İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Teknolojik cihazların boyutları küçüldükçe donanım parçalarının fabrikasyon mimarisinin de küçülmesi gerekiyor. Donanım mühendisleri yanlara doğru büyüyen parçalar yerine yukarı doğru büyüyen parçalar üreterek hem küçük hem de yüksek performanslı bileşenler elde etmeye uğraşıyor. Intel'in gelecek yıl kullanmaya başlayacağı 3D transistörler buna bir örnek.
IBM de Eylül ayında 3M firmasıyla biraraya gelerek 300 katmana kadar yarıiletkenleri silikon kulesi şeklinde sıralayabilecek bir yapıştırıcı geliştirmeye başlamıştı.
Bu hafta yapılan IEEE toplantısında ise Subu Iyer, IBM ve Micron firmaları tarafından üretim devrimi olarak adlandırılan dikey elektriksel bağlantı - TSV kullanan bireysel DRAM çiplerinin tanıtımını yaptı.
Yeni çipler Hybrid Memory Cubes olarak adlandırılıyor. Bant genişliği ve verimlilikleri şimdiki donanımların çok çok önünde gidiyor. Prototip HBC bellekleri 128Gbps bant genişliği sunuyor. Şimdiki donanımlar ise 2.8Gbps hızlara imkan veriyor. Kapladığı alan standart belleklerin yüzde 10'u kadar. Enerji tüketiminde yüzde 70 daha tasarruflu.
Yeni HMC belleklerin üretimi iki aşamada yapılacak. İlk aşamada IBM, ABD'deki fabrikasında 32nm fabrikasyon süreciyle yüksek dielektrik sabitli(high-K) metal kapı teknolojisi kullanarak HMC bellekleri üretecek. Bellekler daha sonra Micron'un Idaho'daki fabrikasında bellek modülleri ve TSV ile birleştirilecek.
Iyer toplantıda teknolojilerinin 3D yarıiletken üretiminde geçişte bir dönüm noktası olduğunu ve bir kaç yıl sonra 3D yonga teknolojisinin tüketici ürünlerine kadar gireceğini belirtti. Böylece batarya ömrü ve fonksiyonellik açısından mükemmel gelişmeler yaşanacağını sözlerine ekledi.
3 boyutlu HMC bellekleri en erken 2013 ikinci yarısından itibaren satışa başlayacak. Intel'in Tri-Gate 3 boyutlu transistör çalışmaları da 2012 ilk yarısında seri üretime başlayacak. Böylece boyut açısından çok daha küçük aygıtlar şu anki cihazlardan kat kat fazla performans gösterebilecek.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Efsane Türkiye’ye gelse alırım..
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz. Aynısını küçükken ışıklı ayakkabımda yaşamıştım oradan biliyorum. Ayakkabıma yan bakmaktan düz yürüyemiyordum. Hava atmaktan ziyade o havayı yaşamayı tercih ederim. 7 de olsam 70 de olsam kararım değişmeyecek.
Mukemmel bir silah acaba ne kadar hızlı atıyor. [resim]
Fiyat makul olsa efsane olur gerçekten ya.
Vay bee, bu cihaz xiaomi çıktı ben de diyordum kim üretmiş..
hocam 4x daha iyi direk hs attirir
Über
Evet ama 6x scop daha iyi gider buna daha uzaktaki hedefler için. Gerektiğinde 3x'e de çekebilirsin falan :D
Muskun alev tabancası vs bu
İstilacı güvercinlere karşı iyi olur. 5 10 dk da bir sopayı alıp kovalamak yordu artık.
Yakında su atan F18 falanda yaparlar :)
Hazneye kezzaplı su doldurup nişan almak yapmayın böyle şeyler yahu...
Xiaomi kendini çok geliştirdi artık her alanda kaliteli işler yapıyorlar.
fışkırttığı su mermi gibi isabetli gitmeyeceği için gereksiz diye düşünmüş olabilirler.
Lazer nişangah da eklenseymiş tadından yenmezmiş.