Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Toshiba’nın yeni NVMe SSD’si neredeyse MicroSD kart büyüklüğünde

    FMS’nin başalamasıyla Flash depolama alanında yenilikçi çözümler de duyurulmaya başlandı. Toshiba’nın çözümü kısıtlı alana sahip cihazları hedef alıyor.
    Oy Ver
    FMS her yıl yenilikçi tasarıma ve yüksek performansa sahip Flash depolama çözümlerine sahne oluyor. Şu günlerde düzenlenen etkinlik bu sene de heyecan verici depolama birimlerinin duyurusuyla donanım dünyası tarafından ilgiyle takip ediliyor.

    Toshiba’nın yeni depolama çözümü kısıtlı alana sahip cihazlar için hem yüksek performanslı NVMe standartını getiriyor hem de BGA SSD’lere ya da UFS birimlerine mahkum cihazları için arttırılabilir depolama imkanı sunuyor.

    18x14x1.4mm boyutlarındaki XFMEXPRESS sürücüsü eski Nokia telefonlardakine benzer kilit mekanizmasına sahip bir slota yerleştiriliyor. Bu mekanizmayla birlikte 22.2x17.75x2.2mm ebatlarına ulaşan XFMEXPRESS birimi, microSD kartlardan biraz daha büyük olsa da gömülü depolama alanı yerine hem daha hızlı NVMe standartı sayesinde cihazları daha seri çalışır hale getirecek, hem de istenildiği takdirde ince cihazların depolama alanının arttırılmasına imkan tanıyacak.
    Bir XFMEXPRESS sürücüsünün yapısına baktığımızda ise kontrolcüs, DRAM önbellek ve 3D NAND yongasının bir arad bulunduğunu görüyoruz. 

    Hali hazırdaki BGA SSD’ler de bu tür performans gerektiren ancak yer kısıtının söz konusu olduğu durumlara kullandığı PCIe 3.0 x2/x4 arayüzüyle yetişiyor ancak Toshiba’nın çözümü sayesinde kullanıcılar ekstra bir alet dahi kullanmaksızın depolama birimlerini yükseltebilecekler. Ayrıca bu durum üreticilere de stok konusunda yardımcı olabilir.

    XFMEXPRESS standartı, PCIe 3.0 x2/x4 arayüzüyle sistemle olan iletişimini sağlaması nedeniyle bant genişliği açısından bir hayli önü açık. Buna karşın bu tarz küçük tasarımların en büyük eksisi termal kısıtlamanın yaşanması. Ek olarak şu anda PCIe 3.0 standartı üzerinden gerçekleşen veri aktarmının ileride PCIe 4.0 ile daha da hızlanacağını aktaralım.
    Açıkçası kullanılan metal mekanizma bu konuda bir ısı dağıtıcısı vazifesi üstlenirse yeni standart yük altında daha uzun süre kalabilir. Toshiba’nın heyecan verici yeni standartının pazarda kendine yer edinip edinmeyeceğini zaman gösterecek.


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim