
Dimensity 9400 sürprizi mi geliyor?
Yeni sızdırılan bilgilere göre Samsung, SM-S731U model numarasıyla Galaxy S25 FE'nin ABD versiyonu için test çalışmalarına başladı. Bu noktada şirketin iki farklı yonga seçeneği değerlendirdiği belirtiliyor. Galaxy S25 FE için Exynos 2400e çipi planlansa da, üretim sorunları nedeniyle MediaTek’in Dimensity 9400 yongasına geçiş yapabilir.
Performans açısından bakıldığında, TSMC'nin 3nm süreciyle üretilen Dimensity 9400, hem hız hem de verimlilikte Exynos 2400e'ye ciddi fark atıyor. Üstelik yeni nesil Cortex-X925 çekirdeği ve All Big Core mimarisiyle tek çekirdekte %35, çoklu çekirdekte ise %28 oranında daha güçlü. Ancak bu tercih Samsung için daha yüksek maliyet anlamına geliyor.
Diğer tarafta Galaxy S25 FE’nin ekran ve batarya özellikleri henüz netlik kazanmasa da, S24 FE’deki 6.7 inç AMOLED panel (1.900 nit parlaklık) ve 4.700 mAh bataryanın devam etmesi bekleniyor. Yazılım tarafında ise cihaz güncel olacak. Android 16 tabanlı One UI 8, Temmuz ayında Galaxy Z Fold 7 ve Flip 7 ile tanıtılacak. S25 FE ise bu yeni arayüzle birlikte kutudan çıkacak.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:

