Anlık Bildirim
Oy Ver
 
Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC geçtiğimiz günlerde düzenlediği finansal konferansta ileriye dönük bazı tahminlerini de açıkladı. Gelen haberlere göre yarıiletken pazarı 7 nm DUV’dan doğruca 6 nm EUV’a geçebilir.

Firmanın CEO’u CC Wei’ye göre TSMC, çoğu müşterisinin N7 sürecinden doğruca N6 sürecine geçmesini bekliyor. İşin teknik kısmında bu tahmin aynı tasarım hatlarının kullanılmasından dolayı DUV tekniğine dayanan N7 bandından EUV tekniği üzerinde şekillenen N6 sürecinde geçişin firmalar için daha zahmetsiz olmasına dayanıyor. N6 yoğunluk kanadında ise N7'ye göre %18 geliştirme içerecek.
Bildiğiniz üzere AMD Zen 3 mimarili 4. nesil Ryzen işlemcilerinde 7 nm EUV tekniğini kullanacak. AMD’nin planları piyasadaki genel stratejiden farklı olacağa benziyor.

 
N7+ yine de daha üstün 

Her ne kadar N6’ya geçiş daha masrafsız olsa da yine de EUV tekniği ile üretilecek N7+ halen daha N6’dan daha üstün konumda bunu da belirtelim. Ayrıca dünyanın en büyük bağımsız yarıiletken üreticisi bu yılın gelirlerinin %25’lik dilimi 7nm ve 7nm+ süreçlerine ait olmasını da bekliyor. Son olarak TSMC’nin litografik geçiş tahmini N7-N6-N5 şeklinde olacağı yönünde. Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim