İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC, gelecek yıl 2 nanometre (nm) çip üretimine başlamaya hazırlanırken şirketin bu ileri teknoloji süreci için belirlenen iki üretim tesisinin 2026 kapasitesi tamamen doldu. Firma, 2025 sonunda seri üretime geçmeyi ve aylık 100.000 wafer (yonga plakası) üretim hedefini yakalamayı planlıyor.
Müşteriler şimdiden kuyrukta
Hsinchu ve Kaohsiung kentlerinde bulunan iki 2 nm fabrikasında pilot üretim halihazırda devam ediyor. Ancak tam ölçekli üretim henüz başlamadı. Aktarılanlara göre pilot aşamadaki verim oranı yaklaşık yüzde 70 seviyesinde. Bu oran aslında geçen sene konuşulanlar ile aynı.
Öte yandan TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesinin de tamamen rezerve edildiği ve gelecek yıl aylık 150.000 adet wafer'a ulaşabileceği belirtiliyor. Şirketin 2 nm üretim hattındaki en büyük müşterisinin kim olduğu açıklanmadı. Ancak daha önceki raporlara göre Apple, rakipleri Qualcomm ve MediaTek’i geride bırakarak ilk 2 nm kapasitenin yarısından fazlasını güvence altına almış durumda.
TSMC’nin bu yeni litografi süreci “N2” olarak adlandırılıyor ve ilerleyen dönemde “N2P” versiyonuyla devam edecek. Her bir 2 nm wafer’ın fiyatı yaklaşık 30.000 dolar seviyesinde olacak. Bu rakam yüksek görünse de TSMC’nin 3 nm teknolojilerinde uygulayacağı yeni fiyatlar göz önüne alındığında rekabetçi sayılıyor. Şirketin N3E süreci için 25.000 dolar, N3P içinse 27.000 dolar talep edeceği bildiriliyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
