Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    3D NAND bellekli Crucial MX300 SSD ailesi yeniliklerle geliyor

    Micron’un uzun süredir üzerinde çalıştığı 3D NAND bellek teknolojisi, nihayet ilk meyvelerini veriyor. Yeni Crucial MX300 SSD ailesi, önemli yeniliklerle gelecek.
    Oy Ver

    NAND bellek sektöründe önemli bir yer tutan dikey ya da 3D dizilim teknolojileri, gelişmeye ve büyümeye devam ediyor. Bu alanda uzun süredir çalışmalar yapan Micron, nihayet ilk ürünlerini ay içerisinde piyasaya süreceğini duyurdu.

    3D NAND

    3D NAND veya dikey NAND bellek olarak adlandırılan bu teknoloji, bellek katmanlarını yan yana değil üst üste istifliyor. Böylece daha az alanda daha fazla kapasitelerin önü açılıyor. Samsung, 3D NAND bellek teknolojisinde önemli mesafeler kat etti ve piyasada pek çok ürünü yer alıyor. 

    Micron'un 3D NAND bellek teknolojisi, daha yoğun kapasitelere odaklanıyor. Çok seviyeli hücre - MLC modunda, 32 katmanlı tek bir zar üzerinde 256Gbit kapasite mümkün oluyor. Micron, rakip teknolojilerin bu kapasiteye ancak 48 katman ile ulaşabildiğini belirtiyor. Eğer, üç bitlik hücre - TLC yapısı kullanılırsa, kapasite 384Gbit seviyesine çıkıyor. Hücrelerdeki bit yoğunlukları da artırılmış. MLC modunda bit blokları 16MB, TLC modunda ise 24MB boyutunda. 

    Yoğun kapasitelerin en büyük sebebi ise CMOS Under the Array teknolojisi, Bu teknoloji, zar alanında büyük yer kaplayan mantık hücrelerini alıyor ve zardaki depolama bölümünün tam altına yerleştiriyor. Böylece alandan kazanılmış oluyor. Ayrıca yazma performansında da iyileşme sağlanıyor.

    Diğer Yenilikler

    Hataların düzeltilmesi konusunda da Micron, yüzen kapı teknolojisini kullanıyor. SK Hynix'in bir süre denediği ancak verimlilik sağlayamadığı yüzen kapı teknolojisinde, Micron ve Intel uzmanlaşmış durumda. Yüzen kapı teknolojisi, hata düzeltmelerini en aza indiriyor ve böylece fazla enerji harcanmasının önüne geçiyor. Bu da, daha iyi enerji tasarrufu anlamına geliyor. Rakip firmalardan ise daha çok şarj tutma teknolojisine rastlanıyor. 

    Micon ayrıca, Intel, Phison, SanDisk, SK Hynix gibi firmaların ortaklığında ortaya çıkan Open NAND Flash Interface (ONFi) 4.0 açık kaynak NAND bellek arabirimini kullanıyor. Yeni arabirim, yer yer performansı saniyede 800 milyon transfer seviyesine kadar çıkarıyor. Harcanan güç ise 1.2 volt düzeyinde oluyor. 

    Micron'un 32 katmanlı 3D NAND belleği, yatay NAND bellekler ile aynı enerji seviyesini kullanırken, yüzde 30 daha fazla veri transfer edebiliyor. Böylece, NAND belleğin yerleştirildiği bilgisayarların enerji tüketimi de azalıyor. Ayrıca belleklerin 30 000 programlama-silme döngüsü bulunuyor. 

    Crucial MX300

    Crucial MX300 SSD ailesi, firmanın ilk 3D NAND bellek kullandığı ürünleri olacak. 32 katmanlı 256Gbit NAND bellek modülleri kullanan ailesi 2TB kapasite seviyelerine ulaşabilecek. Yeni nesil Silicon Motion, Inc. SM2258 kontrolcüsü ile de yüksek veri aktarım hızları mümkün olacak.

    Crucial MX300 SSD ailesinin ay içerisinde piyasaya sürüleceği açıklandı ancak fiyat konusunda herhangi bir bilgi verilmedi. Micron, yaz aylarında itibaren piyasaya süreceği tüm SSD ürünlerinde 3D NAND bellek kullanacağını da sözlerine ekledi. 

     
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:

    Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

    Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim