Depolama belleği segmentinde her ne kadar Samsung lider durumda olsa da rakip üreticilerin de yoğun bir Ar-Ge mücadelesi verdikleri görülüyor. Aynı ülkenin üreticisi SK Hynix sektörde bir ilke imza attı.
Dar alanda yoğun depolama
Firma yaptığı açıklamada sektörün ilk 72 katmanlı 256Gb 3D NAND flash bellek modülünü ürettiğini duyurdu. Hücre başına 3 bitlik veri saklayabilen TLC standardını temel alan modüller bu bakımdan düşük maliyetli ve gündelik işlere hitap eden bir yapıda.
Modüllerde katmanların arttırılması elbette depolama yoğunluğunun artması anlamına geliyor. Firma 48 katmanlı modüllere göre 1.5 kat daha fazla hücre istifliyor. Ayrıca iç çalışma hızları 2 kat artıyor ve veri transfer hızları da yüzde 20 gelişiyor.
Ayrıca Bkz. "Bükülebilir depolama bellekleri geliyor"Son dönemde kompakt gövde veya incelik gibi tasarım ayrıntıları nedeniyle küçük bileşenler zorunlu hale geldi. Depolama ve bellek modülleri de buna dahil. Üreticilerin Ar-Ge çalışmaları daha küçük alanlara daha fazla kapasite sığdırma üzerinde ilerliyor.
72 katmanlı 256Gb 3D NAND flash bellek modülü 32GB kapasite barındırıyor. İlerleyen dönemlerde kapasite yoğunluğu geliştirilmiş modüller de piyasada olacak. SK Hynix yeni bellek modüllerini SSD ürünlerinde ve mobil depolama belleklerinde kullanmayı planlıyor. Üretime yılın ikinci yarısında başlanacak.
http://www.guru3d.com/news-story/sk-hynix-to-offer-72-layer-3d-nand-flash.html Yorum Yaz Paylaş Tweetle
pcworld.com/...
:)
Yuh be iki örneğin arasında zerre kadar alaka yok