İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
14nm üretim hatlarındaki yoğunluk nedeniyle işlemci üretiminde sıkıntı yaşayan Intel, bazı yongaları daha önceki süreçlere çekerek bu hatları boşaltmaya çalışıyor. Bunun ilk örneği yeni 300 serisi çipset oldu.
Intel B365 Express özellikleri
Intel B365 Express çipseti 22nm HKMG+ sürecinde üretilmiş. Her ne kadar geçmişe dönülmüş gibi dursa da süreçteki verimlilik sayesinde çipsetin ısıl tasarım gücü B360 ile aynı yani 6W.
Yeni çipset B360 Express ve H370 Express arasına yerleşiyor. Bazı konularda iyi olsa da eksiklikleri eleştirilecek nitelikte. 20 adet PCIe 3.0 iş hattı olan çipsetin anakart üzerinde ek M.2 ve U.2 bağlantıları kazanabileceği ifade ediliyor.
Diğer taraftan çipset sadece 8 adet 5Gbps USB 3.0 desteğine yer vermiş. Kaynaklar üçüncü taraf kontrolcüler ile USB 3.1 desteğinin sunulabileceğini belirtiyor. Wireless AC kartının olmadığı diğerleri gibi hız aşırtmaya kapalı. Bununla birlikte ME sürümünün 11 olarak belirlenmesi elden geçirilmiş bir Z170 olabileceği ihtimalini akla getiriyor.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
100 yıl sonra yıldızlararası boşluğa bir uzaygemisi ile belki insanları belki de yapay zekaya sahip robotları göndeririz.
biz de taharet nasıl alınır onu konuşuyoruz
yeşil perde olmasın. boston dynamics gibi kandırmasınlar milleti.