Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Intel, Samsung'un kapısını çaldı: Yeni bir iş birliğine imza atılabilir

    Günümüzün dev yonga üreticileri Intel ve Samsung, yeni bir ortaklığa imza atabilir. Intel CEO'su Pat Gelsinger, önemli Samsung yöneticileri ile görüşmelere başladı.
    2

    IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC'den çok daha ileri gidebilir.

    Samsung'un kapısını çaldı

    Yakın zamanda Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, çip bölümü patronu Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile başkanı Roh Tae-moon dahil olmak üzere birçok önemli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda henüz resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, birçok kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.

    Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm'u rakibi TSMC'ye kaptırdı. Benzer şekilde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia'nın da yeni nesil ekran kartlarında Samsung yerine TSMC'ye güvenmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel'in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung'un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.

    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:

    Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

    Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim