Söylentilere cevap: Intel, cam alt tabaka planlarını iptal etmedi

Intel, cam alt tabaka teknolojisi için iptal iddialarını yalanladı. Şirket, 2023’te açıkladığı yol haritasına bağlı kalarak geliştirmelere devam edecek ve Samsung’a lisans vermeyecek.

Planlarda değişiklik yok

İşlemci

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Söylentilere cevap: Intel, cam alt tabaka planlarını iptal etmedi — Intel’in **cam alt tabaka** (substrate) geliştirme çalışmaları, ortaya atılan iptal iddialarına rağmen planlandığı şekilde devam ediyor. Şirket, hem teknolojiden vazgeçtiği hem de Samsung’a lisans vereceği yönündeki **söylentileri yalanladı**.

Cam alt tabakalar, yarı iletken paketlemede organik malzemelerin yerini alabilecek yeni nesil çözümler olarak öne çıkıyor. Daha yüksek dayanıklılık, güvenilirlik ve yoğun bağlantı imkanı sunan bu teknoloji, özellikle ileri paketleme süreçlerinde geleceğin en önemli adımlarından biri olarak görülüyor. Camın organik malzemelere kıyasla daha ince olması çip üzerinde daha fazla bileşenin yer almasına olanak tanıyacak.

Planlarda değişiklik yok

Son dönemde Intel’in bu alandaki bazı önemli isimlerini kaybetmesi ve Samsung Electro-Mechanics’e geçişlerin artması, şirketin projeyi rafa kaldırabileceği yorumlarını güçlendirmişti. Ancak Güney Kore merkezli ETNews’e göre Intel, 2023’te açıkladığı yol haritasında herhangi bir değişiklik yapmadı.

Daha önce Intel’in, yüksek maliyetli üretim tesisleri kurmak yerine Samsung’a teknoloji lisansı verebileceği öne sürülmüştü. Ancak son açıklamalar, Intel’in bu stratejiden uzak durduğunu ve cam alt tabaka geliştirmeye doğrudan odaklandığını gösteriyor. Şirket, finansal belirsizliklerle mücadele etmeye devam etse de geleceğin kritik teknolojilerinde söz sahibi olmayı hedefliyor.