Anlık Bildirim

Apple’ın 20. yıla özel iPhone’u iki benzersiz teknolojiyle geliyor

Mobil dünyadaki gelişim son dönemlerde adeta durmuş durumda. Ancak Apple’ın 20. yıla özel iPhone’u ile HBM ve TSV teknolojilerinin ilk kez mobil dünyaya adım atacağı söyleniyor.

Apple’ın 20. yıla özel iPhone’u iki yeni teknolojiyle geliyor Tam Boyutta Gör
Apple, iPhone’un 20. yılına özel olarak geliştirdiği 2027 model cihazıyla birlikte mobil teknoloji dünyasında çığır açmaya hazırlanıyor. Şirketin bu özel modelde kullanacağı yenilikçi donanım teknolojileri, sadece tasarım açısından değil, performans noktasında da iPhone’un evriminde yeni bir dönemi temsil edecek. Ortaya çıkan bilgilere göre Apple’ın 2027’de piyasaya süreceği iPhone’unda mobil HBM (High Bandwidth Memory) ve TSV (Through-Silicon Via) teknolojilerine yer verecek.

Yapay zekada performans sıçraması

HBM, bugüne kadar ağırlıklı olarak yapay zeka sunucularında kullanılan bir bellek teknolojisi olarak öne çıkıyor. Yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi ile öne çıkan bu DRAM türü, çiplerin dikey olarak istiflenmesiyle oluşturuluyor ve veri iletimini hızlandıran TSV yapılarıyla birbirine bağlanıyor. Apple’ın bu teknolojiyi mobil alana entegre etme hedefi, cihaz içi yapay zeka işlemlerini ciddi anlamda hızlandırmayı ve verimliliği artırmayı amaçlıyor.

Apple’ın 20. yıla özel iPhone’u iki yeni teknolojiyle geliyor Tam Boyutta Gör
ETNews’ün haberine göre Apple, bu özel teknolojiyi iPhone’un GPU birimlerine entegre etmeye hazırlanıyor. Bu sayede büyük dil modelleri (LLM) gibi ileri seviye yapay zeka sistemleri doğrudan cihaz üzerinde çalışabilecek. Bu gelişme, hem veri güvenliği hem de gecikme süresi açısından önemli avantajlar sağlayacak ve mobil dünyada yapay zekalarda yaşanan sınırlandırmaları kaldıracak. Ayrıca HBM sayesinde daha küçük boyutlu RAM modülleri üretilebildiğinden, cihazın genel yapısı da daha kompakt ve ince bir form kazanabilecek.

Aktarılanlara göre Apple’ın bu alandaki en büyük tedarikçileri olan Samsung Electronics ve SK Hynix, şimdiden 2027 iPhone için özel HBM çözümleri geliştirmeye başlamış durumda. Samsung, “Vertical Cu-post Stack (VCS)” isimli bir paketleme yöntemi kullanırken, SK Hynix ise “Vertical wire Fan-Out (VFO)” metodunu tercih ediyor. Her iki şirketin de 2026 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim