TSMC rakibi SMIC, EUV olmadan 5nm üretimi tamamladı!

İlkcan Girgin

Donanım ve Teknoloji Editörü

TSMC rakibi SMIC, EUV olmadan 5nm üretimi tamamladı! — Çin'in en büyük dökümhane şirketi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), aşırı ultraviyole (EUV) litografi olmadan **5nm çip üretimini** tamamladı. Daha önce çoğu analist Çin'in 7nm noktasında duracağına inanıyordu. Yeni gelişme ise küresel yarı iletken rekabetinde stratejik bir kırılma noktası olabilir.

EUV olmadan 5nm üretim hazır

Kaçıranlar için uzun süre boyunca, 5nm ve daha küçük üretim süreçlerinde yalnızca Hollandalı ASML'nin sağladığı EUV litografi teknolojisinin vazgeçilmez olduğu görüşü hakimdi. Ancak SMIC, EUV yerine daha eski bir teknoloji olan derin ultraviyole (DUV) ile bu kısıtlamayı aşmayı başardı.

Bu noktada "Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP)" adı verilen oldukça karmaşık bir desenleme sürecinden yararlanan SMIC, çok sayıda litografi ve aşındırma adımının üst üste uygulanması sayesinde 5nm sınıfı çipler üretebiliyor. Söz konusu sürecin, şimdilik yavaş ve maliyetli olduğunu söyleyelim. Ancak Çin'in kendi yarı iletken ekosistemini oluşturma yolunda kilometre taşı niteliğinde olabilir.

Diğer tarafta yarı iletken analisti William Huo ise, Çinli ekipman üreticileri AMEC ve NAURA'nın, artık ABD’li ve Japon rakipleriyle rekabet edebilecek seviyeye ulaştığını söylüyor. Ayrıca SMIC, ABD'nin Nvidia H20 gönderilerini sınırlamasının ardından 6nm üretim süreciyle geliştirilen Ascend 920 AI hızlandırıcısını da tanıttı.

Bu yeni yonga, Huawei'nin önceki modeli Ascend 910C’ye göre %30-40 daha yüksek performans sunuyor. Şu an için yeni sürecin teknik detayları belirsiz. Ancak bazı kaynaklar, SMIC'in DUV litografi tabanlı 3nm için hazırlıklara başladığını söylüyor. Eğer başarılı olursa, bu gelişme litografi konusundaki yerleşik kuralları sarsabilir.