Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Üç boyutlu DRAM Melez Bellek Küpü'nün nihai özellikleri açıklandı

    Oy Ver
    Amerika'nın en büyük bellek çipi üreticisi Micron'un Şubat 2011'de resmen duyurduğu Melez Bellek Küpü'yle ilgili oldukça önemli bir açıklama yapıldı. Micron ile birlikte Hybrid Memory Cube Konsorsiyum'unu oluşturan Samsung ve yarı iletken üreticisi SK hynix'in ortak duyurusuyla bu teknolojinin konsorsiyuma bağlı 100'ü aşkın teknoloji şirketinin işbirliği sonucu birinci nesil standardına ait final özelliklerinin belirlendiği müjdelendi. Üç boyutlu DRAM olarak da bilinen melez bellek küpü, yepyeni bir bellek mimarisi olmasına karşın 17 ay gibi kısa bir sürede geliştirildi ve HMC 1.0 olarak isimlendirilen arayüz fonksiyonlarında karara varıldı. Sıradan DDR3 belleklerden yaklaşık 20 kat daha yüksek bant genişliği vaat eden; bununla birlikte %70 daha az enerji tüketen üç boyutlu belleğin ulaşabildiği veri aktarım rakamları, bilişim sektöründe büyük çapta bir değişimin habercisi niteliğinde.
    Halihazırda piyasada mevcut olan dinamik rastgele erişimli bellekler, tümleşik bir devre üzerine bellek zarları yan yana dizilerek oluşturuluyor. Gerek bant genişliği gerekse enerji tüketimini olumsuz yönde etkileyen bu yapı, mobil cihazlarda yer alan yongada sistemler ve CPU, GPU üzerine yığınlanan belleklerde yerini birden fazla bellek zarının birbiri üzerine yerleştirilmesiyle oluşturulan PoP (Package-on-package) yöntemine bırakmıştı. Zar yığınlama metodunu IBM'in 2011 sonunda gün yüzüne çıkardığı TVIA (Through-silicon-vias) süreciyle birlikte geliştiren Micron ve HMC Konsorsiyumu, şuan için sekiz zara kadar destek sunan melez bellek küpüyle 320GB/saniye gibi sıra dışı bir bant genişliği elde edebiliyor. Üst üste yerleştirilen zarlar arasındaki veri aktarımını silikon içerisine yerleştirilen kablolar yardımıyla gerçekleştiren bellek küpü, oldukça ince tasarlanan zarların mümkün olan en yüksek sayıda bir araya gelmesi sonrasında dahi kalınlık hususunda bir sorun oluşturmuyor. Böylece çok kısa kablo boruları kullanarak bant genişliğini artırmak ve aynı zamanda enerji tüketimini en düşük seviyeye çekmek mümkün hale geliyor.
    Yeni mimarinin sıradan DDR3'ün 11GB/saniye ve DDR4'ün 18-20GB/saniyelik bant genişliği rakamlarının katbekat üzerinde sonuçlar ortaya koymasının bir diğer nedeni de; normal DRAM'larda her bellek zarının kendi mantıksal katmanı üzerine entegre ediliyor olması. Melez bellek küpü, sekiz bellek zarının sadece bir mantıksal katman üzerine dikey bir şekilde konumlandırılması sonucu oluşuyor. Tüm bu unsurlar, melez bellek küpünün daha az enerji harcamasını, %90 daha az yer işgal etmesini ve başlangıç için 20 kat daha yüksek bant genişliği sunmasını sağlarken, yeni mimarinin önündeki tek engel; ortama salınan ısı. İlk örneklerinin 2GB, 4GB ve 8GB kapasitelerine destek sunacağı bildirilen HMC mimarisinin onlarca teknoloji devinin de desteğiyle hızla yaygınlaşacağı tahmin ediliyor.
    HMC'nin geliştirme çalışmalarında ulaşılan bu önemli kilometre taşıyla ilgili açıklamalarda bulunan Samsung ve Micron yöneticileri, günümüzde "bellek duvarı" isimlendirmesine layık görülen bant genişliği sorununu bu yepyeni mimari ile aşacak olmaktan büyük mutluluk duyduklarını dile getirdiler. Örnekleme çalışmalarına 2013 ikinci yarısında başlanacak HMC 1.0, muhtemelen yıl sonunda ilk olarak sunucular, iş istasyonları, süper bilgisayar ve bulut bilişim çözümleri gibi ağ ürünlerine eşlik etmeye başlayacak. HMC 2.0 için çalışmalar şimdiden başlayan firmalar, 2014'ün ilk çeyreğinde melez bellek küpünün ikinci nesil arayüz standardının sahip olacağı özellikleri kararlaştırmayı planlıyor. HMC'nin tüketici elektroniği pazarına ne zaman giriş yapacağı ve belleklerin nasıl fiyatlandırılacakları henüz bilinmiyor. Micron ve Samsung öncülüğünde kurulan HMC konsorsiyumunun yayınlamış olduğu tanıtım videosunu aşağıdan izleyebilirsiniz.


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
    1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

    GENEL İSTATİSTİKLER
    2143 kez okundu.
    17 kişi, toplam 21 yorum yazdı.

    HABERİN ETİKETLERİ
    micron, ibm ve
    2 etiket daha dram Samsung
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim