İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Yeni üretim tekniği denildiği zaman son dönemde gözler TSMC’ye çevrilir oldu. Piyasaya yenilikçi ve iddialı çözümler sunan firmanın yeni üretim bantları açıklandı. Görünüşe göre TSMC’nin elinde bildiğimiz 7 nm gibi tekniklerden başka özelleşmiş bantlar da var.
Şimdiye kadar TSMC’nin üretim tekniklerinden N7, N7+ ve N5’i biliyorduk. 7 nm, 7nm+ ve 5 nm’ye tekabül eden bu terimlere yenileri eklendi. Bunlardan ilki N7P ile başlayalım. N7P, N7+ ile karıştırılmasın zira mevcut 7 nm bantını temel alan bir nod olarak görünüyor. N7’nin optimize edilmiş ve DUV tabanlı hali olan N7P’de %7 performans artışı sağlanırken %10 daha az güç tüketimi elde edilebilecek.
İlk EUV tabanlı bant
N7+ ise EUV tabanlı ilk süreç olup N7P’nin üzerinde kaydadeğer gelişme katedilecek bir nod olarak karşımıza çıkıyor. N6’da ise TSMC tam manasıyla EUV tekniğine yer verecek. Üstelik N6’nın tasarım kuralları ve IP itibariyle N7 ile uyumlu olması sayesinde müşterilerin geçişi kolaylaşacak. Ekstra %18’lik yoğunluk avantajı sunacak bantlardan çıkacak ilk yongaların gelecek yılın başlarında görücüye çıkması bekleniyor. Hacimli üretime geçiş için 2020 sonları işaret edilmekte.HPC alanı için ekstra performans getirisi
N5 üretim nodu ise N7’den sonraki asıl adım olarak görülüyor. Çoğu katmanda EUV’a yer verilecek adımda üretim geliri de N7’ye kıyasla daha hızlı bir şekilde yükselecek. N5’in faydalarına baktığımızda N7’ye göre %15 performans artışı ve %30 daha az enerji tüketimi listeleniyor. HPC ve mobil segmentin hedef alındığı üretim tekniği, HPC klasmanı için N7’nin üzerine yer yer %25’e varan performans artışı sağlayacak.N5P’de N7 ile N7P misali bir durum söz konusu. FEOL ve MOL optimizasyonları sayesinde N5P’den geçecek yongalar N5’e göre %7 daha hızlı ve %15 enerji tasarruflu olacak. Her ne kadar çıkış tarihi belirtilmese de 2021’nin başları öngörülmekte.
3 nm'de FinFET'e devam
Son olarak N3 adımının performans/güç tüketimi başlıklarına dair pek bir detay açıklanmış değil. Bununla birlikte 3 nm çalışmalarının yolunda gittiğini açıklayan TSMC ayrıca hali hazırdaki FinFET’in bir aşama daha idare edebileceğini düşünüyor. Intel’in de bu fikirde uzlaştığı düşünüldüğünde GAA modeline geçişin bir sonraki aşamaya sarktığını söyleyebiliriz.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Efsane Türkiye’ye gelse alırım..
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz. Aynısını küçükken ışıklı ayakkabımda yaşamıştım oradan biliyorum. Ayakkabıma yan bakmaktan düz yürüyemiyordum. Hava atmaktan ziyade o havayı yaşamayı tercih ederim. 7 de olsam 70 de olsam kararım değişmeyecek.
Mukemmel bir silah acaba ne kadar hızlı atıyor. [resim]
Fiyat makul olsa efsane olur gerçekten ya.
Vay bee, bu cihaz xiaomi çıktı ben de diyordum kim üretmiş..
hocam 4x daha iyi direk hs attirir
Über
Evet ama 6x scop daha iyi gider buna daha uzaktaki hedefler için. Gerektiğinde 3x'e de çekebilirsin falan :D
Muskun alev tabancası vs bu
İstilacı güvercinlere karşı iyi olur. 5 10 dk da bir sopayı alıp kovalamak yordu artık.
Yakında su atan F18 falanda yaparlar :)
Hazneye kezzaplı su doldurup nişan almak yapmayın böyle şeyler yahu...
Xiaomi kendini çok geliştirdi artık her alanda kaliteli işler yapıyorlar.
fışkırttığı su mermi gibi isabetli gitmeyeceği için gereksiz diye düşünmüş olabilirler.
Lazer nişangah da eklenseymiş tadından yenmezmiş.