ABD’ye rağmen Çin, çip üretiminde kritik bir patent aldı

Çin, EUV teknolojisinde ilerliyor
Yaptırımlar Çin'i zorluyor
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

ABD’ye rağmen Çin, çip üretiminde kritik bir patent aldı — **Çin**, yarı iletken üretiminde yaşanan sıkıntılara rağmen önemli bir adım atarak **EUV** (aşırı ultraviyole) litografi alanında yeni bir patentle dikkat çekiyor. **Shanghai Micro Electronics Equipment** (SMEE) tarafından geliştirilen bu patent, ABD yaptırımlarına rağmen Çin'in yerli litografi ekipmanlarında ilerleme kaydettiğini gösteriyor.

Çin, EUV teknolojisinde ilerliyor

2023 yılının Mart ayında başvurusu yapılan “aşırı ultraviyole [EUV] radyasyon jeneratörleri ve litografi ekipmanı” patenti, geçtiğimiz günlerde halka açıklandı. Ancak bu patent hâlâ Çin Ulusal Fikri Mülkiyet İdaresi tarafından inceleniyor. SMEE'nin geliştirdiği bu teknoloji, ülkenin yarı iletken sektöründeki zayıf noktalardan biri olan EUV litografisinde önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor.

Yıllar süren çabalara rağmen SMEE, 28 nanometre ve altındaki işlemler için kullanılabilecek litografi donanımını güvenilir bir şekilde seri üretme konusunda EUV alanının tekeli ASML’nin gerisinde kalmış durumda. 2019'dan beri ASML’nin bu ekipmanları Çin'e ihraç etmesi kısıtlanıyor.

Yaptırımlar Çin'i zorluyor

Bu firmalardan sadece Hollandalı ASML, 7 nanometre altındaki çipleri üretebilecek makineler geliştirebiliyor. EUV litografisi, 13.5 nanometrelik bir dalga boyu kullanarak, daha eski teknolojilere kıyasla neredeyse 14 kat daha küçük dalga boyuna sahip olan ışınlarla çip üretimine olanak tanıyor. Bu araçlar sayesinde bugün iPhone, Galaxy S24 ve aklınıza gelebilecek en gelişmiş çipler TSMC ve Samsung gibi üreticiler tarafından üretilebiliyor.

Çin, yaptırımlar gelmeden veya sıkılaşmadan önce EUV litografi araçları olamasa da daha eski DUV (derin ultraviyole) ekipmanlarını yoğun bir şekilde satın aldı. Bu araçları kullanan ve aynı zamanda ABD'nin de yaptırım uyguladığı Çin'in en büyük dökümhanesi Semiconductor International Manufacturing Corporation (SMIC), Huawei'nin geçen yıl piyasaya sürdüğü amiral gemisi Mate 60 telefonuna güç veren 7nm’lik Kirin 9000’leri üretmişti. Ancak SMIC, bunu başarabilmek için çoklu desenleme yöntemini kullanmak zorunda kaldı; bu da, üretim verimini düşürerek daha az kusursuz ürün elde edilmesine neden oluyor.