Anlık Bildirim

AMD Zen 6 için 3D V-Cache detayları ortaya çıktı: 288 MB önbellek yolda

AMD’nin Zen 6 mimarili yeni nesil işlemcileri için ortaya çıkan sızıntılar, 3D V-Cache kapasitesinin tek CCD’li modellerde 144 MB, çift CCD’li sürümlerde ise 288 MB’a kadar çıkacağını gösteriyor.

AMD Zen 6 için 3D V-Cache detayları ortaya çıktı Tam Boyutta Gör

AMD’nin yeni nesil masaüstü işlemcileri için hazırladığı “Zen 6” mimarisi, özellikle önbellek tarafında dikkat çekici bir sıçramaya şahitlik edebilir. Sektöre yakın kaynaklardan gelen son bilgilere göre şirket, önceki nesillerde gördüğümüz 3D V-Cache yaklaşımını Zen 6 ailesinde de sürdürmeyi planlıyor. Ancak bu kez sunulacak önbellek kapasitesi, mevcut Zen 5 “Granite Ridge” işlemcilerle kıyaslandığında çok daha yüksek seviyelere taşınacak.

Zen 6 ile 288 MB önbellek geliyor

Paylaşılan bilgilere göre Zen 6 tabanlı işlemcilerin tek CCD’li (Core Complex Die) sürümleri 144 MB 3D V-Cache, çift CCD’li modelleri ise toplamda 288 MB önbellek ile gelecek. Bu yapı, AMD’nin alışıldık tasarım anlayışını koruyacağını gösteriyor. Yani istemci sınıfı bir I/O yongasıyla birlikte, ayrı ayrı konumlandırılmış iki CCD kullanılacak ve her CCD, artırılmış önbellek kapasitesinden doğrudan faydalanacak. Bu da özellikle oyun ve gecikmeye duyarlı uygulamalarda ciddi performans kazanımları anlamına geliyor.

Bu yaklaşım, rakip tarafta Intel’in hazırladığı “Nova Lake” işlemcilerle de dikkat çekici bir benzerlik taşıyor. Intel’in Nova Lake ailesinde, bLLC adı verilen yeni bir önbellek mimarisiyle benzer kapasitelere ulaşmayı hedeflediği konuşuluyor. Sızıntılara göre tek işlem birimli modeller 144 MB, çift işlem birimli sürümler ise 288 MB bLLC sunacak. Intel, bu teknolojiyi halihazırda “Clearwater Forest” sunucu işlemcilerinde pasif bir ara katman üzerinden kullanıyor. Bu çözümün oyuncu odaklı masaüstü işlemcilere taşınması, Nova Lake’i Zen 6 ailesine karşı oldukça güçlü bir rakip haline getirebilir.

Üretim teknolojisi tarafında da AMD’nin iddialı bir yol haritası bulunuyor. Zen 6 işlemcilerde yer alan CPU CCD’lerinin TSMC’nin N2P 2 nm üretim süreciyle, istemci I/O yongasının ise N3P 3 nm süreciyle üretileceği belirtiliyor. Bu geçiş, hem verimlilik hem de saat hızları açısından önemli avantajlar sunacaktır.

İşin yazılım tarafında ise Zen 6 mimarisi, AVX512_BMM, AVX512_FP16, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA ve AVX_VNNI_INT8 gibi gelişmiş x86-64 komut seti uzantılarını barındıracak. Özellikle dikkat çeken nokta, 16-bit AVX-512 hesaplamalarının ilk kez tüketici sınıfı masaüstü işlemcilerde etkin şekilde kullanılabilecek olması. Yüksek kapasiteli ve işlemciye çok yakın konumlandırılmış önbellek havuzu sayesinde bu komut setlerinin performans etkisi daha da belirgin hale gelecek.

Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: DH App Gallery Uygulamasını İndir DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim