Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    TSMC ve ARM, 16nm FinFET teknolojisi ile ilk yongasını üretti

    Oy Ver

    Yıl başlarında daha iyi performansı daha düşük enerji tüketimi ile sunmak amacıyla 16nm fabrikasyon sürecine sahip FinFET teknolojisine geçiş yapan Tayvanlı TSMC, ARM ile ilk örnekleri vermeye başladı. 

    İkilinin geliştirdiği ilk örnek 64-bitlik çift çekirdekli bir ARM yongası oldu. Big.LITTLE tasarımında geliştirilen bu yongada bir adet Cortex-A53 ve bir adet Cortex-A57 çekirdeği bulunuyor. 

    FinFET mimarisi, geleneksel iki boyutlu transistör tasarımını alarak, iletken kanalı yan kısma yerleştiriyor ve ortaya çıkan üç boyutlu fin yapısı, akımı kontrol eden bir geçit ile çevriliyor. 3 boyutlu FinFET teknolojisinin en önemli faydası önemli düşük güç seviyelerinin yakalanması.

    Bu süreçte Cortex-A57 çekirdeği 2.3GHz en yüksek hıza kadar çıkabilirken, Cortex-A53 çekirdeği ise pek çok işlemde 75mW enerji tüketim değerlerine erişiyor. Bu rakam hedeflenenin neredeyse yarısı. Bu bakımdan enerji tüketimi de daha düşük değerlere iniyor. 

    İkili gelecek yıl ise 16FF+ sürecine geçiş yapacak. Bu süreçte Cortex-A57 çekirdeği yüzde 11 hız artışı elde ederken, Cortex-A53 çekirdeği de küçük işlemler için yüzde 35 daha fazla enerji tasarrufu sunacak. 

    ARM ve TSMC gelecek yıldan itibaren daha yüksek performans sunan ancak daha az güç tüketen big.LITTLE formunda yongasetlerinin mobil cihazlara güç vermesini bekliyor. Sektörden gelen bilgilere göre 16nm FF teknolojisini ilk olarak Maxwell tabanlı Tegra yongasetinde NVIDIA ve A9 yongasetinde Apple kullanacak. 

    ARM yongaları henüz 28nm fabrikasyon süreci ile üretildiği için Intel'in 22nm Tri-gate sürecine göre biraz geride kalıyor. Ayrıca Intel önümüzdeki yıllarda 14nm fabrikasyon sürecini mobil Atom yongalarına da uygulayacak. 

    Ancak 16nm FF sürecine geçiş yapması ARM'ın elini oldukça güçlendirecek ve Intel 14nm sürecine geçiş yapsa bile yapısal özellikleri nedeniyle başabaş mücadele edecek. Diğer bir dökümcü olan Samsung da 14nm FF teknolojisi için çalışmalar yapıyor ve bu trende katılması gecikmeyecektir.  
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:

    Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim