Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Western Digital dünyanın ilk 64 katmanlı 3D Nand teknolojisini tanıtıyor

    Western Digital bugün 64 katmanlık dikey depolama kapasitesi ile gelecek nesil 3D NAND teknolojisi BiCS3 ürününü başarı ile geliştirdiğini açıkladı. Ürüne dair detaylar yazımızda:
    Oy Ver


    Yeni teknolojinin pilot üretimine Yokkaichi Japonya’da ortak üretim olarak başlandı ve ilk seri üretimin bu yılın sonunda yapılması planlanıyor. Western Digital, 2017 yılının ilk yarısında BiCS3’ten hatırı sayılır bir ticari hacim bekleniyor.

    Western Digital’in bellek teknolojilerinden sorumlu Başkan Yardımcısı Dr. Siva Sivaram sözlerinde, “Gelecek nesil 3D NAND teknolojisinin, endüstri lideri 64 katmanlı çip yapımızdan yükselmesi , bizim NAND flaş teknolojisindeki liderliğimizi güçlendirmektedir” dedi ve “BiCS3, daha yüksek  kapasite, üstün performans ve güvenilirliliği cezbedici bir fiyatta tüketiciye ulaştırmak için yüksek özelliklere sahip yarı iletken süreçlerdeki ilerlemelerden yararlanmanın yanı sıra, her hücrede 3 bit teknolojisini de kullanarak satışa sunulacaktır.  3D NAND portföyümüz BiCS2 ile birlikte önemli ölçüde genişleyerek, perakende, mobil ve veri merkezi anlamında müşteri uygulamalarının tüm skalasına hitap etmedeki kapasitemizi artırmıştır” diye ekledi.

    Western Digital’in, teknoloji ve üretim iş ortağı olan Toshiba ile beraber geliştirmiş olduğu BiCS3, başlangıçta 256 gigabit gibi bir kapasite kullanacak olup, tek bir çip üzerinde yarım terabayta varan kapasite aralığında mevcut. Western Digital, 2016’nın dördüncü çeyreğinde perakende pazar için yüksek hacimli BiCS3 siparişi bekliyor ve bu çeyrekte OEM örneklemelerini de başlatacak. Şirket, bir önceki nesil 3D NAND teknolojisi BiCS2’nin siparişlerine ise, perakende ve OEM  müşterileri ile devam edecek. 



    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim