Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu

    IBM ve Micron tarafından geliştirilen 3D DRAM bellekler 128Gbps bantgenişliğine imkan tanıyor

    8 yıl
    3,1b
    1
    7
    Ram
    Haber Editörü

    Teknolojik cihazların boyutları küçüldükçe donanım parçalarının fabrikasyon mimarisinin de küçülmesi gerekiyor. Donanım mühendisleri yanlara doğru büyüyen parçalar yerine yukarı doğru büyüyen parçalar üreterek hem küçük hem de yüksek performanslı bileşenler elde etmeye uğraşıyor. Intel'in gelecek yıl kullanmaya başlayacağı 3D transistörler buna bir örnek.

    IBM de Eylül ayında 3M firmasıyla biraraya gelerek 300 katmana kadar yarıiletkenleri silikon kulesi şeklinde sıralayabilecek bir yapıştırıcı geliştirmeye başlamıştı.
    İlginizi Çekebilir Avatar Micron belleklerle yeni bir dünya rekoruna daha imza atıldı

    Bu hafta yapılan IEEE toplantısında ise Subu Iyer, IBM ve Micron firmaları tarafından üretim devrimi olarak adlandırılan dikey elektriksel bağlantı - TSV kullanan bireysel DRAM çiplerinin tanıtımını yaptı.

    Yeni çipler Hybrid Memory Cubes olarak adlandırılıyor. Bant genişliği ve verimlilikleri şimdiki donanımların çok çok önünde gidiyor. Prototip HBC bellekleri 128Gbps bant genişliği sunuyor. Şimdiki donanımlar ise 2.8Gbps hızlara imkan veriyor. Kapladığı alan standart belleklerin yüzde 10'u kadar. Enerji tüketiminde yüzde 70 daha tasarruflu. 

    Yeni HMC belleklerin üretimi iki aşamada yapılacak. İlk aşamada IBM, ABD'deki fabrikasında 32nm fabrikasyon süreciyle yüksek dielektrik sabitli(high-K) metal kapı teknolojisi kullanarak HMC bellekleri üretecek. Bellekler daha sonra Micron'un Idaho'daki fabrikasında bellek modülleri ve TSV ile birleştirilecek. 

    Iyer toplantıda teknolojilerinin 3D yarıiletken üretiminde geçişte bir dönüm noktası olduğunu ve bir kaç yıl sonra 3D yonga teknolojisinin tüketici ürünlerine kadar gireceğini belirtti. Böylece batarya ömrü ve fonksiyonellik açısından mükemmel gelişmeler yaşanacağını sözlerine ekledi.

    3 boyutlu HMC bellekleri en erken 2013 ikinci yarısından itibaren satışa başlayacak. Intel'in Tri-Gate 3 boyutlu transistör çalışmaları da 2012 ilk yarısında seri üretime başlayacak. Böylece boyut açısından çok daha küçük aygıtlar şu anki cihazlardan kat kat fazla performans gösterebilecek.


    Yorum Yaz Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Yorumlar (6) Yorum Yaz Forumda Gör
    Batuist (B K) 8 yıl
    Ekrem yayınladığın ve okuduğum en ilgimi çeken ve beğendiğim haberin bu oldu.. Keşke her yazın (dikkat haber demiyorum :) böyle olsa.. hatta ilk başta fx57nin haberi zannettim ama değilmiş.. genelde seni apple ile yada chrome ile ilgili haberlerde gördüğümüz için bu tarz donanımlar senin alanına girmiyor diye biliyorduk.. Neyse bu yazı hoşuma gitti.

    Haberde bahsi geçen gelişme çok çok ciddi bir gelişme. işlemcilerden sonra belleklerde 3D yapısına geçiyor ki getirisi çok fazla olan bir gelişme. tek umduğum şey en kısa zamanda kullanabileceğimiz bir teknoloji olması ve çabuk yaygınlaşması..
    DH Misafiri 8 yıl
    Bu ram se bizimkisi ne ?
    my54 (mehmet yanar) 8 yıl
    İşte şimdi işlemcilerinde katlayarak hızlanması gerekecek,

    128Gbps bant hızı demek, aynı özellikte üretilmiş iki diskte yaklaşık 13 gb lık bir veriyi 1 saniyede taşınması demek

    Bu yenilik ssd lerin hızına hız katacak.
    SEO19 (EEEE 55555) 8 yıl
    son kullanıcılara ulaşması
    en iyi ihtimalle bi 10 yıl alır !
    zaten son kullanıcı oyun için kullanıyor !

    xtyper 8 yıl
    Eğer tutarsa gerçekten çığır açar.Ama diğer bileşenlerde de kullanılması lazım.Uzun vadede büyük performas vaad ediyor.
    Yorum Yaz Forumda Yanıtla
    Nasıl eklemek istersiniz? Üye Girişi Yaparak
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler 8 yıl Philips Xenium X623; Çift sim kart destekli ve IPS ekranlı cep telefonu 8 yıl Nokia N9'un Türkiye serüveni için geri sayım başladı 8 yıl Logitech M525 kablosuz fare video inceleme 8 yıl Lazer Ağ Yazıcılarında büyük açık ile yangın çıkarmak mümkün 8 yıl Club3D 2GB GDDR5 bellekli GeForce GTX560 Ti modelini duyurdu 8 yıl AMD Radeon HD 6990, DisplayPort 1.2 sertifikası alan ilk ekran kartı oldu 8 yıl 2011 son çeyrekte iki milyon iPhone 3GS üretimi bekleniyor 8 yıl Tayland felaketi bilgisayar sektörünü önümüzdeki yıl vuracak 8 yıl Sapphire yeni ekran kartı Radeon HD 6450 FleX'i uyurdu 8 yıl AMD'nin ikinci nesil FX işlemcilerİ 2012 üçüncü çeyreğinde 8 yıl Samsung gelecek yıl 2560 x 1600 çözünürlükte tabletler üretebilir 8 yıl Nokia Lumia 710 sahneye çıkıyor 8 yıl Call of Duty: MW3 Özel: Ekran kartı testleri, oyun motoru ve grafikler! 8 yıl HP son kararını verdi : webOS açık kaynak olarak yaşayacak 8 yıl AMD'nin Radeon HD 7800 serisi Şubat ayında geliyor 8 yıl AMD Radeon HD 7970 için yeni görüntüler yayınlandı 8 yıl Hitachi 4 Terabyte kapasiteli sabit diskini satışa sundu 8 yıl Motorola, Almanya'da Apple ürünlerinin satışını yasaklattı 8 yıl ASUS döner ekranlı Ultrabook modellerini Windows 8 resmi satışı için hazırlıyor olabilir 8 yıl Akıllı telefonlar subliminal reklamların aracı olabilir 8 yıl GÖRÜNTÜLENEN IBM ve Micron tarafından geliştirilen 3D DRAM bellekler 128Gbps bantgenişliğine imkan tanıyor Sonraki OnLive bulut oyun tecrübesini iOS ve Android cihazlara getiriyor 8 yıl Panasonic'ten Avrupa pazarına ilk akıllı telefon 8 yıl İlginç Android Market istatistikleri 8 yıl Google'dan magazin tadında haber takip uygulaması Currents indirmeye sunuldu 8 yıl Zotac, PCI tabanlı GeForce GT 430 modelini satışa sundu 8 yıl Galaxy Tab 10.1, Avustralya'da tamamen serbest 8 yıl Galaxy 0.3ns GDDR5 bellek yongalı GeForce GTX 580 hazırlıyor 8 yıl Twitter tasarımını yeniledi 8 yıl Samsung'un "Dev"i Galaxy Note inceleme masamızda 8 yıl AMD Radeon HD 7970 görüntülendi 8 yıl BenQ W7000: 3D destekli projeksiyon 8 yıl Samsung'dan "hepsi bir arada" bilgisayar: Samsung DP700A3B 8 yıl Sharp, Samsung ve diğer LCD üreticileri fiyat manipülasyonu davasında 388 milyon $ ödeyecek 8 yıl Android için Facebook uygulaması güncellendi 8 yıl Foursquare 15 milyon kullanıcıya ulaştı 8 yıl Toshiba 55X3 4K 3DTV, 10 Aralık'ta Japonya'da piyasaya sürülüyor 8 yıl Intel'in 2012 model ultrabook işlemcileri detaylandı 8 yıl AMD dizüstü bilgisayarlar için 7 yeni Fusion işlemcisini pazara sunuyor 8 yıl Facebook'ta 2011'e damgasını vuran gelişmeler 8 yıl Batman Arkham City Lockdown yapımı iOS için yayınlandı Daha Eskiler
    Alternatif Görünümler Geri Bildirim