Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim
    Oy Ver
     
    Hafıza çözümleri pazarında 3D NAND’lerin geliştirilmesiyle birlikte hız kazanan kapasite yarışı teknolojik gelişmelerle birlikte gittikçe hız kazanıyor. Toshiba’nın duyurduğu yeni 128 katmanlı çözümler bunun son örneği.

    Hatırlayacağınız üzere henüz geçtiğimiz yıl 48 ve 64 katmanlı NAND Flash yongalarından bahsediyorduk. 2018’in ortaları gibi 96 katmanlı yongaların hacimli üretime başlanılmasının ardından şimdi de Toshiba ile Western Digital’ın ortak çalışması sonucu geliştirilen 128 katmanlı çözümlerde sona yaklaşıldığına yer verildi.

    TLC tipinde 128 katman

    128 katmanlı yeni NAND kümeleri hali hazırdaki çözümlerin 32 GB kapasiteli seçeneğiyle benzer bir hacimde 64 GB kapasiteyi mümkün kılacak. Toshiba’nın adlandırmasıyla BiCS-5 kümeleri 512 Gbit’lik kapasitede TLC formunda üretilecek.
    Mevcut BiCS-4 (96 katmanlı) yongaların üzerine 32 katman daha eklenilerek üretilen BiCS-5 yongalarının ilk hacimli üretimi önümüzdeki yıl gerçekleşecek. Pazara yetecek kapasitedeki üretim hacmine ise 2021 yılında ulaşılacak.

    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim