Anlık Bildirim

TSMC, 1nm üretim süreci için çalışmalara başladı

Yarı iletken devi TSMC, 3nm üretim bantlarını Amerika’ya taşımayı planlıyor. Tayvanlı üretici aynı zamanda 1nm üretim süreci üzerinde de çalışmalara başlamış durumda.
tsmc 1nm Tam Boyutta Gör
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sık sık haberlerde yer alıyor zira birçok firma yarı iletken devinin üretim bantlarını kullanıyor. Tayvanlı yonga üreticisi, 2020'den beri AMD'ye5nm işlemcilerinin tedariğinde yer alıyor ve hatta Nvidia'nın Ada Lovelace RTX 40 serisi ekran kartları için yeni 4nm süreçlerini kullanıyor. Öte yandan Apple’ın iPhone’larının çip üretimleri de ağırlıklı olarak TSMC’de gerçekleşiyor.

Apple’ın iPhone 14 serisi TSMC'nin 4nm işlem sürecinin bir parçası olarak karşımıza çıkıyor. TSMC’nin halihazırdaki en büyük ortağı Apple konumunda. Bu nedenle Cupertino merkezli şirketin gelecek yıl çıkacak olan iPhone 15 serisiyle birlikte TSMC'nin 3nm sürecine geçiş yapacağı aktarılıyor.

TSMC, 3nm çip üretimini ABD'ye taşıyor

Şu anda TSMC, yalnızca kendi ülkesi Tayvan'da 3nm çipler üretiyor. Bu, Apple'ın geliştirme sürecinde önemli sorunlara veya gecikmelere neden olmasa da bunu kolaylaştırmanın yolları var. İki şirketin bu alanda tek bir fikri var: TSMC'nin tüm 3nm üretimini ABD'ye taşıması.

TSMC, 1nm üretim süreci için çalışmalara başladı Tam Boyutta Gör
2020'de TSMC, ABD'de bir üretim ve geliştirme tesisi kurma sürecini başlatmıştı. İlk tahminler, inşaatın 2021'de tamamlanacağını gösteriyordu ancak yaşanan gecikmelerden sonra tesisin 2023’ün ilk çeyreğinde tamamlanması bekleniyor. Öte yandan iPhone 15 serisinde TSMC’nin 3nm sürecinin kullanılacağı da uzunca bir süredir konuşuluyor.

1nm için kritik eşik aşıldı

TSMC, 1nm üretim süreci için çalışmalara başladı Tam Boyutta Gör
Bunlarla birlikte, TSMC'nin Tayvan merkezli tesislerinden biri, 1nm işlem sürecine ulaşmak için atılımlar gerçekleştirdiği ve bu alanda ilerleme kaydettiği aktarılıyor. Tabii ki, işlemciler daha kompakt hale geldikçe, onları tutarlı bir şekilde üretmek giderek daha zor hale geliyor. Bu nedenle TSMC mühendisleri, 1nm ve daha küçük süreçler için hem verim hem de performans kazanımı sağlayacak yeni malzemeler ve yöntemler bulmak zorunda.

Bu amaçla TSMC, yeni yöntemler araştırmak ve geliştirmek için Massachusetts Institute of Technology (MIT) ve National Taiwan University (NTU) ile ortaklık kurdu. Bir sürü mühendislik çalışması ve testlerden sonra, "2D malzemeler" ve "yarı metalik bizmut" kombinasyonunda başarı sağlanmış durumda. Bu üretim tekniği sayesinde 1nm sürecindeki en büyük zorluklardan birisi olan direnç problemi aşılmakta.

Öte yandan araştırmacılar, 1nm çiplerin tüketici ürünlerinde kullanılması ve satılmasına hala yıllar olduğunu aktarıyor. 2024'ün sonlarına veya 2025 yılına kadar 2nm çiplere geçmemiz planlanıyor.  Dolayısıyla, 1nm çipleri görmemiz iyimser tahminle 4-5 yılı bulabilir. Kim bilir, belki bu atılımlar devam ederse, on yılın sonundan önce pikometre boyutunda (1000 pm = 1nm) çipler dahi görebiliriz.

Kaynakça https://www.techspot.com/news/96624-tsmc-hopes-move-3nm-production-us-also-beginning.html https://www.edn.com/tsmc-approaching-1-nm-with-2d-materials-breakthrough/ Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Önceki Haftalar
Tüm Zamanların En İyi Yorumcuları
ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

GENEL İSTATİSTİKLER
4083 kez okundu.
10 kişi, toplam 16 yorum yazdı.

HABERİN ETİKETLERİ
tsmc, Teknoloji Haberleri ve Donanım Bileşenleri
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim