Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Micron ikinci nesil 3D Xpoint bellek teknolojisine geçiş yapıyor

    Oy Ver
    Intel ile yaklaşık 10 yıldır üzerinde çalıştıkları yeni bellek teknolojisini 3D Xpoint olarak kamuoyuna lanse eden Micron, daha ilk ürünler piyasaya çıkmadan ikinci nesil 3D Xpoint çalışmalarına başladığını duyurdu.

    NAND belleklerin temel aldığı değişken olmayan bellek teknolojisi üzerine inşa edilen 3D XPoint, NAND belleklere göre 1000 kat daha hızlı ve 1000 kat daha fazla dayanıklı olabiliyor. Ayrıca standart belleklere göre 10 kat daha fazla yoğunluk ve kapasite sunabiliyor. Bu sayede maliyetler düşüyor, gecikme zamanları azalıyor, kapasite ve performans artıyor. 

    3D XPoint bit satırları ve yazı satırları arasına yerleşen ve bireysel olarak ulaşılabilen hücre yığınlarından oluşuyor. Veri depolama ve geri çağırma için bir anahtar sistemi ile birleştirilen bu yapı, elektronları hapsederek veri depolama yöntemini kullanmıyor. Bunun yerine bellek hücresinin malzemesindeki bir özelliğin değiştirilmesi sayesinde veri depolanabiliyor. Ancak Intel bununla ilgili detayları açıklamadı. 

    3D XPoint bellekler bu sayede bellek hücreleri daha kısa ve birbirine daha yakın şekilde paketlenebiliyor, daha yüksek yoğunluklara erişebiliyor ve küçük veri paketlerinin işlem görmesi ile daha hızlı ve daha verimli I/O performansı ortaya çıkıyor. İlk etaptaki 3D XPoint belleklerin her yongasında 128Gb bellek depolanabilecek. 

    Micron'un ikinci nesil 3D Xpoint belleklerinde 128Gb kapasiteyi daha da artıracağı görüşü hakim. Zira teknolojinin yayılması adında kapasitelerin artırılması gerektiğini düşünen Micron, hız ve güvenilirlik unsurlarına ise çok fazla dokunmayacak. Yeni nesil 3D Xpoint teknolojisinin gelecek yıl tanıtılması ve sonraki yıl da piyasaya çıkması bekleniyor. Bilindiği gibi 3D Xpoint tabanlı Intel Optane SSD ürünleri gelecek yıl piyasaya sürülecek.

    Bunun yanısıra Çinli Tsinghua Unigroup ortaklığının Micron'u satın alma girişimleri mevcut. 23 milyar dolar gibi bir fiyattan bahsedilen satın alma için ortaklığın yönetim kurulu başkanı Zaho Weiguo'nun ABD'ye gittiği ve olabilecek bir resmi engelleme durumunun önüne geçmek için Washington'da görüşmeler yaptığı ifade ediliyor.  
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:

    Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

    Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim