Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    22nm sürecinde yeni bir Intel çipseti tanıtıldı

    22nm sürecinde iyi bir verimlilik yakalayan Intel bazı yongaların üretimini bu sürece kaydırıyor. Intel B365 Express çipseti ilk örneklerden birisi. Detaylar haberimizde.
    Oy Ver

    14nm üretim hatlarındaki yoğunluk nedeniyle işlemci üretiminde sıkıntı yaşayan Intel, bazı yongaları daha önceki süreçlere çekerek bu hatları boşaltmaya çalışıyor. Bunun ilk örneği yeni 300 serisi çipset oldu.

    Intel B365 Express özellikleri

    Intel B365 Express çipseti 22nm HKMG+ sürecinde üretilmiş. Her ne kadar geçmişe dönülmüş gibi dursa da süreçteki verimlilik sayesinde çipsetin ısıl tasarım gücü B360 ile aynı yani 6W.

    Yeni çipset B360 Express ve H370 Express arasına yerleşiyor. Bazı konularda iyi olsa da eksiklikleri eleştirilecek nitelikte. 20 adet PCIe 3.0 iş hattı olan çipsetin anakart üzerinde ek M.2 ve U.2 bağlantıları kazanabileceği ifade ediliyor.

    Diğer taraftan çipset sadece 8 adet 5Gbps USB 3.0 desteğine yer vermiş. Kaynaklar üçüncü taraf kontrolcüler ile USB 3.1 desteğinin sunulabileceğini belirtiyor. Wireless AC kartının olmadığı diğerleri gibi hız aşırtmaya kapalı. Bununla birlikte ME sürümünün 11 olarak belirlenmesi elden geçirilmiş bir Z170 olabileceği ihtimalini akla getiriyor.

     


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim