Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Intel kurumsal müşterilere döküm için kolları sıvadı

    Arizona bölgesinde 20 milyar dolarlık yeni tesisler kurmaya hazırlanan Intel; ABD ve AB kaynaklı kurumsal müşterilere 7nm sürecinde yonga üretmeyi planlıyor.
    24 Mart 2021, 12:00 (2 hf.)
    1,2b
    1
    13
    İşlemci
    Haber Editörü
    5

    Pandemi döneminin de etkisiyle son aylarda ortaya çıkan yonga krizi ilgili sektörleri derinden etkiliyor. TSMC kapasite arttırmak için var gücüyle çalışırken farklı çözümlere yönelen üreticiler de mevcut.

    Intel devreye giriyor

    Intel bilindiği üzere kendi işlemcileri için döküm de yapan bir firma. Bununla birlikte verimsizlik sorunları nedeniyle istenen kapasite bir türlü yakalanamadı. Yine de yonga krizinin derinleşecek olması ABD hükümetini harekete geçirdi.

    İlginizi Çekebilir Avatar Intel 7nm işlemciler bir yıl gecikiyor

    Ayrıca Bkz. "499 TL değerindeki Outriders, 'çıkış günü' Xbox Game Pass'e eklenecek"

    Intel ve hükümet yetkilileri bir süredir görüşmeler yapıyordu. Bu görüşmeler sonucunda 20 milyar dolarlık bir döküm yatırımı çıktı. Intel kurumsal yonga taleplerini karşılamak için Arizona bölgesinde 20 milyar dolarlık iki döküm tesisi kuracak.

    Döküm tesislerinin ABD ve Avrupa Birliği ülkelerine yönelik olarak çalışacağı ve kurumsal siparişleri karşılayacağı belirtiliyor. 2023 yılında tesislerin 7nm ile üretime başlaması planlanıyor. Kulağa küçük gibi gelse de özellikle savunma sanayiinde yonga tüketimi oldukça fazla ve Intel’in bu alana destek olması krizin etkilerini bir miktar hafifletebilir.

    Dr. Randhir Thakur liderliğinde çalışacak olan döküm tesisinin 3000 yetenek odaklı iş pozisyonu, 3000 inşaat odaklı iş pozisyonu ve 15 000 uzun dönemli iş pozisyonu oluşturacağı ifade ediliyor. Intel hükümetten bir finans desteği elde edecek mi bilinmiyor ancak zaten siparişler yatırımı karşılayacak düzeyde olacaktır.



    https://www.techpowerup.com/280085/intel-to-enter-third-party-foundry-business-set-up-usd-20-billion-fabs-in-arizona
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    En Beğenilen Yorumlar Tümünü Genişlet Yorum Yaz
    G Gökay16 (Gökay Genç) 2 hf. ( Mesaj Silindi ) en beğenilen
    İntel deki üretim ve yatırım gücü kimsede yok. TSMC ye kalınca üretim dünyada kıtlık oluyor işte. Ne ekran kartı yetiyor ne işlemci ne konsol ne de otomotiv sanayi için çip üretimi. İntel pes etse zatem AMD ne yapacağını şaşırır. Kendi fabrikası olmadığından %15 lerdeki üretim rolünü asla aşamaz.
    İntel deki üretim ve yatırım gücü kimsede yok. TSMC ye kalınca üretim dünyada kıtlık oluyor işte. Ne ekran kartı yetiyor ne işlemci ne konsol ne de otomotiv san...
    Devamını Gör
    BoşnakAğa 2 hf. (düzenlendi) ( Mesaj Silindi )
    Akıllıca bir hamle. Mecburlardı zaten. Haberin önemi ve büyüklüğü pek anlaşılamamış gibi. Silikon dünyasını ciddi etkileme potansiyeli olan bir karar. Bu yeni kararın iki temel sebebi var: Birincisi "cutting edge/en ileri yöntem"i sunan bir IDM (dökümcü) olarak devam etmek istiyorsanız sürekli yapmak zorunda olduğunuz korkunç büyüklükteki ar-ge ve tesis yatırımları var. Bisiklet gibi sürekli pedal çevirmelisiniz yoksa düşersiniz. Çizgisel momentumu (P = M x V) korumanın maliyetini de bir yerden çıkartmalısınız ki o pedal dönmeye devam etsin. IDM dünyasında şerefli ikincilik yoktur. Ya birincisinizdir ya uzak ara ikinci. TSMC ve Samsung'un anlık durumu gibi. Birinci piyasayı toplar, para üstüne para yığarken ikinci isterse "8 nm" üretsin, mecburen indirim üstüne indirim yapar wafer satmak için. TSMC wafer başına 2/3000$ olan "16 nm"den kalktı 5nm için wafer başına 17.000$ istemeye kadar geldi. Yine de kapısında kuyruk var. Birinciye ne kadar yaklaştığınızın pek önemi yoktur. Birinci olmak için ise akıl almaz yatırımlar yapmak zorundasınız.


    İkinci üçüncü sıradaki dökümcü yukarıda açıkladığım sebepten fasit bir daireye girip günden güne erir. Yada Global Foundries gibi bir node'a takılır ve "ekmeğimin peşindeyim abi, napak?" türküsü çığırır yerinde sayarken. Bu fasit daireden tek çıkış yolu ise sisteme daire dışından ciddi para enjeksiyonu yapmaktır. Samsung ve İntel şu anda diğer işlerinden kazandıkları parayı bu amaçla döküm birimlerine gömüyor.



    Mesela Global foundries 7nm yapacaktı. Dışarıdan para enjeksiyonu olmadığı için amortismanı henüz yeni bitmiş 12nm bantlarını söküp aynı faba 7nm EUV'ye uygun makine parkuru kurmayı planladığını yatırımcıları öğrenince isyan çıkardılar "siz hayırdır? tam para kazanacakken 12nm nereye gidiyor daha masrafını yeni kurtardık" diye. Şirket 7nm'yi tıpış tıpış iptal etti. Şimdi kuzu kuzu 12nm takılıyor geleceği belirsiz halde. Ekmek teknesi çalışıyor sadece. Sigaradan bıyıkları sararmış Nevada delikanlısı ustabaşına ground beef taco aldırıyor mu aldırıyor, ama o kadar. Ötesine geçince ne tıngırdıyo ne mıngırdıyo. Kırk yılda bir canı tuzda pişirilmiş lahoz/sinarit çekse 4 kere düşünmek zorunda be. Olacak iş mi?


    Bahsettiğimiz rakamlar yıllık onlarca milyar doları bulan paralar.


    Bilindiği gibi İntel tasarımcı olduğu kadar dökümcü de. Kendi açısından işlerin düzgün ilerlemesi için iki ayağında koordineli şekilde ileri yönelik işlemesi gerekiyor yoksa elinizde 4 adet tasarım (canon-sunny-willow-golden) biriktiği halde döküm bölümü geride kaldığı için böyle backport falan kıvranıp duruyorsunuz şapkadan tavşan çıkaracağım diye.


    Döküm bölümünü de neden elden çıkaramayacağı Amd ve diğer şirketlerin son 1 senede yaşadığı sıkıntı sebebiyle gayet iyi anlaşıldı. IDM olmak İntel'in gücünü aldığı yerdir.

    Ne derler?


    "Real men have fabs..."


    Gerisi Amd gibi küçük, minnak, merdiven altı tatlı şirketler. Fazla ciddiye almamak gerek. Döktüremediğin dizayn, yeterli sayıda rafa indiremediğin zar senin değildir. Değil mi AMD? Yukarıdaki lafı eden de bizzat Amd kurucusu J. Sanders ha yanlış olmasın. Delikanlılığın kitabını yazmış. Koy western filimlerinde Clint Eastwood yancısı olarak gram sırıtmaz. O öyle diyorsa konu kapanmıştır.






    Peki Samsung'un 2030 yılına kadar 100 milyar dolar yatırıp döküm lideri olmayı hedefliyoruz dediği, TSMCnin para içinde yüzen Apple'dan aldığı gazla (sen ne yap et yeni node geliştir ben şimdiden satın alıyorum kapasiteyi, bas gaza aşkım bas gaza) ve parayla yardırdığı bir dünyada nasıl rekabet edeceksiniz? 22den 14'e geçiş nispeten kolaydı ve az maliyetliydi. 10 dan 7'ye düşerken olay bambaşka. Maliyet katlanarak artıyor. Tek bir 7nm EUV maske olmuş 300.000$. Tarlada mı yetişiyor bu maskeler? İntel XPU satışından kazandığı parayı döküm bölümüne boca ederek nereye ve ne zamana kadar ilerleyecek? 


    Üstelik bu konuda acı tecrübeleriniz(10nm) hala taze iken. Yönetim kurulundaki şişman kedilerin sözde aşağıya danışarak çat diye aldığı yeni node PPA (performans - power - area) hedeflemesini kağıt üstünde açıklamakla yapmak aynı iş mi? 10nm hedeflemesinde Keller gibi bu olmaz saçmalamayın diyecek biri de yoktu şirkette. Varsa yoksa Murthy (kendisi şişman değil iri kemiklidir yanlış olmasın). Eee hedef CEO koltuğu olunca onu da yaparız bunu yaparız, bu işin güvencesi benim abi ile bir yere kadar de mi Murthycim? Şimdi yallah Florida'ya yellowfin avlamaya...


    "Short node" belki ama sen "long node" işini nasıl kıvıracaksın rakipler yardırırken. "Oraya yaz oğlum: yeni node HD (yüksek yoğunluk) kütüphanesinde hedef 2.5X yoğunluk artışı, MMP'yi (minimum metal pitch) 36nm belirledik. Yaparsınız, aslansınız, kaplansınız. Moore abimizin kemikleri sızlamasın" demekle bu iş bitiyor mu?


    Hem abartı PPA değerleri ver, hem en küçük ölçeklerde interconnect için elektro-migrasyon derdim olmasın diye bakırı tungusteni erkenden bırak kobalt yapalım de. Daha önce denemediğin şeylerin hepsini birden aynı anda yapmaya kalk...


    Ne sorun olabilir ki...  


    Sadece fin için bile kendi kendine hizalanan 4 geçişli çizim (SAQP) kullanmayı düşünmek bile akıl hastanesine tek yön gidiş bileti gibi bir şey olmalıydı halbuki. Ki bu adamlar yıllarca bunu denedi çaresizce. Tam bir akıl tutulması.


    Sonra ağlarsınız BEOL (back end) için SAQP kullanmaktan vazgeçtik abi olmuyormuş, çok fazla verim kaybı yaşatıyor diye. E günaydın derler...


    Ulan hepsini geçtim 2015 içinde maskeyi korumak için daha ortada doğru düzgün "pellicide" yokken, EUV ve EUV aletleri, multi beam inspection (Bknz: ASML ilk multi beam kontrol cihazını 2020 ortasında açıkladı) bebek iken 14nm'den 10 a düşerken DUV kullanarak 2.7 çarpanlı ölçeklenme istedin + ilk defa kobalt kullanımına karar verdin o da yetmedi bir de üstüne 4X-6X'e varan self aligned multi-patterning yapmaya nasıl karar verdin? Bunların hepsini aynı anda yapmaya çalışmak hangi dahinin fikriydi hala çok merak ediyorum. İşte bunlar hep Bob Swan gibi bir liderin eksikliğinde olan zırva işler. O geldi işleri düzeltti.


    Neyse traşı keselim günümüze dönelim.


    Kendi deyimleriyle "simplified and streamlined (yaaa böyle yola gelirsiniz işte) 7nm" de işler yolunda. Oregon merkez, kopuyor herkes. Verim raporları ardı ardına iyi gelir bob swan sağolsun. 10nm gibi karın ağrısı olmayacak gibi. Dışarı satarak kullanmak lazım 7nm'yi, arge masrafını başkasına yüklemek lazım ki daha 5nm itibariyle finfeti bırakıp ribbon geometrisine geçeceğiz.


    Döküm bölümünün kendi kendisini finanse etmesinin bir yolunu bulmaktan başka çareleri yok ki onu yapıyorlar. TSMC örneği ortada. XPU satışıyla fab ar-gesi beslemek bir yere kadar. Bilenler vardır elbet: İntel zaten döküm kapasitesinin bir bölümünü dışarı açmıştı ama hiçbir zaman odak noktası diğer tasarımcılara fab hizmeti satalım olmadı. Yıllardır adı var kendi yok takılan bir durumdaydı. Zaten tasarımcılar (Qualcomm, Nvidia vs) pek de hoş bakmıyordu zira İntel kendi fablarında döküm için ciddi dizayn kuralları talep ediyor. Adamlar (haklı olarak) 14nm nodlarını kendi dizaynlarına öyle entegre etmişler ki başka tasarımcılara ağır geliyor. Her dökümcünün işini yapabilmesi için tasarımın o dökümcünün sistematiğine uygun tasarlanması gerekiyor. İntel'in zaten ihtiyacı yok burnu havada, kurallar katı hep kendine göre ayarlamış ya bu adamların işini biraz kolaylaştırayım diye bir derdi hiç olmamış TSMC aksine. E kapasite de yok doğru dürüst? İntel'in ciddiye almadığı işi başkası niye ciddiye alsın? 



    Mesela Amd denen minik şirket Zen 4'ü tasarlarken tamamen TSMC 5nm kütüphanesine göre tasarladı. Bu işler tasarım dosyasını teslim edip çek oğlum oradan bana aylık 50.000 wafer 7nm olsun, 3 ay sonra da 5nm basarsın gibi işlemiyor



    2 yeni 7nm fab. Ciddi bir üretim kapasitesi. Kapasite artık orada, IDM 2.0 ile artık sizi ciddiye alıyoruz buyurun gelin diyorlar üstüne. Döküm ar-gesine harcayacağı tomar tomar parayı döküm işinin kendisinden kazanmak gayet mantıklı. Bırak Nvidia-Qualcomm-Mediatek ödesin senin ar-ge masraflarını sen de o gücü kendi işlemcilerinde kullan. İnsan kaynağı var, döküm tecrübesi var, 7nm ye yönelik çalışmalar olumlu gidiyor. Helva niye yapmayak?


    Bugün karar alacaksın ki 3 sene sonra fab çalışsın. Yok öyle TSMC, İntel neden daha fazla wafer basmıyor madem talep var diye sızlanmak.



     Bu arada ekstra bir bilgi paylaşayım: TSMC'nin ar-ge'si hiç uyumaz 7/24 çalışır. Amerikada iş-özel hayat dengesi çok önemlidir. Caltech doktoralı adama sen 3 sene gece vardiyasında çalışacaksın diyemezsin kolay kolay. Kimse kabul etmez. Asya'da mentalite farklı. 3 vardiya halinde mühendisler ve Dr'lar 7/24 ar-ge kasıyor. Hepsi en az benim kadar zeki ve yetenekli çocuklardır hiç şüphem yok. Sen tek vardiya ile bu adamlarla nasıl kapışacaksın? Samsung'da baktı TSMC ile başka türlü mücadele edemeyecek bu alanda çoklu vardiya uygulamasına geçti yakın zamanda. Böyle keskin rakiplerin olduğu devirde klasik dökümcü mantığı ile işin yürümeyeceği çok açıktı. Adamlar senin 3 yılda yaptığın ar-ge'yi 1 senede yapıyor nasıl yakalayacaksın? Döküm ar-gesinde deneme yanılma en önemli unsurlardan biri. Bu da zaman demek. Silikon plaka tesise girdiği andan itibaren 60'ın üzerinde işleme giriyor. Her birisini ayrı ayrı optimize etmek zorundasın. Yoksa verim yerlerde.



    Bu kadar kafa ütülemenin sonunda özet olarak: 


    - Ciddi kapasite ile cutting edge 10/7nm ( Led ampülün içinde yarı iletken olan bir çağda yaşıyoruz. Talep çok ve daha da artacak. Sen yeter ki kontrat üzeri döküm işini ciddiye al ve kapasiteni aç. 14nm'ye bile sipariş yağar) dışarıya döküm yap ve döküm bölümünün kendi finanasmanını sağla. Buradan elde ettiğin değer ile yeni nesil nodu ana şirkete yük olmadan zorla ve şirketi yaşat. Yoksa iş nanay



    2. önemli mesele Amerika'nın yarı iletken üretimini kendi topraklarından tamamen çıkmasını engellemek istemesi. Tayvan ve Kore dediğin yer Çin'in dibi. Tüm Amerikan endüstrisi ve savunma sanayisi Çin'in dibindeki birkaç fab'a mı bırakılacaktı? Tayvan dediğin zaten dev tayfunların ana hattı üzerinde. Onlar için büyük bir risk. Paradan öte bir olay. Bu yüzden TSMC'ye 2 yıldır bastırıyorlar Amerikan topraklarında fab kur haaa bak canımızı sıkma diye. Kendi açılarından haklılar. Dayanamadı tabi Tsmc küçük bir fab ile gönül aldı Arizona'da ama dişin kovuğuna yetmez. Amerika PC'den savunma sanayisine, led ampulden otomobile her şeye hayat veren bu kritik bileşenin tümden elden gitmesine izin veremez. Ne yapacak? Kendi dökümcülerine ciddi arka çıkacak. Hali hazırda bu işte iyi olan kendi şirketine destek çıkacak. O da kalitesiyle bilinen İntel. Giden paranın önemi yok. Yaratılan değer ve kritik sektörlerin güvenliği çok büyük ve önemli.


    İntel için bundan iyi fırsat mı var? Talep patlamış, hükümet arkanda, dökümcünü yük olmaktan çıkartıp para kazandıran ve en ileri yöntem konusunda ar-ge masrafını çıkararak ayakta kalmanı destekleyecek bir unsura dönüştürme imkan doğmuş.



    Kazan-kazan-kazan



    Başarabilirler mi?






    Bob Swan olsaydı yaparlardı diyorum. Sürekli abartılan Lisa Su'dan çok daha büyük bir yönetici olan şirket efsanesi Swan abimize tekmeyi basan bu vefasız şirkete pek de güvenmemek gerek. Bilen bilir Rory Read abimiz de Amd'nin içini temizlemişti. Zeni tasarlayan, MCM fikrini geliştiren, infinity fabric yollarına gül döken ekibi kurdu, Mark Papermaster ve Keller'ı şirkete kazandırdı da olayın bütün meyvasını şimdi Lisa Su yiyor. Şu işe bakar mısın... Ulan Lisa'yı bile şirkete alan Rory'dir neden adamın hakkını yiyorsunuz?   Bob Swan üstad da böyle. 7nm'yi düzeltti, 10nm'yi adam etti, golden cove dedi, red cove Amd'yi inim inim inletecek dedi bası verdiler tekmeyi kıçına. Adam gittikten sonra 20 milyar dolar harcayıp 7nm üreteceğiz diyorlar ondan kalan çalışma raporlara güvenerek.  Intel bu saatten sonra kolay kolay dikiş tutmaz: Gülüşüyle kalpleri ısıtan Bob Swan üstadın ahı var ahı. Herkes unutur ben ve tarih unutmayız
    Akıllıca bir hamle. Mecburlardı zaten. Haberin önemi ve büyüklüğü pek anlaşılamamış gibi. Silikon dünyasını ciddi etkileme potansiyeli olan bir karar. Bu yeni k...
    Devamını Gör
    Yorumlar (6) Yorum Yaz Forumda Gör
    -Gardiyan- (Ö. G.) 2 hf. ( Mesaj Silindi )
    @BoşnakAğa Hocam hoş geldiniz yine döktürmüşsünüz :)
    BoşnakAğa 2 hf. ( Mesaj Silindi ) -Gardiyan-
    Saygılar hocam. Nasılsın? Geri gelmedim. Biraz boş vaktim vardı dün, baktım bu önemli konu hakkında pek yazan olmamış can sıkıntısından karaladım bir şeyler. Tüm sevdiklerine ve sana sağlık diliyorum.
    G Gökay16 (Gökay Genç) 2 hf. ( Mesaj Silindi )
    Sen blog yazmalıymışsın dostum. Burda bu kadar uzun kimse okumaz. İşin özeti AMD çip sektörünü krize soktu. Konsol işlemci gpu derken hiçbirini yeteri kadar ürettiremedi. ABD AMD ye fabrika açıp destek vermesi lazım. Uzman personelde lazım. Şuan bu karar alınsa en erken çözüm 5 sene sürer. En kötüsü de bu...
    BoşnakAğa 2 hf. (düzenlendi) ( Mesaj Silindi )
    Akıllıca bir hamle. Mecburlardı zaten. Haberin önemi ve büyüklüğü pek anlaşılamamış gibi. Silikon dünyasını ciddi etkileme potansiyeli olan bir karar. Bu yeni kararın iki temel sebebi var: Birincisi "cutting edge/en ileri yöntem"i sunan bir IDM (dökümcü) olarak devam etmek istiyorsanız sürekli yapmak zorunda olduğunuz korkunç büyüklükteki ar-ge ve tesis yatırımları var. Bisiklet gibi sürekli pedal çevirmelisiniz yoksa düşersiniz. Çizgisel momentumu (P = M x V) korumanın maliyetini de bir yerden çıkartmalısınız ki o pedal dönmeye devam etsin. IDM dünyasında şerefli ikincilik yoktur. Ya birincisinizdir ya uzak ara ikinci. TSMC ve Samsung'un anlık durumu gibi. Birinci piyasayı toplar, para üstüne para yığarken ikinci isterse "8 nm" üretsin, mecburen indirim üstüne indirim yapar wafer satmak için. TSMC wafer başına 2/3000$ olan "16 nm"den kalktı 5nm için wafer başına 17.000$ istemeye kadar geldi. Yine de kapısında kuyruk var. Birinciye ne kadar yaklaştığınızın pek önemi yoktur. Birinci olmak için ise akıl almaz yatırımlar yapmak zorundasınız.


    İkinci üçüncü sıradaki dökümcü yukarıda açıkladığım sebepten fasit bir daireye girip günden güne erir. Yada Global Foundries gibi bir node'a takılır ve "ekmeğimin peşindeyim abi, napak?" türküsü çığırır yerinde sayarken. Bu fasit daireden tek çıkış yolu ise sisteme daire dışından ciddi para enjeksiyonu yapmaktır. Samsung ve İntel şu anda diğer işlerinden kazandıkları parayı bu amaçla döküm birimlerine gömüyor.



    Mesela Global foundries 7nm yapacaktı. Dışarıdan para enjeksiyonu olmadığı için amortismanı henüz yeni bitmiş 12nm bantlarını söküp aynı faba 7nm EUV'ye uygun makine parkuru kurmayı planladığını yatırımcıları öğrenince isyan çıkardılar "siz hayırdır? tam para kazanacakken 12nm nereye gidiyor daha masrafını yeni kurtardık" diye. Şirket 7nm'yi tıpış tıpış iptal etti. Şimdi kuzu kuzu 12nm takılıyor geleceği belirsiz halde. Ekmek teknesi çalışıyor sadece. Sigaradan bıyıkları sararmış Nevada delikanlısı ustabaşına ground beef taco aldırıyor mu aldırıyor, ama o kadar. Ötesine geçince ne tıngırdıyo ne mıngırdıyo. Kırk yılda bir canı tuzda pişirilmiş lahoz/sinarit çekse 4 kere düşünmek zorunda be. Olacak iş mi?


    Bahsettiğimiz rakamlar yıllık onlarca milyar doları bulan paralar.


    Bilindiği gibi İntel tasarımcı olduğu kadar dökümcü de. Kendi açısından işlerin düzgün ilerlemesi için iki ayağında koordineli şekilde ileri yönelik işlemesi gerekiyor yoksa elinizde 4 adet tasarım (canon-sunny-willow-golden) biriktiği halde döküm bölümü geride kaldığı için böyle backport falan kıvranıp duruyorsunuz şapkadan tavşan çıkaracağım diye.


    Döküm bölümünü de neden elden çıkaramayacağı Amd ve diğer şirketlerin son 1 senede yaşadığı sıkıntı sebebiyle gayet iyi anlaşıldı. IDM olmak İntel'in gücünü aldığı yerdir.

    Ne derler?


    "Real men have fabs..."


    Gerisi Amd gibi küçük, minnak, merdiven altı tatlı şirketler. Fazla ciddiye almamak gerek. Döktüremediğin dizayn, yeterli sayıda rafa indiremediğin zar senin değildir. Değil mi AMD? Yukarıdaki lafı eden de bizzat Amd kurucusu J. Sanders ha yanlış olmasın. Delikanlılığın kitabını yazmış. Koy western filimlerinde Clint Eastwood yancısı olarak gram sırıtmaz. O öyle diyorsa konu kapanmıştır.






    Peki Samsung'un 2030 yılına kadar 100 milyar dolar yatırıp döküm lideri olmayı hedefliyoruz dediği, TSMCnin para içinde yüzen Apple'dan aldığı gazla (sen ne yap et yeni node geliştir ben şimdiden satın alıyorum kapasiteyi, bas gaza aşkım bas gaza) ve parayla yardırdığı bir dünyada nasıl rekabet edeceksiniz? 22den 14'e geçiş nispeten kolaydı ve az maliyetliydi. 10 dan 7'ye düşerken olay bambaşka. Maliyet katlanarak artıyor. Tek bir 7nm EUV maske olmuş 300.000$. Tarlada mı yetişiyor bu maskeler? İntel XPU satışından kazandığı parayı döküm bölümüne boca ederek nereye ve ne zamana kadar ilerleyecek? 


    Üstelik bu konuda acı tecrübeleriniz(10nm) hala taze iken. Yönetim kurulundaki şişman kedilerin sözde aşağıya danışarak çat diye aldığı yeni node PPA (performans - power - area) hedeflemesini kağıt üstünde açıklamakla yapmak aynı iş mi? 10nm hedeflemesinde Keller gibi bu olmaz saçmalamayın diyecek biri de yoktu şirkette. Varsa yoksa Murthy (kendisi şişman değil iri kemiklidir yanlış olmasın). Eee hedef CEO koltuğu olunca onu da yaparız bunu yaparız, bu işin güvencesi benim abi ile bir yere kadar de mi Murthycim? Şimdi yallah Florida'ya yellowfin avlamaya...


    "Short node" belki ama sen "long node" işini nasıl kıvıracaksın rakipler yardırırken. "Oraya yaz oğlum: yeni node HD (yüksek yoğunluk) kütüphanesinde hedef 2.5X yoğunluk artışı, MMP'yi (minimum metal pitch) 36nm belirledik. Yaparsınız, aslansınız, kaplansınız. Moore abimizin kemikleri sızlamasın" demekle bu iş bitiyor mu?


    Hem abartı PPA değerleri ver, hem en küçük ölçeklerde interconnect için elektro-migrasyon derdim olmasın diye bakırı tungusteni erkenden bırak kobalt yapalım de. Daha önce denemediğin şeylerin hepsini birden aynı anda yapmaya kalk...


    Ne sorun olabilir ki...  


    Sadece fin için bile kendi kendine hizalanan 4 geçişli çizim (SAQP) kullanmayı düşünmek bile akıl hastanesine tek yön gidiş bileti gibi bir şey olmalıydı halbuki. Ki bu adamlar yıllarca bunu denedi çaresizce. Tam bir akıl tutulması.


    Sonra ağlarsınız BEOL (back end) için SAQP kullanmaktan vazgeçtik abi olmuyormuş, çok fazla verim kaybı yaşatıyor diye. E günaydın derler...


    Ulan hepsini geçtim 2015 içinde maskeyi korumak için daha ortada doğru düzgün "pellicide" yokken, EUV ve EUV aletleri, multi beam inspection (Bknz: ASML ilk multi beam kontrol cihazını 2020 ortasında açıkladı) bebek iken 14nm'den 10 a düşerken DUV kullanarak 2.7 çarpanlı ölçeklenme istedin + ilk defa kobalt kullanımına karar verdin o da yetmedi bir de üstüne 4X-6X'e varan self aligned multi-patterning yapmaya nasıl karar verdin? Bunların hepsini aynı anda yapmaya çalışmak hangi dahinin fikriydi hala çok merak ediyorum. İşte bunlar hep Bob Swan gibi bir liderin eksikliğinde olan zırva işler. O geldi işleri düzeltti.


    Neyse traşı keselim günümüze dönelim.


    Kendi deyimleriyle "simplified and streamlined (yaaa böyle yola gelirsiniz işte) 7nm" de işler yolunda. Oregon merkez, kopuyor herkes. Verim raporları ardı ardına iyi gelir bob swan sağolsun. 10nm gibi karın ağrısı olmayacak gibi. Dışarı satarak kullanmak lazım 7nm'yi, arge masrafını başkasına yüklemek lazım ki daha 5nm itibariyle finfeti bırakıp ribbon geometrisine geçeceğiz.


    Döküm bölümünün kendi kendisini finanse etmesinin bir yolunu bulmaktan başka çareleri yok ki onu yapıyorlar. TSMC örneği ortada. XPU satışıyla fab ar-gesi beslemek bir yere kadar. Bilenler vardır elbet: İntel zaten döküm kapasitesinin bir bölümünü dışarı açmıştı ama hiçbir zaman odak noktası diğer tasarımcılara fab hizmeti satalım olmadı. Yıllardır adı var kendi yok takılan bir durumdaydı. Zaten tasarımcılar (Qualcomm, Nvidia vs) pek de hoş bakmıyordu zira İntel kendi fablarında döküm için ciddi dizayn kuralları talep ediyor. Adamlar (haklı olarak) 14nm nodlarını kendi dizaynlarına öyle entegre etmişler ki başka tasarımcılara ağır geliyor. Her dökümcünün işini yapabilmesi için tasarımın o dökümcünün sistematiğine uygun tasarlanması gerekiyor. İntel'in zaten ihtiyacı yok burnu havada, kurallar katı hep kendine göre ayarlamış ya bu adamların işini biraz kolaylaştırayım diye bir derdi hiç olmamış TSMC aksine. E kapasite de yok doğru dürüst? İntel'in ciddiye almadığı işi başkası niye ciddiye alsın? 



    Mesela Amd denen minik şirket Zen 4'ü tasarlarken tamamen TSMC 5nm kütüphanesine göre tasarladı. Bu işler tasarım dosyasını teslim edip çek oğlum oradan bana aylık 50.000 wafer 7nm olsun, 3 ay sonra da 5nm basarsın gibi işlemiyor



    2 yeni 7nm fab. Ciddi bir üretim kapasitesi. Kapasite artık orada, IDM 2.0 ile artık sizi ciddiye alıyoruz buyurun gelin diyorlar üstüne. Döküm ar-gesine harcayacağı tomar tomar parayı döküm işinin kendisinden kazanmak gayet mantıklı. Bırak Nvidia-Qualcomm-Mediatek ödesin senin ar-ge masraflarını sen de o gücü kendi işlemcilerinde kullan. İnsan kaynağı var, döküm tecrübesi var, 7nm ye yönelik çalışmalar olumlu gidiyor. Helva niye yapmayak?


    Bugün karar alacaksın ki 3 sene sonra fab çalışsın. Yok öyle TSMC, İntel neden daha fazla wafer basmıyor madem talep var diye sızlanmak.



     Bu arada ekstra bir bilgi paylaşayım: TSMC'nin ar-ge'si hiç uyumaz 7/24 çalışır. Amerikada iş-özel hayat dengesi çok önemlidir. Caltech doktoralı adama sen 3 sene gece vardiyasında çalışacaksın diyemezsin kolay kolay. Kimse kabul etmez. Asya'da mentalite farklı. 3 vardiya halinde mühendisler ve Dr'lar 7/24 ar-ge kasıyor. Hepsi en az benim kadar zeki ve yetenekli çocuklardır hiç şüphem yok. Sen tek vardiya ile bu adamlarla nasıl kapışacaksın? Samsung'da baktı TSMC ile başka türlü mücadele edemeyecek bu alanda çoklu vardiya uygulamasına geçti yakın zamanda. Böyle keskin rakiplerin olduğu devirde klasik dökümcü mantığı ile işin yürümeyeceği çok açıktı. Adamlar senin 3 yılda yaptığın ar-ge'yi 1 senede yapıyor nasıl yakalayacaksın? Döküm ar-gesinde deneme yanılma en önemli unsurlardan biri. Bu da zaman demek. Silikon plaka tesise girdiği andan itibaren 60'ın üzerinde işleme giriyor. Her birisini ayrı ayrı optimize etmek zorundasın. Yoksa verim yerlerde.



    Bu kadar kafa ütülemenin sonunda özet olarak: 


    - Ciddi kapasite ile cutting edge 10/7nm ( Led ampülün içinde yarı iletken olan bir çağda yaşıyoruz. Talep çok ve daha da artacak. Sen yeter ki kontrat üzeri döküm işini ciddiye al ve kapasiteni aç. 14nm'ye bile sipariş yağar) dışarıya döküm yap ve döküm bölümünün kendi finanasmanını sağla. Buradan elde ettiğin değer ile yeni nesil nodu ana şirkete yük olmadan zorla ve şirketi yaşat. Yoksa iş nanay



    2. önemli mesele Amerika'nın yarı iletken üretimini kendi topraklarından tamamen çıkmasını engellemek istemesi. Tayvan ve Kore dediğin yer Çin'in dibi. Tüm Amerikan endüstrisi ve savunma sanayisi Çin'in dibindeki birkaç fab'a mı bırakılacaktı? Tayvan dediğin zaten dev tayfunların ana hattı üzerinde. Onlar için büyük bir risk. Paradan öte bir olay. Bu yüzden TSMC'ye 2 yıldır bastırıyorlar Amerikan topraklarında fab kur haaa bak canımızı sıkma diye. Kendi açılarından haklılar. Dayanamadı tabi Tsmc küçük bir fab ile gönül aldı Arizona'da ama dişin kovuğuna yetmez. Amerika PC'den savunma sanayisine, led ampulden otomobile her şeye hayat veren bu kritik bileşenin tümden elden gitmesine izin veremez. Ne yapacak? Kendi dökümcülerine ciddi arka çıkacak. Hali hazırda bu işte iyi olan kendi şirketine destek çıkacak. O da kalitesiyle bilinen İntel. Giden paranın önemi yok. Yaratılan değer ve kritik sektörlerin güvenliği çok büyük ve önemli.


    İntel için bundan iyi fırsat mı var? Talep patlamış, hükümet arkanda, dökümcünü yük olmaktan çıkartıp para kazandıran ve en ileri yöntem konusunda ar-ge masrafını çıkararak ayakta kalmanı destekleyecek bir unsura dönüştürme imkan doğmuş.



    Kazan-kazan-kazan



    Başarabilirler mi?






    Bob Swan olsaydı yaparlardı diyorum. Sürekli abartılan Lisa Su'dan çok daha büyük bir yönetici olan şirket efsanesi Swan abimize tekmeyi basan bu vefasız şirkete pek de güvenmemek gerek. Bilen bilir Rory Read abimiz de Amd'nin içini temizlemişti. Zeni tasarlayan, MCM fikrini geliştiren, infinity fabric yollarına gül döken ekibi kurdu, Mark Papermaster ve Keller'ı şirkete kazandırdı da olayın bütün meyvasını şimdi Lisa Su yiyor. Şu işe bakar mısın... Ulan Lisa'yı bile şirkete alan Rory'dir neden adamın hakkını yiyorsunuz?   Bob Swan üstad da böyle. 7nm'yi düzeltti, 10nm'yi adam etti, golden cove dedi, red cove Amd'yi inim inim inletecek dedi bası verdiler tekmeyi kıçına. Adam gittikten sonra 20 milyar dolar harcayıp 7nm üreteceğiz diyorlar ondan kalan çalışma raporlara güvenerek.  Intel bu saatten sonra kolay kolay dikiş tutmaz: Gülüşüyle kalpleri ısıtan Bob Swan üstadın ahı var ahı. Herkes unutur ben ve tarih unutmayız
    OdinOCTA (Güney ) 2 hf. ( Mesaj Silindi ) BoşnakAğa
    Hocam güzel yazı olmuş, emeğinize saygılar. Bir soru soracağım hocam size, sanırım yarı iletken boyutunda belli bir sınır var bu sınırı geçtikten sonra ne olacak? Sanırım bu sınırı geçtikten sonra kuantum devreye giriyor ve daha düşük NM üretime izin vermiyordu. Yarı iletkenler tarih mi olacak yani?
    g.k. 2 hf. ( Mesaj Silindi ) BoşnakAğa
    Aylar önce Anandtech forumlarında birisi Ocean Cove'un iptal edildiğini söylemişti. Doğruluk payı nedir?
    Ceann Capall 2 hf. ( Mesaj Silindi )
    İntel doğru yolda. Zaten arkasına devlet desteğini de aldı. 3-5 seneye sırtı yere gelmez.
    D DH Misafiri 2 hf. ( Mesaj Silindi )
    Çip krizinin yaşandığı şu günlerde intelin bu krizi çok iyi değerlendirmesi gerekiyor.
    G Gökay16 (Gökay Genç) 2 hf. ( Mesaj Silindi ) en beğenilen
    İntel deki üretim ve yatırım gücü kimsede yok. TSMC ye kalınca üretim dünyada kıtlık oluyor işte. Ne ekran kartı yetiyor ne işlemci ne konsol ne de otomotiv sanayi için çip üretimi. İntel pes etse zatem AMD ne yapacağını şaşırır. Kendi fabrikası olmadığından %15 lerdeki üretim rolünü asla aşamaz.
    Yorum Yaz Forumda Yanıtla
    Nasıl eklemek istersiniz?
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler 2 hf. Bitci.com, Mclaren F1 taraftar tokeni için anlaşmaya vardı 2 hf. realme 8 ve 8 Pro bütçesini düşünenleri hedefliyor 2 hf. Yeni Chrome tarayıcısı daha hızlı ve daha güvenli olacak 2 hf. Facebook'un Clubhouse rakibi özelliğine dair ilk görüntüler ortaya çıktı 2 hf. 500 dolarlık PlayStation 5, Mısır'da 1000 dolara ön siparişe açıldı 2 hf. HomePod Mini gizli bir ısı sensörüne sahip 2 hf. Samsung Galaxy Note 9 için yeni güvenlik yaması yayınlandı 2 hf. Stadia Games & Entertainment'ın geliştirme araçları açık kaynaklı hale geldi 2 hf. Oppo Reno5 Lite akıllı telefonunun tüm detayları, şirketin web sitesinde yayınlandı 2 hf. Amazon yeni oyun stüdyosu açıyor: Rainbow Six Siege geliştiricileri liderlik yapacak 2 hf. Yeni Toyota Proace City Türkiye fiyatı açıklandı 2 hf. Microsoft, Xbox Game Pass üyesi olanların oyunlara daha fazla para harcadığını söylüyor 2 hf. Watch Dogs: Legion'ı bu hafta ücretsiz deneyin 2 hf. Yeni Kia K8'in teknik detayları açıklandı: Motor seçenekleri ve daha fazlası 2 hf. Yeni nesil iPad Pro daha az hoparlör deliğine sahip olacak 2 hf. Tesla artık Bitcoin ile araç satacak 2 hf. Türkiye'nin dijital para altyapısı için tarih verildi 2 hf. Pfizer oral koronavirüs ilacının testlerine başladı 2 hf. Intel'in 7nm Meteor Lake işlemcileri piyasaya sürülmeye hazır: İşte çıkış tarihi 2 hf. Lenovo Legion 2 Pro'nun tanıtılacağı tarih belli oldu 2 hf. GÖRÜNTÜLENEN Intel kurumsal müşterilere döküm için kolları sıvadı Sonraki Epic Games Store arka planda çalışsa bile dizüstü bilgisayarların bataryalarını sömürüyor 2 hf. Qualcomm bir el konsolu geliştirmek istiyor 2 hf. Warner Bros filmlerinin vizyon tarihinde HBO Max'te yayınlanma durumu 2022'de bitebilir 2 hf. Nvidia A100 kartını da madencilere sunabilir 2 hf. Core i9-11900K’nın kutu açılımı yapıldı 2 hf. Google ve Microsoft, tarayıcılar arası uyumluluk sorunlarını gidermek için birlikte çalışacaklar 2 hf. Doom Eternal yönetmeni anlatılacak daha fazla Doom hikayesinin olduğunu söyledi 2 hf. Apple Glass, sanal 3D nesneler oluşturmak için hologram teknolojisi kullanabilir 2 hf. Samsung Galaxy Note bitiyor mu ? | Nihayet sessizlik bozuldu 2 hf. Dimensity 700'den güç alan Vivo Y72 5G piyasaya sürüldü 2 hf. Black Widow doğrudan Disney Plus'a geliyor: İşte yayın tarihi 2 hf. Yarış oyunu Project Cars GO, mobil cihazlar için ücretsiz olarak yayınlandı 2 hf. John Wick 4 ve John Wick 5 için beklenmedik senarist değişikliği 2 hf. Snapdragon 860'ın teknik detayları yayınlandı: Uygun fiyatlı amiral gemisi telefonlar için 2 hf. Yeni Hyundai Bayon'un Avrupa fiyatı belli oldu 2 hf. Amazon Bahar Fırsatları'nda günün öne çıkan indirimleri - 23 Mart 2 hf. BluTV'nin yeni yerli dizisi Yeşilçam'ın yayın tarihi açıklandı 2 hf. Yeni Nissan Z, tanıtım öncesi sızıntı görsellerle ortaya çıktı 2 hf. OnePlus ilk akıllı saatini gururla sunar 2 hf. Apple katlanabilir iPhone için karmaşık menteşe sistemi planlıyor Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim