Intel, dev müşterilerle kritik anlaşmaların eşiğinde

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Intel, dev müşterilerle kritik anlaşmaların eşiğinde — Yarı iletken üretiminde yeniden iddialı bir konuma gelmeye çalışan **Intel**’in çip üretim birimi **Foundry**, sektörün en büyük oyuncularıyla olası iş birlikleriyle dikkat çekiyor. UBS Group tarafından paylaşılan son değerlendirmelere göre şirket, önümüzdeki sonbahar döneminde birden fazla büyük ölçekli üretim anlaşması duyurmaya hazırlanıyor. Bu sürecin en önemli tetikleyicisi ise Intel’in yeni nesil üretim süreci için hazırladığı **14A** süreci.

Apple, AMD, Nvidia ve Google öne çıkıyor

Sektör kulislerinde dolaşan bilgilere göre Apple, AMD, Nvidia, Google ve Broadcom gibi dev şirketler Intel’in üretim teknolojilerini kullanma ihtimalini ciddi şekilde değerlendiriyor. Bu kapsamda özellikle 18A, 18A-P, 18A-PT ve henüz geliştirme aşamasındaki 14A süreci öne çıkan seçenekler arasında yer alıyor.

Intel agresif ilerliyor

Bugüne kadar birçok büyük teknoloji şirketi, üretim tarafında güvenilirlik, yüksek kapasite ve gelişmiş paketleme çözümleri nedeniyle ağırlıklı olarak TSMC’yi tercih etti. TSMC’nin özellikle yüksek performans ve düşük güç tüketimi dengesini büyük ölçekli üretimde başarıyla sunabilmesi bu tercihte belirleyici oldu.

Intel Foundry’nin rekabet avantajı yalnızca üretim süreçleriyle sınırlı değil. Şirketin EMIB, EMIB-T ve EMIB-M gibi gelişmiş paketleme teknolojileri, çoklu yonga (chiplet) tasarımlarını daha verimli hale getiriyor. Bu teknolojiler sayesinde 2D, 2.5D ve 3D mimarilerle birden fazla yonga ve yüksek bant genişliğine sahip HBM bellek modülleri tek bir pakette birleştirilebiliyor.

Intel, tek bir pakette 47 yonganın kullanıldığını bile gösterdi ve gelecekte paket başına multi-kilovat seviyesinde güç tüketen çözümlerin mümkün olabileceği ifade ediliyor. Rakip cephede ise TSMC’nin CoWoS paketleme teknolojisinde bazı üretim ve kapasite zorluklarının yaşandığı belirtiliyor.