Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    TSMC, Apple A10 üretimine talip

    Her yıl yüz milyonlarca satan iOS cihazları sayesinde A serisi yonga setlerinin dökümü için büyük bir rekabet yaşanıyor. Gelecek yıl Apple A10 yonga seti için TSMC büyük yatırımlar yapıyor.
    Oy Ver
    Bu yıl Apple A9 yongasetinin döküm ihalesini TSMC ve Samsung aralarında paylaştıktan sonra sıra geldi gelecek yıl Apple A10 yonga setini kimin üreteceğine. TSMC ve Samsung geliştirdikleri üretim teknolojileri ile Apple'ı ikna etmeye çalışacak. 

    Bilindiği gibi üretim konusunda Samsung 14nm FinFET LPP sürecini kullanırken, TSMC de 16nm FinFET Plus sürecini kullanıyor. TSMC teknolojilerinin Samsung'dan biraz daha iyi olduğunu Apple A9 yonga setinde her iki teknoloji arasındaki yaklaşık yüzde 5-10 civarında performans ve enerji tasarrufu farkı ile görmüştük. Bununla birlikte üretim süreci dışında yonga setinin paketlenmesi de büyük önem taşıyor. 

    İşlemci, grafik birimi, kontrolcü gibi bileşenlerin bir yonga seti üzerinde biraraya toplanması maliyeti etkileyen en önemli unsur. Geçen yıl sonlarından bu yana Integrated Fan-out Wafer-level Packaging (InFO WLP) adında bir teknoloji üzerinde çalışan TSMC, üretime entegrasyon aşamasına geldi ve Samsung karşısındaki en önemli silahı bu olacak. 

    Son dönemde HBM, 3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan InFO WLP, yongaları yanyana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üstüste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. 

    Bu teknolojinin avantajları arasında aynı sıcaklık değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması yer alıyor. Bu avantajlar tam da Apple'ın istediği türden ve iddialara göre TSMC tek başına A10 yonga setinin döküm ihalesini kapmaya çok yakın. Eğer Samsung benzer bir yöntem ile TSMC'nin karşısına çıkmazsa işi oldukça zorlaşacak.  


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
    1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

    GENEL İSTATİSTİKLER
    3720 kez okundu.
    16 kişi, toplam 18 yorum yazdı.

    HABERİN ETİKETLERİ
    Apple, tsmc ve
    2 etiket daha apple a10 iphone 7
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim