Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu

    Üç boyutlu DRAM Melez Bellek Küpü'nün nihai özellikleri açıklandı

    7 yıl
    1,9b
    01
    32
    Ram
    Haber Editörü
    Amerika'nın en büyük bellek çipi üreticisi Micron'un Şubat 2011'de resmen duyurduğu Melez Bellek Küpü'yle ilgili oldukça önemli bir açıklama yapıldı. Micron ile birlikte Hybrid Memory Cube Konsorsiyum'unu oluşturan Samsung ve yarı iletken üreticisi SK hynix'in ortak duyurusuyla bu teknolojinin konsorsiyuma bağlı 100'ü aşkın teknoloji şirketinin işbirliği sonucu birinci nesil standardına ait final özelliklerinin belirlendiği müjdelendi. Üç boyutlu DRAM olarak da bilinen melez bellek küpü, yepyeni bir bellek mimarisi olmasına karşın 17 ay gibi kısa bir sürede geliştirildi ve HMC 1.0 olarak isimlendirilen arayüz fonksiyonlarında karara varıldı. Sıradan DDR3 belleklerden yaklaşık 20 kat daha yüksek bant genişliği vaat eden; bununla birlikte %70 daha az enerji tüketen üç boyutlu belleğin ulaşabildiği veri aktarım rakamları, bilişim sektöründe büyük çapta bir değişimin habercisi niteliğinde.
    Halihazırda piyasada mevcut olan dinamik rastgele erişimli bellekler, tümleşik bir devre üzerine bellek zarları yan yana dizilerek oluşturuluyor. Gerek bant genişliği gerekse enerji tüketimini olumsuz yönde etkileyen bu yapı, mobil cihazlarda yer alan yongada sistemler ve CPU, GPU üzerine yığınlanan belleklerde yerini birden fazla bellek zarının birbiri üzerine yerleştirilmesiyle oluşturulan PoP (Package-on-package) yöntemine bırakmıştı. Zar yığınlama metodunu IBM'in 2011 sonunda gün yüzüne çıkardığı TVIA (Through-silicon-vias) süreciyle birlikte geliştiren Micron ve HMC Konsorsiyumu, şuan için sekiz zara kadar destek sunan melez bellek küpüyle 320GB/saniye gibi sıra dışı bir bant genişliği elde edebiliyor. Üst üste yerleştirilen zarlar arasındaki veri aktarımını silikon içerisine yerleştirilen kablolar yardımıyla gerçekleştiren bellek küpü, oldukça ince tasarlanan zarların mümkün olan en yüksek sayıda bir araya gelmesi sonrasında dahi kalınlık hususunda bir sorun oluşturmuyor. Böylece çok kısa kablo boruları kullanarak bant genişliğini artırmak ve aynı zamanda enerji tüketimini en düşük seviyeye çekmek mümkün hale geliyor.
    Yeni mimarinin sıradan DDR3'ün 11GB/saniye ve DDR4'ün 18-20GB/saniyelik bant genişliği rakamlarının katbekat üzerinde sonuçlar ortaya koymasının bir diğer nedeni de; normal DRAM'larda her bellek zarının kendi mantıksal katmanı üzerine entegre ediliyor olması. Melez bellek küpü, sekiz bellek zarının sadece bir mantıksal katman üzerine dikey bir şekilde konumlandırılması sonucu oluşuyor. Tüm bu unsurlar, melez bellek küpünün daha az enerji harcamasını, %90 daha az yer işgal etmesini ve başlangıç için 20 kat daha yüksek bant genişliği sunmasını sağlarken, yeni mimarinin önündeki tek engel; ortama salınan ısı. İlk örneklerinin 2GB, 4GB ve 8GB kapasitelerine destek sunacağı bildirilen HMC mimarisinin onlarca teknoloji devinin de desteğiyle hızla yaygınlaşacağı tahmin ediliyor.
    HMC'nin geliştirme çalışmalarında ulaşılan bu önemli kilometre taşıyla ilgili açıklamalarda bulunan Samsung ve Micron yöneticileri, günümüzde "bellek duvarı" isimlendirmesine layık görülen bant genişliği sorununu bu yepyeni mimari ile aşacak olmaktan büyük mutluluk duyduklarını dile getirdiler. Örnekleme çalışmalarına 2013 ikinci yarısında başlanacak HMC 1.0, muhtemelen yıl sonunda ilk olarak sunucular, iş istasyonları, süper bilgisayar ve bulut bilişim çözümleri gibi ağ ürünlerine eşlik etmeye başlayacak. HMC 2.0 için çalışmalar şimdiden başlayan firmalar, 2014'ün ilk çeyreğinde melez bellek küpünün ikinci nesil arayüz standardının sahip olacağı özellikleri kararlaştırmayı planlıyor. HMC'nin tüketici elektroniği pazarına ne zaman giriş yapacağı ve belleklerin nasıl fiyatlandırılacakları henüz bilinmiyor. Micron ve Samsung öncülüğünde kurulan HMC konsorsiyumunun yayınlamış olduğu tanıtım videosunu aşağıdan izleyebilirsiniz.


    http://hybridmemorycube.org/files/20130402_HMCC_SpecRelease.pdf Yorum Yaz Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Yorumlar (21) Yorum Yaz Forumda Gör
    mehmet fatih özdemir (@MxFxOx) 7 yıl
    ddr3'ü 13 e katlamış.Isınma herzaman olduğundan daha büyük problem teşkil edecek gibi artık belleklerede su soğutma şart olabilir.
    @Rubisco 7 yıl
    GPU'lar çok yüksek ısı üretir, bu şekilde bi sistem ile kullanılamazlar. 3d stackingin sorunlarından birisi de o zaten (tsv ile). Farklı güç kullanan katmanları bir arada kullanımda sorunlar var. gpu soba gibi ısı üretirken ramları hem ısıdan koruyup hemde gpu'nun ısısını absorbe edemiyorsun. IBM 'in kaç zman öncesinde, çip içinden geçen soğutma kanalları araştırması vardı, anca benzerini yüksek verimli bi şekilde uygulayabilirlerse farklı güç tüketen 3d stacking olur. Onun da maliyeti ne olur Allah bilir.

    bu HCM denen şeyde, bütün ram katmanlarını kontrol eden tek bi lojik kontrol yapısı var, o sayede yapılabiliyor(routing + kontrol birimi). Bu bütün hepsi için tek bi kontrol yapısına ihtiyaç duyması güç tüketimini de düşürüyor. Ram zaten düşük güç tüketen bişey, bu yüzden sorun yok. Nvidia'nın PR'ını yaptığı gibi GPU ile bütünleşik 3d stackingin önünde büyük sorunlar var hala.

    Şimdiki SOC larda gördüğünüz bildiğiniz, SOC'a entegre ram ile bu farklı bi teknoloji. Socların üstünde farklı bi taşıyıcı katman oluyor, ram da onların üstünde oluyor, buna paket üstünde paket deniyor (POP). Bunun şimdiki ayrık sistemlerden pek fazla bi farklı yanı yok.

    GPU / CPU'ya tek tip bağlantı ile bağlanacak diyin, gecikmesi uygun, bantgenişliği yüksek olacak, şimdiki ram gibi bi sokete takacaz çok daha performanslı olacak diyin kk o zman.

    Ama bunun son kullanıcya ulaşması çok zaman alacak. DDR4'ün olmaması gibi mesela.
    B K (@Batuist) 7 yıl
    en kısa zamanda masa üstü ve dizüstü PClere gelmesini temenni etmekten başka birşey yapamayız şu aşamada.. muhteşem bir gelişme.. umarım bu teknoloji için çok beklemeyiz..
    Önemli Değil (@veleciraptor) 7 yıl
    Ekran kartlarında belleklere elveda o zaman yakında. Ekran kartı da tıpkı işlemci gibi olacak demek ki
    @YordleKing 7 yıl
    Konuyu troller basmış.Ayrıca sorsak ''Benim için +,- önemli değil.''dersiniz.Ama burada 1-2 tane eksi alanlar hemen ağlamaya başlamış.Madem önemli değil takılma - verene.
    @V4LKyR 7 yıl
    Şu HMC mimarisinin gerçekten de PC'lere, mobil platforma falan gelmesi rahat bir 2-3 seneyi bulur. Bilgisayara takılan HMC belleği kastediyorum mesela. JEDEC'ten ona uygun bir standart geliştirilecek, yok bilmem slot tasarımı oluşturulacak sonra Intel, AMD gibi üreticiler işlemcilerinde buna destek verecek, anakart köprülerinde destek verecek, vs vs vs falan filan derken... 2-3 seneyi geçer yahu bence. :) Ha bi de mobil kısmı var bunun he, yanlış olmasın. Var daha çok var.

    Eksiler (-) benim için pek de bir anlam teşkil etmiyor, yüksek sayılara ulaşmadıkları sürece :)

    O yüzden, gelsin eksiler!!! :D (-)
    Buse Arslan (@Mia Toretto) 7 yıl
    konuda sorunlu bir arkadaş var herkeze eksi verip duruyor.
    @aozgec 7 yıl
    bilgisayar dünyasında uzun zamandır duyduğum ilk yenilik. tebrik ediyorum.
    Emin Hazar (@xconnect) 7 yıl
    Her şeye eksi basan bir Özürlü türü oluşmaya başladı forumda. Adam torunlarıma anlatacağım bir hikayem var demiş 3 eksi almış. Nasıl bir tümör varsa beyninlerinde...
    @Rubisco 7 yıl
    Sorunlu olmak içn başkalarını - leyip, laf sokup , sallama ve alakasız şeylerle forumu doldurmaya gerek olmadığı gibi, sorunlu olmasına rağmen bunları yapmayıp kendini başka şekilde ifade edebilenler de var ://

    Ayrıca konu ile ilgili olarak bunların ekonomik ve verimli olarak üretilip, sıranın HPC / Superbiligisayar vs. gibi sistemlerden sonra PC alanına kadar inmesini beklemek için baya bi beklemek lazım daha.

    TSV ile stacking problemli, uzun zmandır da öyle. Özellikle de yüksek güç tüketmeye başlandığında daha da artan problemler var. Maliyeti karşılanınca kabul edilebilir seviyede üretilecek ilerde, ama buralarda yazıldığı gibi rahatça heryerde kullanılabilir olmasına ne yazıkki daha var.

    Hele hele 15-20$lık mobil SOC lara gelene kadar ohooooo yani.
    Yorum Yaz Forumda Yanıtla
    B I U " İçerik Göm DH Video Twitter YouTube Instagram Vine Künye BSC Oyun IMDb - url img @
    Nasıl eklemek istersiniz?
    Tüm güncellemelerden eposta yoluyla haberdar olun.
    ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
    1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

    GENEL İSTATİSTİKLER
    1908 kez okundu.
    17 kişi, toplam 21 yorum yazdı.

    HABERİN ETİKETLERİ
    micron, ibm ve
    2 etiket daha dram samsung
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler 7 yıl NAB2013: 4K çözünürlükte 1000fps hıza ulaşabilen Phantom Flex4K video kamera modeli tanıtıldı 7 yıl Vodafone, Xperia Z'yi tarifeye ek ayda 29 TL'den başlayan fiyatlarla müşterileriyle buluşturacak 7 yıl NAB2013: Sony, 30" ve 56" ekran boyutlarına sahip 4K OLED ekran prototiplerini sergiledi 7 yıl Türk geliştirici OB Studios'un ilk yapımı TAP Dance'i inceledik 7 yıl Zor şartlara dayanıklı Olympus TG-630 ve TG-830 fotoğraf makinelerini teknik ayrıntıları belli oldu 7 yıl Almanya merkezli Spiegel dergisi, Uluslararası Uzay İstasyonu'nda yer alan Nikon ekipmanlarını gözler önüne serdi 7 yıl HTC'nin son çeyrek karı : 2.83 milyon dolar 7 yıl Nikon, Coolpix S3400 isimli kompakt fotoğraf makinesini duyurdu 7 yıl Galaxy Mega 5.8 modelinin özellikleri detaylanıyor 7 yıl Shadowgun: DeadZone büyük bir güncelleme aldı 7 yıl NAB2013: Blackmagic, Micro Four Thirds yapısına sahip kompakt sinema kamerası ortaya çıktı 7 yıl Panasonic GF6 fotoğraf makinesinin teknik özellikleri belli oldu 7 yıl Japon üreticilerin 6 inçlik ultra ince panellere ağırlık verdiği belirtiliyor 7 yıl Pirates Plunder 2, Windows Phone için indirmeye sunuldu 7 yıl Beyaz renkli Xperia Z modeli Turkcell Mağaza'da satışa sunuldu 7 yıl Google Babel mesajlaşma hizmeti Gmail hata mesajlarında ortaya çıkmaya başladı 7 yıl Sony 4K medya oynatıcısını fiyatlandırdı 7 yıl Bu müzik klibinin tamamı HTC Droid DNA kullanılarak çekildi 7 yıl Gigabyte özel tasarımlı GeForce GTX Titan modelini hazırlıyor 7 yıl 7.9 inçlik Acer Iconia A1-810 tablet resmi olarak tanıtıldı 7 yıl GÖRÜNTÜLENEN Üç boyutlu DRAM Melez Bellek Küpü'nün nihai özellikleri açıklandı Sonraki Google Play mağazasının yeni tasarımı sızdırılmış olabilir 7 yıl Android cihazlar için MicroSD okuyucu projesi bağış desteği bekliyor 7 yıl Samsung Galaxy Tab 3 8.0 yaz aylarına doğru tanıtılabilir 7 yıl Alienware X51 Ubuntu versiyonu tanıtıldı 7 yıl Twitter üzerinde 20 milyon sahte hesap bulunuyor 7 yıl Mobilite: LG'den Galaxy S4'e rakip Optimus G Pro, Mercedes'in teknoloji dolu otomobili, çift SIM kartlı HTC One, cep telefonları 40 yaşında... 7 yıl Canon 70D DSLR fotoğraf makinesi 23 Nisan tarihinde duyurulabilir 7 yıl 10000000, Android platformu için de yayınlandı 7 yıl Tamagotchi L.İ.F.E. iOS platformu için de yayınlandı 7 yıl Xperia Z, 8 Nisan itibariyle Avea İletişim Merkezleri'ndeki yerini alacak 7 yıl Portre fotoğraflar üzerinde kullanışlı düzenleme olanakları sunan Perfect365 uygulaması artık ücretsiz 7 yıl Google : Patent trolleri ile mücadele yılda 30 milyar dolara mal oluyor 7 yıl Ikelite, Nikon D7100 ile uyumlu piyasadaki ilk su altı haznesini duyurdu 7 yıl Android için Box yeni paylaşım imkanları ile güncellendi 7 yıl LG Optimus 4X HD için Jelly Bean güncellemesi başladı 7 yıl Another World bir süreliğine Android için indirimde 7 yıl ES File Explorer 3 Beta sürümü XDA üzerinde denemeye sunuldu 7 yıl İddia : Google, WhatsApp'ı satın almak istiyor 7 yıl Zynga patronu maaşını 1 dolara indirdi 7 yıl Outlook bu yıl sonuna doğru Windows RT platformuna gelebilir Daha Eskiler
    Alternatif Görünümler Geri Bildirim