İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC geçtiğimiz günlerde düzenlediği finansal konferansta ileriye dönük bazı tahminlerini de açıkladı. Gelen haberlere göre yarıiletken pazarı 7 nm DUV’dan doğruca 6 nm EUV’a geçebilir.
Firmanın CEO’u CC Wei’ye göre TSMC, çoğu müşterisinin N7 sürecinden doğruca N6 sürecine geçmesini bekliyor. İşin teknik kısmında bu tahmin aynı tasarım hatlarının kullanılmasından dolayı DUV tekniğine dayanan N7 bandından EUV tekniği üzerinde şekillenen N6 sürecinde geçişin firmalar için daha zahmetsiz olmasına dayanıyor. N6 yoğunluk kanadında ise N7'ye göre %18 geliştirme içerecek.
Bildiğiniz üzere AMD Zen 3 mimarili 4. nesil Ryzen işlemcilerinde 7 nm EUV tekniğini kullanacak. AMD’nin planları piyasadaki genel stratejiden farklı olacağa benziyor.
N7+ yine de daha üstün
Her ne kadar N6’ya geçiş daha masrafsız olsa da yine de EUV tekniği ile üretilecek N7+ halen daha N6’dan daha üstün konumda bunu da belirtelim. Ayrıca dünyanın en büyük bağımsız yarıiletken üreticisi bu yılın gelirlerinin %25’lik dilimi 7nm ve 7nm+ süreçlerine ait olmasını da bekliyor. Son olarak TSMC’nin litografik geçiş tahmini N7-N6-N5 şeklinde olacağı yönünde.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı
kullanarak görüntüleyin:
