek kısmı üretilirken yapamayız. İşlemci için farklı DRAM çiplerinin buna bağlanması farklı, bunları birleştirmek için farklı süreçler gerekiyor çünkü. CPU ile DRAM interposer üstünde birleştirilebilir ki amaçlanan şey bu olabilir. Şimdiki bildiğimiz CPUların (hani resmini gördğmüz üstnde ısı yayıcı plaka olmadan, çekirdek ve plastik taşıyıcının olduğu), o plastik kısmının sağında solunda DRAM çipi olduğunu düşünün bellek eklendiğini yani. Bahsedilen şey o olabilir, interposer ile bellek eklenecek derken yani. Bunun için anakart/chipset dizaynında farklılaşma lazım, soket yapısnın vs. doğal olarak değişmesi lazım. Şimdiki teknoloji ile bakarsanız ne kadar bellek istendiği önemli. Miktar olarak yüksek bellek istenirse ya çipe yüksek kapasiteli bellek sığdırılamaz(çekirdeğin olduğu o plastik taşıyıcının alanı kısıtlı diye), yada bellek CPU üretimi sırasında üretilir çekirdek yapısı içine alınır. İkinci dediğim de ancak uygun fiyatlı bellek kullanılırsa ucuz olur(Bu da yavaş SRAM veya eDRAM demek, çünkü MB'larca SRAM çok çok payalıdır).
Yukarıdaki paragrafta bahsetmeye çalıştığım şey, interposer üstünde işlemciyi ve DRAM'ı birleştirmekle alakalıydı. İşlemci içinde bellek olayına bakarsanız, sığdırılabilecek bellk miktarının sınırları var. IBM'in mesela 45nm ile Power7 çiplerinde kullandığı eDRAMlar doğru biliyorsam mbit başına 0.24mm2 yer kaplıyor(eDRAM işlemci içine gömülü DRAM teknolojisi). Yani 128 MB eDRAM temelli bellek kullanmak için kabaca 240mm2 çip alanına ihtiyaç var. IBM'in 45nm eDRAMlarnın yğunluğu Intel'in 32nm SRAMları ile aynı sayılır. Sandy Bridgelerin 32nm de çekirdek alanı 220mm2 civarıydı. Kısacası Sandy Bridge çekirdeğinden 2 kat büyük bi çip ile anca işlemci+128MB civarı bellek kullanabiliyorsunuz. Gerçi bu bile bi yere kadar çok büyük bi fark yaratmaya yeterli olur performans olarak. 22nm ile ihtiyaç duyulan alan azalacaktır. eDRAM yerine yine farzı mahal 1T SRAM-Q ile 128MB için ihtiyaç duyulan alan 140mm2 ye kadar düşebilir(Farklı bi firmanın SRAM üretim teknolojisi olsa bile. Nintendo gamecube, Wii 1T SRAM kullanıyorlar mesela). Ekran kartlarındaki kadar yüksek bellek için çipin yukarıda yazdıklarıma göre baya bi büyümesi lazım. Bu da yüksek maliyet demek. Yani dirk işlemci içine çok yüksek kapasiteli bellek eklemek fiyat açısından zararlı. Ben bu şekilde olmayacağına, olsa bile kapasitenin çok düşük olacağına inanıyorum, en fazla 64mb gibi (tekrar etmekte fayda var, burda bahsettiğim işlemcinin içinde ramın beraber üretilmesi, yoksa çip ve DRAM'ın taşıyıcı üstünde kullanılması değil).
AMD açısından, kendi üretim tesisi olmadığı ve başkalarına bağımlı olduğu için, anakarta entegre GDDR5 bellek ve bunu kullanabilecek APU ile görece az masraflı bi yatırımla çok iyi sonuçlar alabilir. Sadece AMD değil Intel'de çekirdek içinde RAM yerine(eDRAM / SRAM farketmez) anakarta entegre edilen GPU'ya tahsis özel belleği kullanıcak şekilde farklı işlemci dizaynına gidebilir. İkisi içinde hızlı ve iyi sonuç getirir benim bakış açıma göre(beraberinde başka riskler getirse de, mesela bi sorun durumunda direk anakartın değişmesinin gerekmesi gibi. oysa eDRAM / SRAM temelli GPU belleği üretse bütün üretim süreci kontrol altında olucak, dışarıdan 3. bi üreticinin riskini almayacaklar). Ama anakarta entegre GDDR5 bence geliştirilmesi en hızlı ve kolay çözüm olur, özellikle de AMD için çünkü GPU ve bus yapısı ona müsait. Interposer üstüne koyabileceğiniz çip/ram miktarı da belli, yani 3. üreticiden alıp bunu işlemci için kullanmaktansa anakarta entegre ram daha ucuz çözüm sunar. Hem anakart üreticilerine de farklı kapasitelerde GDDR kullanma imkanı verir.
Madem böyle neden şimdiye kadar yapmadılar? Intel açısından SB ile anca fena sayılmayacak GPU üretmeye başladı, bunu güncelledikten sonra da bantgenişliği sorunları çıkarmaya sonradan başladı(hd4000 kabaca hd3000'in herşeyinin 2katına çıkartılmış hali). Buna ilave olarak da farklı çip dizaynı gerektiriyor ve mesela SB için olan kalıplar IB için de kullanılırken, yukarda bahsettiklerim için büyük çapta değişim gerekiyor. AMD ise hep işleri ağırdan aldı şimdiye kadar, yeni CEO ile bi çırpınışa silkelenmeye girdi (eski CEO dirk meyer'ın çok akıllıca yaptığı şeyler olsa bile, 45nm Bulldozer üretmemek gibi).