Apple, A19 serisinde çipi küçültürken performansı artırdı

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Apple, A19 serisinde çipi küçültürken performansı artırdı — Apple’ın iPhone 17 ailesine güç veren **A19 ve A19 Pro** işlemcilerine yönelik yeni bir analiz, şirketin yalnızca bir nesilde ulaştığı mimari sıçramayı gözler önüne seriyor. TSMC’nin gelişmiş 3 nm üretim teknolojisini temel alan bu iki çip, seleflerine kıyasla **yüzde 10’a varan daha küçük zar** alanına sahip olmalarına rağmen hem performans ve verimlilik odaklı birimler hem de kapasite bakımından ciddi şekilde güçlendirilmiş durumda. Analiz de Apple’ın bunu nasıl yaptığına odaklanıyor.

Apple tasarım yenilikleriyle çipleri küçülttü

Her şeyin merkezinde TSMC’nin 3 nm sürecindeki güncelleme bulunuyor. N3E’den N3P’ye geçiş, üretim teknolojisi açısından yalnızca yüzde 4’lük nominal bir alan kazanımı sağlıyor. Buna rağmen Apple, A19 Pro’da yüzde 10, A19’da ise yüzde 9 daha küçük bir tasarıma ulaşmayı başardı.

A19 ve A19 Pro çiplerinin kalbinde yer alan performans çekirdekleri ise detaylı incelendiğinde yaklaşık yüzde 4 oranında küçülmüş görünüyor. Bu da A18 ve A18 Pro'nun performans çekirdekleriyle karşılaştırıldığında aralarında büyük bir fark olmamasını açıklayabilir.

Ancak Apple’ın asıl sıçraması, A19 Pro’nun verimlilik çekirdeklerinde uygulanan yeni mimari düzenlemelerle ortaya çıkıyor. Bu çekirdekler, yapılan ölçümlere göre yüzde 29’a varan performans artışını ek güç tüketimi olmadan sunmayı başarıyor. Çok çekirdekli testlerde görülen yükselişin büyük kısmı da bu geliştirilmiş verimlilik çekirdeklerinden geliyor.

Apple A20 ve A20 Pro ile sınırlar daha da zorlanabilir

Bu mimari yaklaşım Apple’ı yalnızca ham performansta değil, watt başına performans dengesinde de öne çıkarıyor. Yapılan kıyaslamalarda A19 Pro, Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Dimensity 9500 gibi güncel üst seviye rakiplerine karşı Geekbench 6 ölçümlerinde liderliği elinde bulunduruyor.

Gelecek yıl ise şirket daha büyük bir sıçrama yapabilir. Apple’ın A20 ve A20 Pro çiplerinin TSMC’nin 2 nm sınıfı üretim sürecini kullanması bekleniyor. 3 nm’den 2 nm’ye geçiş, yalnızca litografi kaynaklı bir ilerleme değil, aynı zamanda ek mimari yenilikler için de daha geniş bir alan yaratacak.