Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Samsung UFS 3.0 depolama birimini gelecek yıl piyasaya sunacak

    Güney Koreli teknoloji devi Samsung yaptığı açıklama ile yeni nesil UFS 3.0 depolama çözümlerini önümüzdeki yıl piyasaya sunacağını duyurdu. Konunun detayları haberimizde.
    Oy Ver
    Samsung yaptığı açıklama ile gelecek yıl yeni nesil UFS 3.0 depolama çözümlerini piyasaya sunacağını duyurdu. Hong Kong'da yapılan Qualcomm 4G / 5G Zirvesi'nde yapılan açıklamalara göre UFS 3.0 depolama birimleri 128 GB, 256 GB ve 512 GB kapasitelerde sunulacak.

    2 kat hız artışı olacak

    Bir başka bellek yongası üreticisi olan Micron, 1 TB dahili depolama alanına sahip ilk akıllı telefonların 2021'de satışa sunulacağını açıkladı. Akıllı telefonlar için ilk entegre 1 TB modülünün o tarihe kadar hazır olması bekleniyor. UFS 3.0 standardının performansta büyük bir artış sağlayacağı da sızan bilgiler arasında.
    Samsung, şu anda mobil cihazlarda kullanılan flaş depolama standardı olan UFS 2.1'e kıyasla UFS 3.0'ın bellek bant genişliğinde 2 kat artış olacağını iddia ediyor. Şirketin 2019 yılında piyasaya çıkacak olan  Galaxy S10 modellerinde bu standartı kullanıp kullanmayacağı ise henüz netlik kazanmış değil.


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim