Intel Atom çekirdeklerini L3 önbellekle buluşturabilir

Intel bir yandan Core mimarisiyle AMD’nin Ryzen işlemcilerine cevap vermeye çabalarken diğer taraftan da düşük güç tüketimli ve uygun fiyatlı işlemcilere imza atıyor.

10 nm üretim sürecinden geçecek

Ekran Kartı

Metehan Göktaş

Yazar

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Intel Atom çekirdeklerini L3 önbellekle buluşturabilir

Intel gemini Lake ile sunduğu kayda değer performans artışının ardından şimdi de Atom çekirdeklerini L3 seviye önbellekleriyle buluşturacak. L3 önbelleğin yongaların performansını bir hayli geliştirmesi bekleniyor.

Hatırlayacağınız üzere henüz son nesil Pentium ve Celeron yongalarının bulunduğu Gemini Lake modellerinde firma L2 önbellek miktarını yıllardır tuttuğu seviyeden 2 katına çıkarmış, mimarisel bazda yaptığı geliştirmeler sayesinde mümkün hale gelen frekans artışlarına gidebilmişti.

Ek olarak yeni tek kanal bellek kontrolcüsü sayesinde de hem desteklenen bellek frekansını daha üst seviyelere çekebilmiş, hem de Apollo Lake’teki 8 GB sınırını 16 GB’a çıkarmıştı.

GPU tarafında da iyileştirmelere gidilen Goldmont Plus tabanlı uygun fiyatlı Celeron ve Pentium çözümleri bu açıdan alınmaya değer bir nesil olmuştu.

Şimdi ise Intel’ın açık kaynak kodlu projelerini barındırdığı 01.org’da yayınlanan bir projedeki satıra göre yarıiletken üreticisi piyasadaki zorlaşan rekabet koşullarından dolayı yongalarına seviye 3 önbellek eklemeyi düşünüyor.

Bu elbette ki hissedilir performans artışı sağlayacaktır ve çeşitli senaryolarda gecikmeyi düşürecektir. Buna karşın L3 önbelleğin getireceği güç tüketimi artışı ve zar alanı artışını da unutmamak gerek ki bu işlemci boşta olsa dahi etkisi olacak bir bileşen.

Diğer yandan L3 önbelleğin güç tüketimi yan etkisini hafifletme amaçlı önbelleğin bütün halde değil de parçalı halde açık tutulabilir olduğu bir tasarımın da uygulanabileceği ortaya atılan fikirler arasında. Firmanın bunu da ring-bus bağlantısı aracılığıyla gerçekleştirilebileceği düşünülüyor.

10 nm üretim sürecinden geçecek

Ayrıca firma bu önbellek düzeyini sadece işlemci için de kullanmayabilir. iGPU ve entegre çipsetin de kullanımına açılacak önbellek sayesinde yonga içi iletişim de hızlandırılabilir. Son olarak 10 nm üretim bantlarından geçecek olan Snow Ridge modelleri 2020 yılında ağ cihazlarında kendine yer edinecek.