Exynos 2600'ün özelliği Apple ve Qualcomm'a taşınabilir

Exynos 2600'ün bakır tabanlı Heat Pass Block çözümü, ortalama yüzde 30 daha düşük sıcaklık sağlayan yapısıyla Apple ve Qualcomm'un radarına takıldı. İşte detaylar...

Exynos 2600'ün özelliği Apple ve Qualcomm'a gelebilir

İşlemci

İlkcan Girgin

Donanım ve Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Exynos 2600'ün özelliği Apple ve Qualcomm'a taşınabilir — Samsung'un Exynos 2600 ile birlikte tanıttığı bakır tabanlı **Heat Pass Block** yapısı, şirketin yıllardır eleştirilen ısı yönetimi sorunlarına çözüm getirmeye hazırlanıyor. Son olarak Exynos 2600'e sayılı günler kala, Heat Pass Block yapısının daha fazla üretici tarafından kullanılması planlanıyor. Şirketin ilk müşterileri ise **Apple** ve **Qualcomm** olabilir.

Exynos 2600'ün özelliği Apple ve Qualcomm'a gelebilir

Kaçıranlar için Exynos 2600 için geliştirilen HPB (Heat Pass Block) çözümü, soğutma konusunda alışılmış düzeni önemli ölçüde değiştiriyor. Bakır tabanlı ısı bloğunun işlemciyle doğrudan temas etmesi, ısıyı yongadan daha hızlı uzaklaştıran bir mekanizma oluşturuyor. Bu yaklaşım, Samsung’'un iç testlerine göre önceki Exynos nesillerine kıyasla ortalama yüzde 30 daha serin bir çalışma ortamı sağlıyor.

Özellikle Snapdragon 8 Elite Gen 5'in yüksek güç tüketimi, Samsung'un HPB yaklaşımına olan ilgiyi artırıyor. Testlerde 19,5W seviyesine kadar çıkan güç tüketimi, Apple A19 Pro'nun aynı senaryoda 12,1W’da kalmasıyla eleştiri almıştı. Bu farkın temel nedeni ise, Qualcomm'un altı performans çekirdeğini yüksek frekansta çalıştırma stratejisi.

Exynos 2600'ün final çekirdek düzeni henüz netleşmiş değil. Ancak sızan erken bir dahili testte, yonganın ana çekirdeğinin Snapdragon 8 Elite Gen 5’in performans çekirdeklerinden yalnızca yüzde 4,6 daha yüksek frekansta çalıştığı görülmüştü. Bu durum, Samsung'un verimlilik odaklı bir frekans politikası izlediğine işaret ediyor. Bu nedenle HPB'nin Qualcomm gibi yüksek frekans baskısıyla ısınan çiplerde ciddi bir avantaj sağlayabileceği düşünülüyor. Dolayısıyla Samsung’un bu teknolojiyi sektöre açma hedefi, paketleme tarafında yeni bir rekabet alanı oluşturabilir.