Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    AMD RDNA3+’ta çoklu yonga tasarımına geçebilir

    Kırmızı ekip Ryzen işlemcilerle birlikte bir süredir çiplet tasarımını deneyimliyor. Giderek iyileşen çoklu yonga tasarımı firmaya aynı fikri farklı alanlarda da uygulamanın önünü açabilir.
    2

    Donanım dünyasının Ryzen 5000 işlemcilerini konuştuğu şu günlerde başarının ardındaki önemli etken şüphesiz çoklu yonga tasarımı.

    Kolayca yüksek performansa ölçeklenebilen uygun maliyetli işlemci üretilebilmesini sağlayan fikir görünüşe göre ekran kartına da uygulanabilir.

    Ryzen'la deneyimlenen AMD gözünü GPU'ya çevirdi

    AMD her ne kadar başlarda çoklu yonga tasarımının beraberinde getirdiği olumsuzluklar nedeniyle bir nebze Intel’in karşısında zorlansa da eksiklikleri gidermeyi başardı. Çoklu yonga fikrinin artık belli bir olgunluğa ulaşması görünüşe göre kırmızı ekibi farklı alanlara da yönlendirmiş.

     

    ABD’nin patent ofisine yapılan başvuru AMD’nin GPU çiplet hazırlığını gün yüzüne çıkardı. Henüz resmi ağızdan doğrulanmayan çoklu modül yapısı AMD’yi şu ana kadar GPU’da bu tasarıma geçmekten alıkoyan bazı önemli dezavantajlara sahip.

     

    Crossfire konfigürasyonlarında da görülen birden fazla GPU’nun birlikte çalışmasında yaşanan düşük verimlilik akla gelen ilk örneklerden.

    GPU’nun çalışma prensibi gereği birden fazla aktif zarın paralel çalışması bir hayli güç. Üstelik kümeler arası bellek içeriğinin senkronize edilmesi için gerekli tasarımın kompleks yapısı ve maliyeti durumu daha zorlaştırıyor.

     

    Buna karşın AMD’nin mühendislerinin olumsuzluklara bir çözümü var görünüyor. Kümelerden oluşan çoklu GPU yapısının içerisinde yüksek bant genişlikli pasif çapraz bağlantılar kurulmasıyla GPU’nun farklı fonksiyonları gerçekleştiren bölümlerden oluşan bir SoC’a dönüştürülmesi bunlardan birisi. SoC’un CPU ile iletişimi ise tüm kümelerin bağlı olduğu ilk çiplet üzerinden sağlanacak.

    Önbellek senkronizasyonu içinse her kümeye atanan bellek yine yüksek bant genişliğine sahip bağlantılar aracılığıyla diğer kümelerin erişimine açık olacak.

    Sızıntılara göre AMD RDNA3+ mimarisiyle birlikte çoklu modül tasarımına geçebilir. Intel tarafı ise bu yıl sunacağı Xe-HP kartlarında yeni tasarımı deneyimlemeye başlayacak. Nvidia’nın bir süredir adı duyulan Hopper kartları ise firmanın ilk çoklu zar deneyimi olacağa benziyor.

    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim