Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Ivy Bridge'den sonrası; Intel Haswell mimarisi

    Oy Ver
    Sandy Bridge-E kod adını taşıyan Core i7-3000 serisi işlemcilerini geçtiğimiz günlerde pazara sunan Intel'de, bir sonraki adım olarak 22nm Ivy Bridge işlemcilerine tanık olacağız. Tik-Tak iş geliştirme modelinin bir parçası olarak, radikal mimari güncellemesi yerine daha ileri silikon teknolojisine geçiş anlamına gelen Ivy Bridge işlemcileriyle Intel, 22nm üretim sürecine geçiş yapacak ve  akım kaçağını radikal şekilde azalttığı belirtilen 3D transistör kullanımına başlayarak, daha yüksek enerji verimliliği sunan çok çekirdekli işlemciler sunacak.
    Genel olarak Sandy Bridge mimarisinin kökleri üzerinde şekillenecek Ivy Bridge tasarımında önemli güncellemeler de gelecek. Örneğin ilk defa Ivy Bridge jenerasyonuyla birlikte Intel, DirectX 11 desteği sunan entegre grafik birimine geçiş yapmış olacak. Öte yandan ayarlanabilir TDP tasarımı, arttırılmış performans ve daha gelişmiş platform özellikleri gibi detaylar da  Ivy Bridge ile gelecek yenilikler arasında yer alıyor. Daha önceki haberlerimizde de belirttiğimiz gibi Intel, 22nm Ivy Bridge işlemcilerin üretimine kısa bir süre önce başladı. Yani tasarım olarak piyasaya girecek ilk modeller için çalışmalar ağırlıklı olarak tamamlanmış durumda. Mart-Nisan aylarında pazara giriş yapacak Ivy Bridge işlemcilerini takip eden süreçte, Ivy Bridge-E kod adlı yüksek performanslı modelleri ise önümüzdeki yılın sonlarına doğru çıkış yapacak.
    İşlemci geliştirme çalışmalarını birden fazla araştırma-geliştirme ekibi ile sürdüren Intel'de, Ivy Bridge jenerasyonundan sonraki aşama olarak Haswell kod adlı yeni mimari üzerindeki çalışmalar sürüyor. Sandy Bridge tasarımının yerini almak üzere geliştirilen yeni Haswell mimarisi, Intel'in en gelişmiş mikroişlemci mimarisi olarak pazara sunulacak gibi görünüyor. 2013 yılında lanse edilmesi beklenen Haswell mimarisi için Intel'in resmi dökümanları yakın zamanda sızdırıldı ve yeni mimariye ait pek çok detay gün ışığına çıkmış oldu. 
    Intel'in Oregon'daki ar-ge takımı tarafından geliştirilen Haswell mimarisi için çalışan çip örnekleri, Eylül ayındaki Geliştiriciler Forumu'nda Intel yöneticileri tarafından gösterilmişti. Yeni mimariyle ilgili dikkat çeken ilk detay, Intel'in yeniden soket değişikliğine gidecek olması. Hali hazırda, LGA1155, 1156,1366 ve 2011 platformlarına sahip olan Intel, Haswell mimarisine sahip dördüncü nesil Core işlemci ailesinde değişen pin haritastına bağlı olarak LGA1150 platformunu lanse edecek ve bu platform, LGA1155 ile geriye dönük uyumluluk desteği sunmayacak. Yani Sandy Bridge platformu ile Haswell platformu arasında işlemci-çipset paylaşımı olmayacak.
    Intel'in yeni bir soket kullanımına gitmesinin arkasında, mikroişlemci tasarımındaki radikal değişiklikler gösterilebilir zira pin haritalamasındaki değişime neden olarak komponent düzenlemesindeki güncellemeler gösterilmekte. Haswell tabanlı yeni nesil işlemcilerin çok daha yüksek çipset veri yolu bantgenişliğine, yeniden düzenlenen PCIe pinlerine ki buna esnek görüntü arabirimi pinleri de dahil, yeniden düzenlenen güç pinleri ve yeniden düzenlenen çok yönlü pinleri gösterebiliriz. Tüm bunlara ek olarak entegre grafik birimi için ayrı bir güç alanı oluşturulması da yeni soket yapısına geçilmesini zorunlu kılan detaylar arasında yer alıyor.
    Haswell mimarisi ile birlikte çok sayıda yeni özelliğin geleceğine tanık olacağız. Örneğin yeni nesil RapidStart teknolojisiyle sistem açılış süreleri ciddi şekilde azaltılacak. Aynı zamanda IPC olarak bildiğimiz döngü başına komut performansında da Ivy Bridge jenerasyonu ile kıyaslandığında önemli oranda artış yaşanacak. Platformun mobil versiyonu için yeni güç yönetim özellikleri sayesinde daha düşük tüketim ve daha uzun pil ömrü gibi avantajlar sunulacak. Yeni dizüstü bilgisayar formlarının hazırlanmasına olanak tanıyacağı belirtilen platform aynı zamanda geliştirilmiş HD > HD dönüştürme yeteneklerine, NFC yakın alan iletişimi teknolojisine ve 10Gbps hızında bağlantı sağlayan Thunderbolt teknolojisine sahip olacak.
    Haswell mimarisiyle birlikte entegrasyon konusunda da yenilikler göreceğiz. Bu noktada Intel'in iki farklı konfigürasyon ile hareket etmesi bekleniyor ki bunlar dört çekirdekli işlemciler ve bazı çift çekirdekli modeller için iki çipli yapı ve diğer çift çekirdekli modeller için tek çipli tasarım. Haswell mimarisinde, Ultrabook sistemler için hazırlanan işlemciler 15 Watt ısıl tasarım gücüne sahip olacak. Şu anki Ultrabook işlemcilerin 17 Watt ısıl tasarım gücü ile geldiği düşünülürse çok büyük bir kazanım olmadığı düşüncesi doğabilir ancak burada dikkat çekici detay şu, Haswell'deki işlemciler var olan mevcut işlemcilerden farklı olarak  aynı zamanda PCH olarak bilinen platform kontrol yongası ya da daha genel tabiriyle çipseti de içerdiği için tek çipli tasarım sayesinde toplamda daha düşük güç tüketimi sunmayı başarıyor. Tabi artan performans ve geliştirilen entegre grafik te ilgili TDP değerindeki diğer avantajlar.
    Kısacası çift yongalı tasarıma sahip olan Sandy Bridge tasarımından farklı olarak MCM yani çoklu modül tasarımına sahip işlemciler sayesinde Haswell platformunda, hedef segmentlere yönelik olarak tek yongalı çözümler de sunulabilecek. Haswell tabanlı dördüncü nesil Core işlemci ailesinin MCM formundaki çok modüllü tasarımlarında, işlemci ve platform kontrol yongasının aynı paket içerisinde iki bağımsız zar olarak sunulacağını da belirtmek gerekiyor. Intel'in tam entegrasyona ne zaman geçeceği bilinmiyor ancak büyük bir ihtimal ile 14nm fabrikasyon süreciyle birlikte bunun da gerçekleşmesi bekleniyor. 
    Tek yongalı platform daha küçük ayakizine sahip olduğu için şu anki ultrabook'lar ile kıyaslandığında daha uzun pil ömrü sunan, daha hafif ve kompakt cihazların sunulması da beklenebilir. Şu anki Ultrabook işlemcileri gibi (sonu 37M ile biten i3, i5 ve i7 serisi işlemciler), 2013'te çıkacak Haswell tabanlı ultrabook işlemcileri de çift çekirdekli olacak, masaüstü ve dizüstü bilgisayarlar için hazırlanan modeller de ise çift çekirdek ve dört çekirdek olmak üzere farklı seçenekler sunulacak. Ivy Bridge-E serisi masaüstü işlemcilerde 8 çekirdekli modeller de gelecek. Sandy Bridge tasarımıyla birlikte şimdiye kadar sunduğu en gelişmiş grafik birimini, işlemciye entegre olarak lanse eden Intel, Ivy Bridge jenerasyonu ile birlikte DirectX 11 desteğine geçiş yapacak ve çeşitli güncellemelere ek olarak grafik ünitesindeki işlem birimlerinin sayısını da %30 oranında arttıracak. Aynı zamanda OpenCL için güncellemeler ve GPGPU uygulamalarına destek te yeni GPU tasarımıyla sunulacak detaylar arasında yer alıyor. 
    Haswell mimarisiyle birlikte Intel, grafik performansı daha da arttıracak. Hali hazırda GT1 ve GT2 yani HD 2000 ve HD 3000 olmak üzere iki farklı GPU varyasyonunu kullanan Intel, Haswell ile birlikte aileye GT3'ü de ekleyecek ve performans çıtasını biraz daha yukarı taşıyacak. Entegre grafik biriminin temel tasarım prensipleri açısından ne seviyede güncelleme yapılacağı ise henüz bilinmiyor. Yani GPU'nun L3 bellek üzerinden mi yoksa işlemci çekirdekleriyle birlikte bellek kontrolcüsü üzerinden mi haberleşeceği dair net bir bilgi bulunmuyor ancak, Ivy Bridge GPU tasarımıyla gelecek OpenCL 1.1, DirectX 11 ve OpenGL 3.1 güncellemelerine ek olarak hem API desteği hem de saf 3D performansı açısından ciddi geliştirmeler olacağı telaffuz ediliyor. Performans seviyesinin ne derece artış göstereceğini şu an için kestirmek zor olsa da Sandy Bridge GPU'su ile kıyaslandığında Ivy Bridge'deki entegre grafik tasarımının her döngüde iki  kat daha fazla MAD yapabileceği ve grafik ünitesindeki uygulama birimlerinin iki kat daha iyi döngü başına komut performansı sergileyeceği ve buna bağlı olarak iki kata yakın işlem gücünün açığa çıkacağı (+ %60'a varan grafik performans artışı) dikkate alınırsa eğer, Haswell ile birlikte, Sandy Bridge'de kullanılan GPU'lar ile kıyaslandığında ciddi bir artış söz konusu olabilir.
    Diğer güncellemelerden de kısaca bahsetmek gerekirse, Haswell mimarisiyle birlikte Intel, bellek tarafında daha çok güç optimizasyonu üzerinde duracak gibi görünüyor. Farklı segmentlere hitap eden Haswell tabanlı işlemcilerde, DDRL3 ve LPDDR3 bellek desteği de sunulacak ve böylece platform bazında 1.25v seviyesinde çalışan belleklerin kullanıldığına da daha sık tanık olacağız. Tabi ultra-düşük güç tüketimli belleklerin daha çok ultrabook'larda kullanılacağını da söyleyebiliriz. Sandy Bridge-E tabanlı yüksek performans modellerinde dört kanal bellek kontrolcüsüne geçiş yapan Intel, genel kullanıma yönelik olarak hem bir sonraki jenerasyon olan Ivy Bridge hem de ondan sonraki jenerasyon olan Haswell'de çift kanal bellek kontrolcüsü kullanacak. Tabi her iki jenerasyonun E yani Extreme serilerinde neler olur bilinmez zira Intel'in dört kanal bellek kontrolcüsünü bu serilerde devam ettirmesi beklenebilir. Komut seti güncellemeleri de Haswell mimarisinin yenilikleri arasında yer alıyor. AVX yani Gelişmiş Vektör Uzantıları, Haswell mimarisinde yeni versiyonu ile yer alırken AES-NI tarzı ileri seviye şifreleme teknolojisi ve geliştirilmiş Hyper-Threading de mimarideki yerini alacak.
    Toparlayacak olursak, Haswell mimarisi olgunlaşan 22nm üretim teknolojisinin üzerine inşa edilecek yepyeni bir mimari olacak. Çok daha hızlı ve daha verimli x86 çekirdeklerine ek olarak teknolojik yenilikler içeren daha hızlı entegre grafik birimi de işlemciye entegre olarak gelecek. Hatta bazı söylentilere göre Apple, Intel'in entegre GPU'larla ilgili yol haritasını görmüş ve etkilenmiş durumda. Açıkçası zaman ne gösterir bilinmez ama entegre grafik birimleriyle grafik pazarının hakimi olan Intel, bu konudaki yatırımlarına hız vermiş gibi görünüyor.
    Haswell mimarisinin fabrikasyon sürecindeki özellikleri ve Ivy Bridge'den miras alacağı detaylar; 22nm üretim teknolojisi, 3D transistör teknolojisi ve 14 safhalı iş hattı tasarımı olacak. Entegre grafik tasarımında DirectX 11.1 ve OpenGL 3.2 desteği de sunulması beklenen yenilikler arasında. Diğer taraftan yeni bellek tasarımı, ileri seviye güç yönetimi, çekirdek başına 1MB Seviye 2 ve farklı modelleri için (buna Xeon varyasyonları da dahil) 32MB'a varan Seviye 3 bellek kapasiteleri, yeni soket yapısı, Thunderbolt ve NFC teknolojileri, daha ileri entegrasyon özellikleri, PCIe 3+ desteği ve gelişmiş Turbo teknolojisi sunulacak detaylar arasında. Son olarak Intel'in yol haritasına da değinelim. 22nm Haswell işlemcilerinde sonra, Haswell mimarisini temel alan ancak 14nm üretim teknolojisiyle çıkacak olan Broadwell, ardından aynı üretim teknolojisinde yeni bir mimari sunacak olan Skylake ve sonrasında ise o mimariyi 10nm silikon sürecine minyatürize edecek olan Skymont tasarımlarının çıkacağı belirtiliyor. 


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
    1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

    GENEL İSTATİSTİKLER
    8593 kez okundu.
    32 kişi, toplam 36 yorum yazdı.

    HABERİN ETİKETLERİ
    ultrabook, mimari ve
    2 etiket daha yenilik cpu
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim