Alt seviye pazardaki başarısını Helio X20 ve Helio X30 ile üst seviyeye taşımayı amaçlayan MediaTek, bir yandan da üretim süreçlerinin geliştirilmesi için çalışmalar yapıyor. Firma bu amaçla önemli bir ortaklık için görüşmeler yapıyor.
Çin'in önemli döküm firmalarından Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), FinFET üretim teknolojisine geçiş ile alakalı MediaTek ile görüşmelere başladı. MediaTek hali hazırda bazı yongasetlerinin dökümünü 28nm fabrikasyon süreci ile HLMC firmasına yaptırmaktaydı.
Yongaseti tasarımcılarına düşük maliyetli döküm yapması ile bilinen HLMC, bununla birlikte en gelişmiş sistemleri kullanıyor ve kaliteden ödün vermemeye çalışıyor. Yapılan ortaklık sonucunda FinFET teknolojisine geçiş ile birlikte MediaTek yongasetlerinin daha performanslı ve daha az enerji tüketen bir yapıda dökülebileceği tahmin ediliyor. Ayrıca kazandığı tecrübe ile HLMC de farklı tasarımcılardan siparişler alabilecek.
Samsung, Apple, TSMC gibi pek çok tasarımcı veya dökümcü firmanın kullandığı FinFET teknolojisi, 3 boyutlu ve yüzgeç şeklindeki kapı tasarımı ile güç sızıntılarının önüne geçiyor. Böylece yongalarda performans artıyor ve enerji tüketimi düşüyor.
FinFET teknolojisi normalde maliyetli bir teknoloji. Ancak HLMC ve MediaTek bu maliyeti düşürmeyi başarırsa, alt seviye yongasetlerinde de bu teknolojinin kullanıldığını görebiliriz.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı
kullanarak görüntüleyin:



bedava bitcoin kazandıran site https://limercoin.com/?ref=u34nghdc
Bize de tebrik etmek düşer.Bravo
20 sene önce yerli ve milli tüfek bile üretemeyen ülkeden bugün dünyanın konuştuğu savunma sanayi projelerini gerçekleştiren ülkeye. Hamdolsun.