Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Samsung, döküm tesislerini HiSilicon'a açıyor

    Oy Ver
    Mobil dünyada hem yonga tasarımı hem de yonga dökümü yaparak ayrı bir yere sahip olan Samsung, kendi yongasetleri haricinde müşterilerinin yongalarını da üreterek tesislerini sürekli çalışır halde tutmayı başarıyor. Son dönemde Apple için döküm yapan ve Qualcomm ile de uzun soluklu bir ortaklığa gireceği iddiaları gündemde olan Samsung, önemli bir müşteri daha kazanmak üzere. 

    Çin'den gelen bilgilere göre Huawei'nin mobil cihazlarında yer verdiği ARM tabanlı Kirin yongasetlerini tasarlayan ve aynı zamanda bir Huawei iştiraki olan HiSilicon, yeni Kirin yongasetlerini Samsung tesislerinde üretmeyi planlıyor. Üretim 14nm FinFET teknolojisi ile olacak ancak hangi yongasetlerinin bu anlaşma dahilinde olduğu belirsiz. 

    Herhangi bir üretim tesisine sahip olmayan HiSilicon, bacasız tasarımcı olarak da biliniyor. HiSilicon hali hazırda yongasetlerinin 16nm FinFET teknolojisi ile üretilmesi konusunda TSMC ile işbirliği yapmıştı. Yeni anlaşmanın TSMC ile olan ortaklığa son mu verdiği yoksa Kirin yongasetlerinde iki farklı dökümcü imzası mı olacağı şimdilik bilinmiyor. 

    Mobil dünyada doğrudan rekabet eden Samsung, böylece rakiplerine aynı zamanda döküm hizmeti veren ender firmalardan birisi konumuna geliyor. Apple, Qualcomm, Huawei, HiSilicon gibi pek çok rakip ortak listesinde de yer alıyor.  
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim