Yonga dünyasında üretim süreçleri 7nm sınırına dayandı ve sonrası için heyecanlı bir bekleyiş var. Döküm sektörünün lideri TSMC, üretim süreci teknolojilerinde 3nm seviyesine ulaşmış durumda. Çalışmalar memnuniyet verici.
Her şey yolunda
TSMC yönetimi, yatırımcılara yaptığı açıklamada 3nm süreci geliştirme çalışmalarının başarılı bir şekilde devam ettiğini ve müşteriler ile denemelerde memnuniyet verici sonuçlar elde ettiklerini dile getirdi.
Ayrıca Bkz. "Yonga üretim süreçleri geliştikçe Japonların hakimiyeti artıyor"3nm sürecinin henüz 5nm sürecine göre neler getirdiği bilinmiyor ancak TSMC olası tüm üretim teknolojilerini denediğini ve en iyisini elde ettiklerini belirtiyor. 3nm kesinlikle 5nm sürecinin devamı değil ve tamamen yeni bir yönteme dayanıyor.
Normalde 5nm süreci için 14 EUV katmanı kullanılıyordu. Bu sayının 3nm sürecinde daha da artacağı tahmin ediliyor. TSMC hem DUV hem de EUV teknolojisi ile 3nm üretimi yapacak. Şimdilik 3nm süreci için kesin bir tarih verilmiyor.
Samsung tarafında ise nano katman tabanlı Gate-All-Around MBCFET teknolojisi ile üretim süreçleri geliştiriliyor. 3GAAE adındaki süreçte Samsung da önemli aşamalar kat etmiş durumda.
https://www.anandtech.com/show/14666/tsmc-3nm-euv-development-progress-going-well-early-customers-engaged Yorum Yaz Paylaş Tweetle
AK parti ile bu olmaz.