Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    TSMC, 16nm fabrikasyon süreci ile üretime başladı

    Oy Ver
    Üretim süreçlerini 20nm seviyesine kadar geliştiren ancak Samsung'un bu yıl başındaki 14nm hamlesiyle geriye düşen TSMC, yoğun hazırlık sürecini tamamladı ve 16nm fabrikasyon süreci ile hacimli üretime başladığını duyurdu.

    Bir süre önce TSMC'nin Apple A9 yongasetlerinin hacimli üretimine 16nm litografisini temel alarak bu ay içerisinde başlayacağı iddia edilmişti. TSMC'nin duyurusu bu iddiayı da doğrulamış oldu. 

    Yılın başından bu yana TSMC'nin üretim süreçleri olarak geride kalması ve Samsung'un pek çok yonga tasarımcısından döküm siparişi aldığının gündeme gelmesi, TSMC'nin hisselerinin bu yıl ki en düşük seviyelere gelmesine neden olmuştu. Son açıklama ile hisselerin de hareketlenmesi bekleniyor. 

    TSMC'nin ilk etapta üretim bantlarının büyük kısmını 16nm FinFET süreci ile üreteceği Apple A9 yongasetine ayıracağı tahmin ediliyor. Aynı zamanda Avago, Freescale, LG, MediaTek ve Nvidia gibi müşteriler de kendi yongalarının yeni litografi ile üretilmesini bekliyor. 

    Apple'ın A9 yongasetinin üretiminin ne kadarını TSMC'ye ne kadarını da Samsung'a verdiği şimdilik bilinmiyor. Ancak TSMC'nin verimlilik ve maliyet açısından daha iyi durumda olduğu için büyük kısmın üretimini üzerine aldığı dile getiriliyor. 

    Bu durumda Apple A9 yongasetinin Samsung tarafından üretilen kısmında 14nm FinFET süreci, TSMC tarafından üretilen kısmında ise 16nm FinFET süreci hakim olacak. Ancak uzmanlar iki süreç arasındaki farkın hissedilemeyecek derecede az olduğunu belirtiyor. 

    TSMC ayrıca Eylül sonuna kadar 16nm FinFET+ teknolojisi ile hacimli üretime başlamış olmayı planlıyor. FinFET+ daha gelişmiş teknolojiler ile enerji tüketimini daha aşağı çekmeyi amaçlıyor. Bu teknoloji 28nm yüksek güçte üretim - HPM sürecine göre iki kat daha fazla yoğunluk, yüzde 65 daha iyi performans ve yüzde 70 daha az enerji tüketimi sağlayacak. 

    16nm FinFET+ teknolojisinin bilinen ilk müşterisi ise Nvidia olacak. Yeni nesil 32GB kapasiteli HBM2 bellek teknolojisinden faydalanacağı GP100 Pascal grafik birimi için gelecek yıl ilk aylarını kollayan Nvidia, üretimi TSMC firmasına yaptıracak. AMD'nin de FinFET+ teknolojisi ile ilgilendiği ancak detayların tam olarak bilinemediği ifade ediliyor. 

    Görünüşe göre döküm sektöründe yüzde 50 pay sahibi olan TSMC kayıplarını kısa süre içerisinde telafi edecek gibi duruyor. Firmanın gelecek yıl için de 10nm litografisine geçiş planları mevcut. Samsung da aynı yol haritasına sahip olduğu için iki firma arasında herhangi bir fark yaşanmayacak.  
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Önceki Haftalar
    Tüm Zamanların En İyi Yorumcuları
    ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
    1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

    GENEL İSTATİSTİKLER
    3743 kez okundu.
    13 kişi, toplam 13 yorum yazdı.

    HABERİN ETİKETLERİ
    tsmc
    Sorgu:

    Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim