Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    TSMC en geç 4 yıl içinde 3nm sürecine geçmeyi planlıyor

    TSMC önümüzdeki yıllarda 3nm üretim sürecine geçebilmek için 19.5 milyar dolarlık bir bütçe ayırmış durumda. Sonrasında ise firma istifleme yöntemini hayata geçirmek istiyor.
    Oy Ver

    Bir dönem çok zor olarak görülse de silikon materyalinin gerek yerini alacak gerekse de destek olacak yeni materyaller geliştirilerek 10nm üretim sürecinin ilerisine geçilmiş durumda. 7nm üretim süreci hali hazırda işlenirken 5nm de önümüzdeki yıl planlar dahilinde. Birkaç yıl sonra ise 3nm sürecini konuşacağız.

    Önemli yatırım

    Üretim süreçlerinin ilerlemesi bilindiği üzere yongalardaki zar alanlarını küçülterek transistör sayısının artmasını sağlıyor. Böylece yongaların performansı artarken hem daha az yer kaplıyor hem de enerji verimliliği sağlıyor.

    Gelecek yıl dökümcü şirketler 5nm üretim sürecine geçiş yapmayı planlıyor. Apple A14 Bionic yonga seti gelecek yıl sonlarında 5nm süreci ile duyurulabilir. Snapdragon 875 yonga seti ve Samsung Exynos yonga seti de gelecek yıl sonlarında 5nm sürecini zorlayacak.

    Sonrasında ise 3nm süreci bizleri bekliyor. TSMC şimdiden 3nm sürecine geçiş yapacak üretim bantlarının hazırlıklarına başladı. Daha hassas EUV teknolojisine sahip olacak 3nm sürecinin maliyeti oldukça yüksek. Döküm pazarının lideri bu bakımdan 19.5 milyar dolar civarında bir bütçe ayırmış durumda. Hali hazırda 3nm geliştirme programının başarılı bir şekilde ilerlediği ifade ediliyor.

    Samsung ise GAA adını verdiği iletim noktalarını ana yapının etrafına dizen teknoloji ile 3nm sürecine geçmeyi planlıyor. Firma en geç 2022 yılında bu geçişi tamamlamak niyetinde. Bununla birlikte Samsung’un teknolojisi biraz daha az transistör dizilimine imkân veriyor. Bu bakımdan Intel’in yavaş ilerleyişini de hesaba katarsak TSMC yakın gelecekte aynı zar alanına en fazla transistör sığdıran dökümcü olabilir.

    Üretim süreçlerinin ilerlemesi hızlanmış durumda ancak ne yazık ki bunun da bir sonu olacak. Şimdiden firmalar önümüzdeki on yıl için yeni çözüm arayışına girmiş durumda. TSMC periyodik tabloda uygun bir bileşim ortaya çıkarabilirse transistörleri üst üste istiflemeyi planlıyor.



    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim