Bu yılın en çok konuşulan yongaseti olmaya şimdiden aday haline gelen Snapdragon 810 için önce üretimde sıkıntılar olduğuna dair sonra da aşırı ısınma problemleri yaşadığına dair iddialar gündeme gelmişti. Aşırı ısınma problemleri dolaylı olarak kabul edilmiş durumda. Ancak önemli bir gelişmenin yaşandığı rapor ediliyor.
TSMC kaynaklarından gelen bilgilere göre yüksek hızlara çıkıldığında başlayan aşırı ısınma problemi ile ilgili Qualcomm bazı optimizasyonlar yaptı ve bu nedenle üretimde bazı gecikmeler yaşanabilir. Snapdragon 810 yongasetli ilk akıllı telefonlar duyurulmuş olsa da hacimli üretime Mart ayında geçileceği belirtiliyor.
TSMC optimize edilmiş yongasetlerini üretici ortaklara zamanında teslim etmeye çalışıyor. Mart ayı ortasında ise üretimin artırılması planlanıyor. Böylece gelen talebe de zamanında cevap verilebilecek. Ancak bu durumda LG G Flex 2 modelinin ilk partisinin ısıma sorunu yaşayan Snapdragon 810 yongaseti ile birlikte pazara çıkmış olabileceği ihtimali akıllara geliyor. Bununla ilgili net bir bilgi yok.
Qualcomm bir süre önce geniş bir üretici grubunun Snapdragon 810 yongaseti kullanacğaını açıklamıştı. Bunlar arasında HTC, Sony, Microsoft, Motorola gibi firmalar mevcut. MWC 2015 etkinliğinde daha fazla Snapdragon 810 yongasetli cihazın tanıtılması bekleniyor. Bilindiği gibi Samsung'un Galaxy S6 modelinde Exynos yongaseti kullanacağı açıklanmıştı.
http://www.ubergizmo.com/2015/02/qualcomm-snapdragon-810-heat-issues-reportedly-fixed/ Yorum Yaz Paylaş Tweetle Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Tabi sorunları çözdükten sonra