İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Bilgisayar bileşenleri ile tanıdığımız Cooler Master, CES 2015 fuarında yeni nesil işlemci soğutma sistemlerinde kullanacağı 3D Vapor Chamber adlı yeni teknolojisini katılımcılara tanıttı.
Cooler Master daha verimli olduğunu belirttiği 3D Vapor Chamber teknolojisinde ısı borularını daha efektif bir şekilde soğutma sisteminin içerisine dahil ediyor. Eski sistemde ısı boruları buhar odasının üzerinde yer almaktaydı. Yeni sistemde ise ısı boruları buhar odasına bağlanmış. Isı boruları ve ısı emici parça bu sayede kapalı bir buhar odasının oluşturulmasına yardımcı oluyor ve ısınan sıvı yukarıya doğru plakaların olduğu bölüme çıkıyor. Böylece daha iyi bir soğutma elde ediliyor.
Oldukça basit bir mantığa dayanan 3D Vapor Chamber teknolojisi fuarda bazı maketlerle sergileniyor ve henüz çalışan bir prototipe rastlanmadı. Cooler Master halen teknoloji üzerinde çalışmalarını sürdürüyor ve Computex 2015 fuarında ilk örnekler ortaya çıkmış olacak.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
