Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Micron 2017 yol haritasını açıkladı

    Geçtiğimiz günlerde yapılan konferansta Micron bu yıl için olan planlarını aktardı. 64 katmanlı 3D NAND, 20 nm altı üretim süreci ve yaklaşan GDDR6 sürecine dair detaylar paylaşıldı.
    Oy Ver
    NAND Flash yonga ve DRAM yonga üreticisi Micron bu yıl için olan planlarını Arizona’nın Scottsdale kentinde yaptığı etkinlikte açıkladı. Yatırımcı odaklı gerçekleştirilen konferansta yeni bir ürün tanıtılmazken 2017 ve sonrası için şirketin planları hakkında bilgi verildi. Bunun yanı sıra hem DRAM hem de NAND Flash yonga üretiminde artış ve üretim maaliyetlerinde de düşüş hedeflendiği bilgisi de diğer paylaşılan detaylar arasındaydı.

    64 Katmanlı NAND Yonga

    2017 yılı Micron 3D NAND teknolojisinin ikinci neslini kullanıma sunacak. 64 katman içermesi planlanan yongalar sayesinde silikon devre tabakası başına düşen kapasitede %80 artışın yanı sıra TLC yonga maliyetinde de en az %30 maliyet düşüşü bekleniyor. Ayrıca iki farklı ebatta 3D NAND üretimi yapılması planlanıyor. Bunlardan ebatça büyük olan NAND yongaları 512 Gb kapasite sunacak ve 59 mm2 alan kaplayacak yongalar ise 256 Gb kapasite sunacak. Küçük ebatlarda üretilecek olan yongalar karşımıza mobil pazarda çıkacaktır lakin şu an için Micron mobil pazarda oldukça düşük bir paya sahip. Görünen o ki firma bu alandaki hakimiyetini arttırmayı planlıyor.
     
    Öte yandan firma şu an için erken olması sebebiyle 3. nesil 3D NAND yongaları hakkında çok fazla detay vermedi. Paylaşılan detaylar arasında ise yeni nesilde üreticinin karşımıza 96 katmanlı 3D NAND yongaları ile çıkacağı ve bu sayede %40’lık GB/katman oranı artışı gerçekleşeceği bilgisi vardı. Maliyet düşüşüne dair bir tahmin ise şu an için mevcut değil.
    Bununla birlikte şirketin üzerinde çalıştığı QLC (For bit per cell) yongalar hakkında da net bilgiler paylaşılmazken firma, pazarın QLC’e olan isteğini gözlemlediğini belirtti. Bununla birlikte QLC yongaları düşük yazma dayanıklılığı göstermeleri yüzünden çok iyi optimize edilmiş bir yazılımla desteklenmeleri gerekiyor ki bu da onların 3D TLC NAND’lar karşısında tercih edilmemesine sebep oluyor.

    20 nm Süreci ve Sonrası

    DRAM tarafında ise geçtiğimiz yıl 20 nm süreciyle üretilmiş DRAM’lerini kullanıma sunan firmanın 3. çeyrekteki DRAM üretiminin çoğu 20 nm bandındaydı. Bu senenin sonuna doğru ise 16 nm GDDR5 belleklerin de tanıtılması bekleniyor. Öte yandan GDDR5X belleklerin üretiminin pazardaki GDDR5X ihtiyacıyla doğru orantılı olarak arttırılması planlanırken GDDR6 tip belleklerin de önümüzdeki yılın başlarında tanıtılması bekleniyor.
     

    3D Xpoint ve DRAM Performans Veren Depolama Çözümleri


    3D Xpoint teknolojisi 2015 yılının haziran ayında Intel ve Micron tarafından duyurulmuştu hatırlayacağınız üzere. Teknolojinin DRAM yongalarının yarısı ve NAND Flash yongalarının ise 4-5 katı bir fiyata sahip olması bekleniyor. Bunun yanı sıra klasik NAND Flash yongalarına kıyasla 10 kat daha az gecikme, 3 kat daha yüksek okuma hızı, 3 kat daha fazla yazma ömrü ve %30 daha az güç tüketimi sunacağı iddia ediliyor. Micron tarafından QuantX adı altında satılması beklenen çözümler şu ana dek hiç piyasaya sürülmedi lakin pazarda bu teknolojiyle üretilen NVDIMM’ler mevcut.
     
    Öte yandan henüz isimlendirilmesi bile yapılmamış bir teknolojinin de Micron tarafından geliştirildiği biliniyor. İddialara göre bu çözümlerin DRAM seviyesinde performans gösterecek lakin yine de DRAM yongalarından biraz geride kalacaklardır. Bununla birlikte yeni çözümlerin DRAM belleklerden biraz daha aşağıda bir fiyatlandırmayla piyasaya sunulacağı tahmin ediliyor.

    Pazarın Gidişatı

    Şu an SSD pazarında yaşanan sıkıntıları hepimiz biliyoruz. Micron görünüşe göre ilerisi için oldukça ümitli zira firma hem DRAM hem de NAND Flash yongaları için önümüzdeki bir kaç yıl için satış hacminde artışın yanı sıra maliyetlerde düşüş bekliyor. Ayrıca Micron şu anda üretiminin çoğunu DRAM tarafında gerçekleştiriyor ve pazarın gidişatına göre NAND Flash yongalar DRAM yongalarından daha fazla satacağa benziyor tabi durum tersine de dönebilir.
     
    Son olarak son 5 yılını CEO olarak geçirdiği 30 yılın sonunda Mark Durcan emekliliğe ayrılacağını duyurdu. Aslında 2012 yılında da emekliğe ayrılacağını duyurmuştu lakin o zaman şirketin CEO’su olan Steve Appleton’un ölümüyle Durcan emekliliğini ertelemiş, CEO olarak göreve başlamıştı. Bu sefer emekliliğe kesin ayrılması beklenen Durcan’ın yerine yeni CEO’nun ise kim olacağı ise henüz net değil.


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim