Anlık Bildirim

ASML'nin gelişmiş litografi makineleri gelecekte önemini yitirebilir

Bir Intel yöneticisine göre, gelecekteki transistör tasarımları, ileri düzey yarı iletken üretiminde gelişmiş litografi ekipmanlarına olan ihtiyacı azaltabilir.

ASML'nin litografi makineleri gelecekte önemini yitirebilir Tam Boyutta Gör
Bir Intel yöneticisine göre, gelecekteki transistör tasarımları, ileri düzey yarı iletken üretiminde gelişmiş litografi ekipmanlarına olan ihtiyacı azaltabilir.

Litografi sonrası süreçler öne çıkabilir

Günümüzde TSMC gibi firmaların silikon plakalar üzerine son derece küçük devreler basabilmesini sağlayan ASML’nin EUV (aşırı ultraviyole) litografi makineleri ileri seviye çip üretiminin temelini oluşturuyor. Ancak Intel yöneticisi, gelecekte yaygınlaşması beklenen yeni transistör teknolojileri (özellikle GAAFET ve CFET) sayesinde üretim süreçlerinde litografinin değil, litografi sonrası adımların daha kritik hale geleceğini öne sürüyor.

Tegus adlı yatırım araştırma platformunda yer alan ve X (eski adıyla Twitter) üzerinden paylaşılan bir söyleşide, ismi açıklanmayan bir Intel yöneticisi, gelecekteki transistör tasarımlarının gelişmiş litografi ekipmanlarına olan bağımlılığı azaltacağını ve bunun yerine aşındırma (etching) teknolojilerinin önem kazanacağını ifade etti.

Bugünlerde çip üretiminde en çok konuşulan ekipmanlar, ASML’nin EUV ve high NA EUV tarayıcıları gibi litografi makineleri. Bunun nedeni, bu makinelerin hem gelişmiş üretim tekniklerinin temelini oluşturması hem de ihracat kısıtlamalarına tabi olması. Ancak çip üretimi yalnızca litografi ile sınırlı değil; bunu takip eden biriktirme (deposition) ve aşındırma gibi başka işlemler de sürecin önemli parçalarını oluşturuyor.

Litografi, çip tasarımlarının silikon plakalara (wafer) aktarılmasını sağlayan ilk adımdır. Bu işlemden sonra gelen biriktirme ve aşındırma gibi süreçlerle transistörler ve devre yapıları tamamlanır. Biriktirme, plakaya çeşitli malzemelerin eklenmesini sağlarken; aşındırma işlemi, bu malzemeleri seçici olarak çıkararak istenen desenleri oluşturur.

Yeni transistör tasarımları, diğer süreçlerin önemini arttırıyor

Intel yöneticisine göre, GAAFET ve CFET gibi yeni transistör tasarımları, çip üretim sürecinde litografi makinelerinin önemini azaltabilir. Bu makineler, özellikle EUV tarayıcıları, plakaya küçük devre tasarımları aktarma veya yazdırma yetenekleri nedeniyle 7nm ve gelişmiş teknolojilere sahip çipler üretmede önemli bir rol oynuyor.

ASML'nin litografi makineleri gelecekte önemini yitirebilir Tam Boyutta Gör
FinFET mimarisi, transistörleri alt kısımdaki yalıtkan yapıya bağlayıp, üzerlerinden geçen bir kapı (gate) ile elektrik akımını kontrol eder. GAAFET ise bu kapıyı transistörün tüm kenarlarından çevreler. Daha ileri seviye olan CFET tasarımı ise transistör gruplarını üst üste dizerek aynı yüzey alanına daha fazla transistör yerleştirilmesine olanak tanıyor.

Intel yöneticisine göre, GAAFET ve CFET tasarımları kapıyı her taraftan sardığından, plakadan fazla malzemeyi çıkarmak büyük önem taşıyor. Bu nedenle üreticiler, daha küçük devre desenleri elde etmek için bir plakanın litografi makinesinde geçirdiği süreyi artırmak yerine, malzemeyi aşındırma yoluyla çıkarmaya daha fazla odaklanacak.

Intel yöneticisine göre, bu değişimle birlikte yüksek NA EUV makineleri, geçmişte 7nm ve daha gelişmiş çiplerin üretiminde kritik olan klasik EUV sistemleri kadar belirleyici olmayabilir. Çünkü artık yoğunluk sadece yatay düzlemde değil, dikey yönde de artırılabiliyor. Bu da minimum desen boyutuna olan bağımlılığı azaltıyor.

Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: DH App Gallery Uygulamasını İndir DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim