AMD, yeni Instinct MI400 ile 10 katlık performans artışı sunacak

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

AMD, yeni Instinct MI400 ile 10 katlık performans artışı sunacak — **AMD**, San Jose’deki “Advancing AI 2025” etkinliğinde yalnızca MI350 serisini değil, aynı zamanda **2026’da** piyasaya süreceği yeni nesil hızlandırıcısı **Instinct MI400** hakkında da dikkat çekici bilgiler paylaştı. MI400 serisi, yapay zeka eğitimi ve çıkarım işlemlerine yönelik donanımda çığır açmaya hazırlanıyor. Yeni GPU, sunduğu ham gücüyle MI350’ye kıyasla hesaplama kapasitesini **ikiye katlıyor** ve genel sistem düzeyinde tam **10 kat daha yüksek performans** vadediyor.

MI350’nin iki katı, sistem düzeyinde 10 kat artış

Yeni MI400 hızlandırıcısı, FP4 hassasiyetinde 40 PFLOP ve FP8’de 20 PFLOP işlem gücü sunuyor. Bu değerler, MI350’nin resmi lansmanında duyurulan 20 PFLOP (FP4) kapasitesinin tam iki katı anlamına geliyor. Ancak AMD’nin vurguladığı asıl nokta, yeni sistem mimarisiyle birlikte MI400'ün genel kullanım senaryolarında MI350'ye kıyasla 10 kata kadar daha yüksek performans sunacağı yönünde. Bu, özellikle büyük dil modelleri ve yüksek hacimli yapay zeka işlemleri için AMD'nin artık ciddi bir rakip olduğunu gösteriyor.

432 GB HBM4 geliyor

AMD, MI400 serisinde yeni nesil HBM4 bellek teknolojisine geçiyor. Bu sayede bellek kapasitesi yüzde 50 oranında artarak 288 GB HBM3e’den 432 GB HBM4 seviyesine çıkıyor. Daha da etkileyici olan, HBM4’ün sunduğu 19.6 TB/sn bant genişliği — bu değer, MI350’nin sunduğu 8 TB/sn’ye kıyasla yaklaşık 2.5 kat daha yüksek. Bu, veri erişim hızının kritik olduğu modellerde muazzam bir avantaj sağlayacak.

MI400 hızlandırıcısı, mimari anlamda da önemli bir dönüşüm geçiriyor. Yeni modelde her biri dört XCD (Accelerated Compute Die) içeren iki AID (Active Interposer Die) bulunacak. Bu, MI300’deki iki XCD yapılandırmasına göre önemli bir genişleme. Ayrıca AMD, her AID için özel bir MID (Multimedia Interface Die) sunarak, hesaplama birimleri ile I/O arayüzleri arasında daha verimli bir iletişim kurmayı hedefliyor.

Önceki nesilde sekiz adede kadar kart doğrudan bağlanabilirken, daha geniş kümeler için Ethernet gibi daha yavaş ağlara başvurmak gerekiyordu. Ancak MI400 ile birlikte bu sınırlama ortadan kalkıyor.

Helios sisteminde 72 adet MI400 kartı kullanıldığında ortaya çıkan performans tablosu oldukça etkileyici: Yaklaşık 31 ExaFLOP tensör işlem gücü ve 31 TB HBM4 bellek. Bu sistem, büyük dil modelleri ve yapay zeka süper kümeleri için rakipsiz bir yapı vadediyor.

Ancak AMD, Nvidia karşılaştırmalarından da kaçınmadı. Nvidia’nın benzer sayıda (72) GPU içeren Vera Rubin sistemi, kart başına 288 GB bellekle toplamda 21 ExaFLOP’luk performansa ulaşacak. Bellek kapasitesi açısından AMD önde olsa da, Nvidia daha yüksek toplam bant genişliği ile farklı bir noktada konumlanıyor. Ancak genel olarak AMD’nin eli hiç olmadığı kadar güçlü olacak diyebiliriz.

CDNA yerine UDNA mı geliyor?

Yeni nesil MI400 serisi, AMD’nin “CDNA-Next” adını verdiği mimari üzerine inşa edilecek. Ancak gelen bilgiler, şirketin grafik mimarileri olan RDNA ve CDNA yapılarını tek bir çatı altında birleştirme stratejisinin bir parçası olarak bu mimarinin UDNA olarak yeniden adlandırılabileceğine işaret ediyor.